磁控溅射操作流程及注意事项
一、打开冷却水箱电源（注：水箱电源是设备的总电源。）
检查水压是否足够大（0.1MPa），水压控制器是否起作用。
二、放气
2.1 确认磁控溅射室内部温度已经冷却到室温；
2.2 检查所有阀门是否全部处于关闭状态；
2.3 磁控溅射室的放气阀是V2，放气时旋钮缓慢打开，这可以保证进入气流不会太大；
2.4 放气完毕将气阀关紧。
三、装卸试样与靶材
3.1 打开B柜总电源（在B9面板上），电源三相指示灯全亮为正常。
3.2 提升或降落（B4“升”或“降“）样品台要注意点动操作，不要连续操作。 3.3 装卸试样与靶材要戴一次性薄膜手套，避免油污、灰尘等污染。
3.4 磁控靶屏蔽罩与阴极间距为2-3毫米，屏蔽罩与阴极应该为断路状态。 3.5 装载试样要注意试验所用样品座位置与档板上溅射孔的对应，并记录样品座的编号及目前所对应的靶位。
3.6 降落样品台时要注意样品台与溅射室的吻合，并用工业酒精擦洗干净样品台与溅射室的配合面。
四、抽真空
4.1 确认D面板“热电偶测量选择”指示“Ⅰ”时； 4.2 确认闸板阀G2、G4已经关闭； 4.3 打开B4上“机械泵Ⅰ”，再打开气阀V1，开始抽低真空。
4.4 打开B3面板的电源开关，同时关闭“复合”键。可以从B3－1处观察低真空度。(低真空测量下限为0.1Pa）。当真空度小于5Pa可以开始抽高真空。
4.5 关闭气阀V1，打开B4上“电磁阀Ⅰ”（确认听到响声表示电磁阀已开）
4.6 打开B8面板的磁控室分子泵电源，按下“START”键，按下FUNC/DATA键，数
字开始逐步上升，等大于H100.0后打开闸板阀G1，随后分子泵速上升并稳定到H400.0。
4.7 磁控室的高真空度在B2面板显示，不要一直开着高真空的测量，也不要频繁开关, 通常每隔1-2小时可打开观察一次，等示数稳定后再关闭（一般不超过3分钟）。
五、充气
5.1确认高真空度达到了-4、-5的数量级，在充气之前必须关闭高真空计；
5.2 打开A1面板上MFC电源，预热3分钟；
5.3 稍关闭闸板阀G1到一定程度，但不要完全关紧
5.4 打开V4、V6（若是二路进气，V5应和V6同时打开）阀门 5.5 将控制阀扳到“阀控“位置
5.6 打开气瓶阀门，稍旋紧减压阀至压力示数为0.1MPa即可； 5.7 调节MFC阀控的设定（一般在30左右），再进一步关紧闸板阀使得低真空（B3
－1）读数接近所需的溅射压强，然后通过微调MFC阀控得到所需的溅射压强。
六、溅射
6.1 确认溅射靶位电源已经连接。 6.2 确认定位销已经脱开。 6.3直流溅射
6.3.1 打开电源开关，调节旋钮至电压达到一定值（一般不超过0.3kv），直流可以顺利启辉，此时电流开始有数值。
6.3.2 电压与电流乘积为功率值，可继续调节旋钮到所需溅射功率，但是要小于160W。
6.3.3 直流溅射的关闭：调节旋钮至最小，关闭电源。 6.4 射频溅射
6.4.1打开Uf预热5分钟
6.4.2 面板E或F上的量程按钮设定为200/40
6.4.3 打开Ua，并通过粗调与微调Ua，接近设定工艺功率，然后通过匹配调节，即调整面板E或F上的C1和C2，得到所需溅射功率。
匹配的调整规定如下：F为设定功率（小于160W），R要小于1.5或F的8%；对于绝缘材料，在满足F功率的要求下，R要尽量小，且最大不能超过F的15%。
6.4.4 射频溅射的关闭：粗调与微调Ua关到最小→关闭Ua→等待3min→关闭Uf。 注：连续溅射一小时后需暂停溅射，关闭气路，等抽真空30分钟后再重新充气溅射。
七、溅射结束
7.1 关闭气瓶阀门，旋松减压阀至压力示数为0；
7.2 将MFC阀开关置于“关闭”位，并将流量调至零，然后关闭电源开关； 7.3 关闭V6和V4阀门（若是二路进气，V5应和V6同时关闭）； 7.4 打开闸板阀，继续抽真空30分钟后关闭闸板阀；
7.5 关闭分子泵：按下“STOP”键→等待分子泵速下降到H100.0以下→关闭电源。 7.6 关闭电磁阀I与机械泵I。
7.7 等30分钟后，关冷却水电源。
八、其他操作说明
8.1加负偏压 加偏压方法：打开偏压电源，调整偏压为200v即可。偏压要在开始镀膜之前施加。
8.2基板加热
8.2.1确认热偶回路、加热回路连接正常，完好；
8.2.2 打开加热电源I，设定加热温度，调整电流加热； 8.2.3 结束加热：先将电流调到最小，然后关闭电源。
九、清理工作及离开注意事项
9.1 将所用工具放回原处，整理室内卫生； 9.2 在离开之前，应确认拉闸断电，关闭门窗。
十、紧急情况处理
突然停电后的措施：尽快关闭闸板阀，然后关闭各路气阀，关闭电路按钮开关。
进样室加热退火操作流程及注意事项
一、打开冷却水箱电源（注：水箱电源是设备的总电源。）
检查水压是否足够大（0.1MPa），水压控制器是否起作用。
二、放气
2.1 确认进样室内部温度已经冷却到室温；
2.2 检查所有阀门是否全部处于关闭状态；
2.3 进样室的放气阀是V8，放气时旋钮缓慢打开，这可以保证进入气流不会太大； 2.4 放气完毕将气阀关紧。
三、装卸样品
3.1 打开进样室门，将样品朝下，送入退火炉内，使样品托的尖端插入圆形槽内，保证样品托与退火炉平行；
3.2 关闭进样室门并锁紧旋钮。
四、抽真空
4.1 确认闸板阀G2、G4已经关闭 4.2 打开B5面板上“机械泵Ⅲ”，再打开气阀V9，开始抽低真空。
4.3 打开B3面板的电源开关，同时关闭“复合”键。可以从B3－2处观察低真空度。(低真空测量下限为0.1Pa）。当真空度小于5Pa可以开始抽高真空。
4.4 关闭气阀V9，打开B4上“电磁阀Ⅲ”（确认听到响声表示电磁阀已开）；
4.5 打开B7面板的进样室分子泵电源，按下“工作”键，高速/转速指示灯亮，随后
分子泵速上升并稳定到704，然后打开闸板阀G3，。
4.6 进样室的高真空度在B3-2面板显示（复合键灯亮，测量值为高真空度），不要一
直开着高真空的测量，也不要频繁开关，通常1小时后可达到4x10-3Pa，打开后等示数稳定后再关闭（一般不超过1分钟）
五、加热退火
5.1 确认热偶回路、加热回路连接正常，完好；
5.2 打开对应加热电源，设定加热温度，调整电流加热； 5.3 结束加热：先将电流调到最小，然后关闭电源。
六、结束
6.1 关闭闸板阀；
6.2 关闭分子泵：按下“工作”键→等待分子泵速下降到0→关闭电源； 7.6 关闭电磁阀III与机械泵III； 7.7 等1小时后，关冷却水电源。
七、清理工作及离开注意事项
9.1 将所用工具放回原处，整理室内卫生； 9.2 在离开之前，应确认拉闸断电，关闭门窗。
八、紧急情况处理
突然停电后的措施：尽快关闭闸板阀，关闭电路按钮开关。
附：简单操作步骤 一、 磁控溅射
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5
准备工作： 打开冷却水箱电源 → 打开V2放气→ 关闭V2 → 打开磁控室装样品与靶材→ 关闭磁控室
抽真空：开机械泵I → 打开V1气阀 → 至低真空小于5Pa → 关闭V1气阀→ 开电磁阀I → 开分子泵 → 至转速大于H100.0 → 打开闸板阀G1 充气：打开MFC预热3分钟 → 稍关闭闸板阀G1 → 打开V4 → 打开V6（或V5）→ 将MFC打到“阀控” → 打开气瓶 → 关紧闸板阀G1 → 调节MFC 溅射：打开电源开关 → 调节功率至启辉
溅射结束： 将功率调至最小 → 关闭电源 → 关闭气瓶 → 关MFC → 关V6（或V5）→ 关V4 → 打开闸板阀G1 → 抽真空30分钟 → 关闭闸板阀 → 关闭分子泵 → 关闭电磁阀I → 关机械泵I → 30分钟后关冷却水电源 整理工作：整理仪器和卫生 → 拉闸断电，关闭门窗
1.6
二、 进样室退火
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5
准备工作： 打开冷却水箱电源 → 打开V2放气→ 关闭V2 → 打开进样室装样品→ 关闭进样室
抽真空：开机械泵III → 打开V9气阀 → 至低真空小于5Pa → 关闭V9气阀→ 开电磁阀III → 开分子泵 → 至转速稳定704 → 打开闸板阀G3 加热：打开电源 → 设定加热程序 → 调整电流开始加热
加热结束：将电流调至最小 → 关闭电源 → 关闭闸板阀 → 关闭分子泵 → 关闭电磁阀III → 关机械泵III → 1小时后关冷却水电源 整理工作：整理仪器和卫生 → 拉闸断电，关闭门窗
附：SR93温度控制器说明书 （进样室退火和磁控室基板加热）
1. 打开电源，按GRP，进入Prog（程序）设置：
Step1（升温曲线）： *按“step”调加热温度（℃），按“Ent”确认；
*按“ ”调升温时间（小时），按“Ent”确认；
Step2（保温曲线）： 重复上述步骤 Step3（降温曲线）：重复上述步骤（但一般都随炉冷却，保温时间到后直接关电源即可） 2. 设定完程序，退回到初始状态，按“Run”约3秒，绿灯亮，就开始运行 3. 缓慢顺时针旋转面板功率调节旋钮，将电流调至4A，停留2分钟后，将电流调至8A（将
旋钮再旋1/2圈即可），一般加热到最高温度只需8A电流。 4. 关电源时，先调节功率旋钮到底，再关闭电源。
注：为了到温时实际温度与设定温度偏差不要太大，可分两段升温，低温升温速度加快，高温升温速度降低。