197.散热通畅原则：
198.合理布线原则：
199.印制电路板的抗震原则：
200.印制电路板的安全原则：
201.印制电路板的全板电镀工艺流程：
①上料②除油处理③浸酸处理④电镀铜⑤双水洗处理 202.印制电路板全板的工艺标准：
①良好的机械性能②板面镀层厚度和孔壁镀铜厚度之比接近1:1③镀层与基体结合牢固④镀层有良好的导电性⑤镀层均匀，细致，有良好的外观 203.印制电路板的全板电镀操作： ①浸酸②电镀铜③双水洗
204.印制电路板的蚀刻设备要求： ①雕刻机②蚀刻机③蚀刻剂④蚀刻箱 205. 印制电路板的蚀刻的基本方法：
①蚀刻机进行印制电路板蚀刻②腐蚀箱进行印制电路板蚀刻 206.印制电路板的丝印阻焊油墨设备要求：
①丝网印刷机②感光胶片③曝光机④固化机⑤阻焊油墨
207. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法：
①铜处理②丝网印刷③预烘处理④曝光⑤显影⑥烘干处理 208.印制电路板的外形加工操作规程：
①剪切工艺②冲板工艺③铣板工艺④其他工艺 209.元器件的布局合理原则：
210.简述干膜和湿膜进行图形转移的工艺流程： 干膜：基板前处理--->干燥--->贴膜--->曝光--->显影
湿膜：基板前处理--->网印--->预烘--->曝光--->显影--->烘烤 211.布线时抗干扰的基本原则：
212.印制电路板的设计原则：
①正确地再现电路原理图的内容②确保电子产品的正常运行③统一的坐标网络系统④印制电路板布线的精密要求⑤文件标准化 213.多层板的制作流程：
（1）传统多层印制电路板的制作方法①内层表面清洁处理②进行微蚀③化学氧化④黏合片的生产⑤叠板⑥压合⑦成型与磨边
（2）积层多层印制电路板的制作方法①复合积层②顺序基层