7.做有铜槽孔时孔的大小增加0.001mm【即做3mm宽的槽孔，孔的大小定义为3.001mm】，以此来和普通钻孔区分，这是因为槽孔要在钻 孔完成后再做，不和普通钻孔一起做。
(原文件名:槽孔尺寸.jpg)
8.顶层走线,底层走线不允许画外框线.
9.铺铜时如采用栅格,栅格线间距最小为8mil [0.2mm],线宽最小为7mil.
(原文件名:栅格.jpg)
以上只是最小值,如板子空间允许,线宽线距越大越好,钻孔做到0.5mm以上最佳 .利用软件自动铺铜时一定注意铺铜与走线和焊盘的间
距问题,间距规则设为12mil左右为宜,还有铺铜后的死铜,强烈建议删除. 阻焊
阻焊必顺比焊盘直径大6~8mil,不宜过大或过小,阻焊不能和焊盘一样大,否则会被绿油覆盖;
(原文件名:阻焊.jpg)
过孔是否盖油都由自己在软件中设置,不接受文件说明.
若过孔盖油，可在放置过孔时选择过孔参数Solder Mask Expansions下的Force complete tenting on top/bottom两项即输出没有阻
焊的过孔【Altium为例】，若孔较大，可以考虑不盖油； 丝印:
1. 板子上所有丝印均不能超出板子外框,拼板中你的丝印出了外框的话会印到别人板子上,这一点请注意,丝印一定不要出外框线.
有时元件的封装超出了板子的边框,请自己发过来之前将多出丝印删除,否则丝印印到别人板子上,造成的损失由丝印多出来的人负责.
2. 丝印字符线宽最小6mil,很多网友用的bmp2pcb软件转出来的图版是由线条组成的,有些线条很细,只有1mil,2mil左右,这种图片是不可能做好的,会很模糊,或印不出来,在使用时请选择宽点的线条,否则做出来会有问题.
3. 丝印不允许上焊盘,丝印要比阻焊直径大8mil左右,字高最小32mil,很多网友封装的丝印都不不同程度的上焊盘,画板时请注意一下,由其是贴片的封装;
(原文件名:丝印上焊盘.jpg) 贴片封装做成如下图会更好:
(原文件名:较合适丝印.jpg)
4. 丝印层也不允许画板子外框.
5. 用AD09在丝印层使用中文时，不能使用过于复杂的字体，像宋体，楷体之类文字笔画有很多相互交叉，线条粗细不易控制--不
是等粗的线条，在genesis中支持不是很好，推建黑体这样线条等粗交叉少的字体，做出来效果与屏幕显示可以最大程度相似，
复杂一些的字体软件中看起来好看，做出来变化较大。 边框:
1.板边框要比板子实际尺寸每边增大0.75mm,即要做40*50mm的板子,画边框时的尺寸为41.5*51.5mm,长和宽每条边要多出0.75mm,多出
来的0.75mm铣边时会铣掉,走线与铺铜距边框最少1.25mm以上;同理,板子内部要切掉一块时,所画尺寸要比实际的单边小0.75mm,这样,要切掉方形的话各边减小0.75mm,要做一个圆孔的话,直径要小1.5mm