基于单片机的数码管显示的K型热电偶
温度计的设计与仿真毕业论文
目 录
摘 要 .............................................. 错误！未定义书签。 ABSTRACT .............................................. 错误！未定义书签。 第1章 绪论 ........................................................... 1 第2章 系统原理概述 ................................................... 3
2.1 热电偶测温基本原理 ............................................. 3 2.2 热电偶冷端补偿方案 ............................................. 3
2.2.1 分立元气件冷端补偿方案 .................................. 3 2.2.2 集成电路温度补偿方案 .................................... 4 2.2.3 方案确定 ................................................ 5 2.3硬件组成原理 .................................................... 5 2.4软件系统工作流程 ................................................ 5 第3章 元件和软件介绍 ................................................ 7
3.1 单片机选择及最小系统 .......................................... 7 3.2 热电偶介绍 .................................................... 8
3.2.1 K型热电偶概述 ........................................... 8 3.3 数字温度转换芯片MAX6675简介 .................................. 8
3.3.1 冷端补偿专用芯片MAX6675性能特点 ........................ 9 3.3.2 冷端补偿专用芯片MAX6675温度变换 ....................... 10 3.4 KEIL软件仿真软件介绍 ......................................... 10 3.5 PROTEUS硬件仿真软件介绍 ...................................... 11 第4章 程序设计及硬件仿真 ........................................... 12
4.1 数据的采集 ................................................... 12 4.2 数据传输部分 ................................................. 12
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4.3 数据处理部分 ................................................. 15
4.3.1 数据转换 ............................................... 16 4.3.2 进制转换 ............................................... 18 4.4 显示部分程序及仿真 ........................................... 20 第5章 系统仿真 ..................................................... 24 结 论 ................................................................. 26 参考文献 .............................................................. 27 附 录 .............................................................. 28 致 谢 .............................................................. 35
武汉理工大学毕业设计（论文）
第1章 绪论
温度是反映物体冷热状态的物理参数，对温度的测量在冶金工业、化工生产、电力工程、机械制造和食品加工、国防、科研等领域中有广泛地应用。在某些特殊的场合对温度的检测速度有很高的要求，例如：在测量汽车发动机吸入空气的温度的时候，就要求热响应时间小于1s；航天飞机的主发动机的温度测量要求0.4s 内完成等。因此针对以上问题就有人提出温度快速测量的思想。
通常用来测量温度的传感器有热电阻温度传感器、热敏电阻、热电偶、半导体温度传感器等几种。这些常用温度传感器一般的温度测量中可以满足响应速度的问题。但在特殊的场合就不能达到快速检测的要求，例如在气体温度测量时候，由于温度传感器自身的热滞特性，而气体传热过程又比较缓慢，气体温度测量就有很大滞后。工业常用的精度较高的温度传感器有铂热电阻、半导体温度传感器等。铂热电阻具有温度测量范围大、重复性好、精度高等特点，但是响应不是很快，特别是在对气体温度测量时至少要几秒钟1]。所以用温度传感器一般都存在着对气体温度变化响应较慢的问题。在对温度实时性测量要求比较高的系统，运用常用温度测量方法很难做到对温度的快速测量，对系统的精度影响就很大。
但是将热电偶应用在基于单片机的嵌入式系统领域时，却存在着以下几方面的问题[2]。①非线性：热电偶输出热电势与温度之间的关系为非线性关系,因此在应用时必须进行线性化处理。②冷端补偿:热电偶输出的热电势为冷端保持为0℃时与测量端的电势差值，而在实际应用中冷端的温度是随着环境温度而变化的，故需进行冷端补偿。③数字化输出：与嵌入式系统接口必然要采用数字化输出及数字化接口，而作为模拟小信号测温元件的热电偶显然无法直接满足这个要求。在许多热工实验中，往往面临热电偶冷端温度问题,不管是采用恒温补偿法(冰点补偿法)还是电桥补偿法,都会带来实验费用较高、实际的检测系统较复杂.难以达到实时测量、接口转换电路复杂等问题,而随着计算机测控技术在工业生产制造领域的普遍应用,温度参数的微机化测量与控制已成为必然趋势。因此我们必须解决对热电偶测量信号的放大调理、非线性校正、冷端补偿、模数转换、数字输出接口等一系列复杂的问题,以及解决模拟与数字电路硬件设计过程和建表、查表、插值运算等复杂的软件编制过程,以达到使电路简化,成本减少,增加系统可靠性的目的。
鉴于上面的分析,本论文主要任务是设计一种基于高精度K型热电偶传感器测温系统。采用带有冷端补偿的温度转换芯片MAX6675、K型热电偶、89C51单片机、数码管等元器件设计出相应温度采集电路、温度转换电路、数码管显示电路。系统用单片机对带有冷端补偿的温度转换芯片MAX6675进行控制,要达到任务书中的技术指标，并对系统进行protues的调试和仿真试验，使其具有良好的实用性能，能够实
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现对固体表面、液体和气体温度的高精度测量。
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第2章 系统原理概述
2.1 热电偶测温基本原理
热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路[2]，当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。两种不同成份的均质导体为热电极，温度较高的一端为工作端（热端），温度较低的一端为自由端（冷端），自由端通常处于某个恒定的温度下。根据热电动势与温度的函数关系制成热电偶分度表；分度表是自由端温度在0℃时的条件下得到的，不同的热电偶具有不同的分度表。在热电偶回路中接入第三种金属材料时，只要该材料两个接点的温度相同，热电偶所产生的热电势将保持不变，即不受第三种金属接入回路中的影响。因此，在热电偶测温时，可接入测量仪表，测得热电动势后即可知道被测介质的温度。热电偶的热电势，应注意如下几个问题：①、热电偶的热电势是热电偶两端温度函数的差，而不是热电偶两端温度差的函数；②、热电偶所产生的热电势的大小当热电偶的材料是均匀时，与热电偶的长度和直径无关，只与热电偶材料的成份和两端的温差有关；③、当热电偶的两个热电偶丝材料成份确定后，热电偶热电势的大小，只与热电偶的温度差有关。若热电偶冷端的温度保持一定，这时热电偶的热电势仅是工作端温度的单值函数。
2.2 热电偶冷端补偿方案
热电偶测量温度时要求其冷端（测量端为热端，通过引线与测量电路连接的端称为冷端）的温度保持不变，其热电势大小才与测量温度呈一定的比例关系。若测量时，冷端的（环境）温度变化，将影响严重测量的准确性。在冷端采取一定措施补偿由于冷端温度变化造成的影响称为热电偶的冷端补偿。
2.2.1 分立元气件冷端补偿方案
方案一的热电偶冷端温度补偿器件是由分立元件构成的,其体积大,使用不够方便,而且在改变桥路电源或热电偶类型时需要重新调整电路的元件值。主要包括温度采集电路、信号放大电路、A/D转换电路、热电偶冷端补偿电路、数码管显示电路等。其系统框图如图2.1。
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