计今年公司lqfp封装收入增速在30％以上。同时,随着集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向发展,dfn型微小形ic封装产品市场需求越来越大,目前公司qfn系列封装订单饱满,生产线满负荷运行,但仍无法满足订单需求。我们预计上述两大系列产品收入总和约占公司总收入比重50％左右,低端的dip封装占比明显萎缩,公司产品结构进一步优化。同时公司高端封测产品bga试生产线已通过公司内部认证,目前已进入客户认证阶段,预计公司bga产品将于XX年量产。
3、西安基地建设将拓展公司发展空间,进一步提升公司竞争力。目前公司天水基地厂房内部的设备分布已较为拥挤,通过厂房改造提升的利用空间有限。为缓解公司厂房紧张的局面,公司正加快西安基地的建设,该基地员工宿舍楼已经完工,预计厂房也将于年底结顶,加上后续设备安装、员工培训等,预计西安基地将于XX年中投产,届时公司产能将进一步扩大。我们认为,西安基地的投产在扩大公司产能的同时,还将从三个方面提升公司竞争力,首先,公司能够充分利用西安的人才优势,发展高端ic封装和测试业务;其次,西安基地离机场更近,公司能够在保持成本优势的同时,提高市场响应速度;此外,与客户沟通也更为便捷。 公司竞争力将进一步提升。
4、我们预计该公司XX、XX和XX年的eps分别为0.28、0.41和0.54元,对应前日收盘价6.63元,动态市盈率为23倍、16倍、12倍,公司在元器件板块中具有极度明显的估值优势,鉴于公司未
来几年增长明确,建议“立即买入”的投资评级。（东方财富网 ）