IGBT模组输出，短路保护。
检查项目：
1、MPU PCB与BDCC PCB之BUS（MCG CONNECT）线确认有无接触不良。
2、MPU PCB工作电压CHECK+5V，+15V，-15V）是否正常。
3、散热片主回路N BUS上的FUSE（保险丝）是否烧掉。
注意：IGBT之输入阻搞极高，GE间若是OPEN状态易受人体静电破坏，取放应注意。
IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC（EXB841）损坏比率为90%，绝大部分需要更换。
在送电时，电梯未起行前先测量BDC板之BCI、BCJ、BCK、BCL之G1、E1或G2、E2电压，
约为-4~-5V之间（测量时千万不能短路到），若非此电压表示有问题，必需要更换BCD板或上面的
驱动IC（EXB841）。
４、HCT U/V检查，是否需要更换新品。
5、MOTOR U、V、W配线确认。
6、MPU PCB上OCA VR（MPU PCB之14J位置）值之设定，测试点MUE 1、3PIN。（MPU PCB之14J位置）
TCD22 过电流检出 故障等级A1
含义：回生电力消耗回路故障，为保护主回路平滑电容，IGBT等元件，设计一光藕合检出回路，异常过电压检出时，电梯立即停止，再起动不可。
检查项目：
1、MPU PCB与BDCC PCB之BUS，MPU PCB之
MUG CONNECT（MPU PCB之12M位置）线确认有无不良。
2、工作电压CHECK：
a) DBCC PCB内回生IGBT动作电压值设定是否正确。
b) 设定值：DC 7.0V OVBRA电阻(BDCC PCB之9A位置)调整.
c) 电表测试点：BCN CONNECT之1Pin为正，8Pin为负。
(注：测量时先将调速机SW OFF防止电梯运转后，再送电测试。）
*注意：IGBT之输入阻抗极高，GE间若是OPEN状态易受人体静电破坏，取放应注意。
*IGBT若已坏，则其相对应之Rg及驱动IC（EXB841）损坏率为90%，绝大部分需要更换。
3、回生动作CHECK
回生动作发生时（50%以下之轻车厢向上，或是50%以上之重车厢向下），应能听到由回生电阻所发出的（恰恰）声，或BDCC PCB上之TRCH LED（BDCC PCB之8A位置）会闪烁。
4、DBCC PCB之外观查看，原因不明时，更换BDCC PCB。
TCD23 SDC保守开关异常 故障等级：A2
含义：保守开关的硬件回路，因机械故障而输入，电梯运转禁止，提高制御系统的信赖性。
说明：每20ms，SDC侦测保守开关输入状况，由于保守开关之机械接点为双重输入，当SDC发现保守开关之双重输入接点不一致时，100ms后故障检出。
检查项目：
1、轿厢与轿顶保守开关接触是否正常。
2、CONNECT的配线确认：SDC PCB的CONNECT插入状态有无断线或接触不良。
3、以上各项正常，请更换SDC PCB。
TCD 24 从MICON Dule-Port RAM ERROR 故障等级：A2
含义：主/从MICON间之Bule-Port RAM（D40-IDT 7134）由从MICON 每40ms CHECK SUM一次，主要目的为防止Dule-Port RAM因损坏而误传资料，SUM ERROR时异常检出，电动运转禁止，提高掉御系统的信赖性。
说明：主/从MICON间之资料传送，是依靠Bule-Port RAM来传送，一般RAM在使用年限上是无限制的，但为防止万一“损坏”之发生，而造成系统故障，因此，主/从MICON会相互CHECK对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。
检查项目：
1、请检查Bule-Port RAM（D40-IDT 7134）有关线