音响设备无信号自动关机电路的设计(3)

2019-09-01 10:16

四川信息职业技术学院毕业设计说明书(论文)

第3章 电路工作原理

3.1 总体电路图

R1

3.2 电路工作原理分析

图3-1 总体电路图 本设计介绍的是一种音响设备无信号自动关机电路,它适合于单声道扩音机,也可将双声道信号通过电容耦合连接到本电路的输入端,作双声道的关机控制电路。本电路主要是利用音响设备的输出信号,经过整流变为直流控制信号。利用直流信号的高低电平促使一个由555电路组成的施密特电路翻转,通过继电器控制音响设备的工作电源,达到自动关机的目的。

电路中,R1、C1及VD1、VD2和C2组成音响设备信号输入——直流变换电路。音响设备输出的音响信号经过R1的分压调节后,由C1耦合至整流电路。VD1、VD2 组成全波倍压整流电路,将输入的音频信号转换为直流信号,再经C2滤波后变为稳定的直流电压。这一直流电压加至晶体管VT的基极。当音响设备有信号输出的时候,整流电路输出直流电压使VT导通,集电极输出低电平。这一低电平加至由NE555组成的施密特电路的输入端,作为电路的控制信号,使NE555输出高电平,继电器K通电吸合,将音响设备的工作电源接通,音响设备进入正常工作状态。

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当音响设备停止工作时,无输出信号。这时整流交换电路输出电压为0V,VT因基极电压为0V而截止,它的集电极变为高电平。这一高电平使VD3截止,施密特电路的输入端变为高电平,它的输出端变为低电平,继电器K释放,将音响设备的工作电源断开。

NE555组成的施密特电路中,电容C3起抗干扰与延时作用,当有干扰信号输入后,C3将其吸收,以保持电路的稳定。此外,当音响设备中途因转换节目发生停顿而无信号输出时,由于C3的充电而形成的延时,可以保证不会使电路翻转而将音响设备的工作电源断开。按照电路中R3、C3的数值,这一延时时间为120s,这个时间对于如更换唱片、磁带以及转换电台节目等来说已足够。

本电路可以安装在音响设备内,也可与音响设备公用一套工作电源。开机时先按下SA,电路得电后共工作。由于通电之初C3上的电压为0V,施密特电路输出高电平,继电器K通电吸合,通过常开触点将电源开关自锁,音响设备和自动关机电路同时获得电源投入工作。

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第4章 EWB软件仿真

4.1 有信号的仿真现象

4.1.1 仿真现象

按图3-1把各个原件连接起来,通电前仔细检查,确认无误后按仿真键仿真,得到仿真图如图4-1所示。

图4-1 功率放大器有信号时的现象

4.1.2 仿真现象分析

直流电压加至晶体管VT的基极。当音响设备有信号输出的时候,整流电路输出直流电压使VT导通,集电极输出低电平。这一低电平加至由NE555组成的施密特电路的输入端,作为电路的控制信号,使NE555输出高电平,继电器K通电吸合,将音响设备的工作电源接通,音响设备进入正常工作状态。

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4.2 无信号电路仿真现象

4.2.1 仿真现象

图4-2 功率放大器无信号时的现象

4.2.2 仿真现象分析

无输出信号,这时整流交换电路输出电压为0V,VT因基极电压为0V而截止,它的集电极变为高电平。这一高电平使VD3截止,施密特电路的输入端变为高电平,它的输出端变为低电平,继电器K释放,将音响设备的工作电源断开。

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第5章 元器件的安装及调试

5.1 元器件的安装

规划万用电路板,然后按照元器件的安装工艺流程进行元器件安装, 元器件的安装要从上到下,从左到右,从小到大,先特殊再一般,先装低矮、耐热的元件,最后装集成电路。应按如下步骤进行焊接与安装:

1.清查元器件的数量,检测各元器件是否有损坏,并及时更换不合格的元件; 2.由孔距确定元件的安装方式,电阻器采用卧式安装,瓷片电容器、电解电容器采用立式安装,并都要求紧贴电路板;

3.固体继电器采用外接方式以减轻板子的重量,NE555、电位器和按钮开关插装时务必小心,引脚全部插进固定后再焊接。各焊点加热时间及用锡量要适当,防止虚焊、假焊及短路,焊后剪去多余引脚,并检查所有焊点,确认无误后方可通电测试。

5.1.1 手工焊接握烙铁的方法

手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

5.1.2 手工焊接一般分为四部分进行

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是

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