Flip chip封装的可靠性。Underfill材料的要求是：优异的电、物理和机械性能；生产中易于应用；优异的抗吸潮和抗污染能力。当前的Underfill材料主要是硅填充的环氧树脂基体材料，其性能的改善由以下三个因素决定：（1）提高了对芯片的约束，减小了焊接的剪切应力，而且附加的粘接面也有降低芯片弯曲的趋势；（2）当弹性模量很接近于焊料的弹性模量时，环氧树脂就形成一种相对焊接的准连续区，因此就减小了在芯片和基板界面上与焊接面形成的锐角有关应力的提高；（3）焊料实际上是被密封而与环境隔绝。
我公司目前已完成Tape&Reel/ Wafer Ring方式、Bump高度70um倒装芯片工艺技术的研发。
系统级封装技术和产品有着非常广阔的应用和市场前景，现阶段系统级封装产品的需求已经来势汹汹，日渐迫切。系统级封装技术和产品的出现，给国内半导体产业、尤其是封装企业带来了一次前所未有的发展机会。标志我国封装产品将由低端转为高端，封装行业由制造密集型产业转向设计和产权密集型产业的过程即将到来。
系统级封装技术应用不仅将又一次促使半导体产业链的重新整合，而且将会使传统智能卡封装业和半导体封装业这两个本不相干产业的整合，同时也为国内一批半导体封装装备企业和封装材料企业提供广阔的发展机会。因此，半导体产业供应链间如何打破藩篱、携手合作，共同营造更完善的系统级封装产品发展环境，将是当务之急；我们相信长电科技一定可以在其中担当重要的角色，为中国半导体产业的发展作出自己的贡献。