绕组所通过的电流过高时，取代铜线，起导体的作用. 1.2 铜箔的加工.
A.内铜箔一般加工方法： 焊接引线 铜箔两端平贴於醋酸布中央 折回醋 酸布(酣酸布须完全覆盖住焊点) 剪断酣酸布(铜箔两边须留1mm以上). (如图6.6)
B. 内铜飞宏加工方法：(如图6.7)
C.外铜加工工法：(如图6.8)
2.变压器中使用铜箔的工法要求：
a. 铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。(如图6.9)
b. 内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积， 又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在 0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。 c. 铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙.(如图6.10)
d. 焊外铜(如图6.11)
NOTE： 1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧. 2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带. 3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半
三.包胶带
1.包胶带的方式一般有以下几种.(如图6.12)
NOTE：胶带须拉紧包平，不可翻起刺破，不可露铜线.最外层胶带不宜包得太紧，以免影响产品美观. 四.压脚 1.压脚作业
1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.
1.2压脚：用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙. 1.3剪除多余线头.
1.4 缠线圈数依线径根数而定.(如图6.14)
NOTE： 铜线须紧贴脚根，预计焊锡后高度不会超过墩点; 不可留线头，不可压伤脚，不可压断铜线，不能损坏模型. 1.5 铜线过多的可绞线.(如图6.15)
1.6 0.8T的缠线标准如图6.16所示 五.焊锡
1.焊锡作业步骤： 1.1将产品整齐摆放. 1.2用夹子夹起一排产品. 1.3脚沾助焊剂; 1.4以白手捧刮净锡面.
1.5焊锡：立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式模 型将脚倾斜插入焊锡槽)，镀锡深度以锡面齐铜PIN底部为止.(如图6.17) 2.完毕确认.
2.1 镀锡须均匀光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，连焊，氧焊或锡团(如图6.18)。 A. PIN脚为I PIN(垂直PIN)时，可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。 B. PIN脚为 L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时，在水平方向之PIN脚不
可留锡尖，垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可超过1.5mm。 C. PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股，且焊锡后不可有露铜或沾胶，或沾有其它杂质(如保丽龙. . .) D. 助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂。
E. 锡炉度须保持在450℃～500℃之间，焊锡时间因线径不同而异，如下： a. AWG#30号线以上(AWG#30，AWG#3.) 1～2秒。 b. AWG#21～ AWG#29号线 ……… .) 2～3秒。 c. AWG#20号线以下(如AWG20，AWG19) 3～5秒。
F. 锡炉用锡条，其锡铅比例标准为60/40。每月须加一次新锡约1/3锡炉量。 G. 每焊一次锡面须刮净再第二次.
H. 每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。
NOTE：1. 白包模型含锡油多，焊锡时间不可过长. 2. 塑胶模型不耐高温，易产生包焊或PIN移位. 3. 不可烧坏胶带.
4. 三层绝缘线须先脱皮后镀锡.
5. 焊点之间最小间隙须在0.5mm 以上.(图6.19)
六.组装CORE 1.铁芯组装作业
1.1 CORE确认：不可破损或变形.
1.2工程图规定须有GAP之CORE研磨，须加工之CORE加工.
1.3组装：如无特殊规定，卧式模型已研磨的铁芯装初级端，立式模型已研磨的 PIN端.
1.4铁芯固定方式可以铁夹(CLIP)或三层胶布(TAPE))方式固定之，且可在铁芯接合处点EPOXY胶固定，点胶后须阴乾半小时再置於120℃烤箱中烘烤一
小时。包铁芯之固定胶布须使用与线包颜色相同之胶布(图面特殊要求除外)， 厂家需符合UL规格。
NOTE： 铁芯胶布起绕处与结束处;立式起绕於PIN端中央，结束於中央;卧式起绕 於PIN1，结束於PIN 1。有加COPPER则起绕於焊接点，结束於焊接点。
2.组装CORE之注意事项.
2.1组装CORE时，不同材质的CORE不可组装在同一产品上.
2.2有加气隙(GAP)之变压器与电感器，其气隙(GAP)方式须依照图面所规定之气隙(GAP)方行之，放於GAP中之材质须能耐温130℃以上，且有材质证明者或是铁芯经加工研磨处理。
2.3 无论是有加GAP或无加GAP的铁芯组合，铁芯与铁芯接触面都需保持清 洁，否则在含浸作业后 L 值会因而下降。
2.4包铁芯之胶布宽度规定，以实物外观为优先著眼，次以铁芯宽减胶布宽空隙约0.3mm~0.7mm为最佳。 七.含浸
1.操作步骤：(如图6.21) 1.1将产品整齐摆放於铁盘内. 1.2调好凡立水浓度：0.915±0.04. 1.3将摆好产品的铁盘放於含浸槽内.
1.4启动真空含浸机，抽气至40-50Cm/Kg，放入凡立水，再抽气至65-75Cm/Kg，须连续抽真空，破真空3-5次，含浸10- 15分钟，视产品无气泡溢出.
1.5放气，放下凡立水，再反抽至65-75Cm/Kg一次，放气，待产品稍乾后取出放置滤 乾车上阴乾.
1.6滤乾10分钟以上，视产品无凡立水滴下.
1.7烘乾：先将烤箱温度调至80℃，预热1小时 再将温度调至100℃，烘烤2小时
最后将温度调至110℃，烘烤4小时
拆样确认.
1.8将产品取出烤箱.
1.9冷却：用风扇送风加速冷却 1.10摆盘后送至生产线. 2.注意事项：
2.1凡立水与稀薄剂调配比例为2：1
2.2放入凡立水时，凡立水高度以完全淹没产品为准，但凡立水不可上铜脚.(特殊机种除外)
八.贴标签(或喷字)
1. 标签确认：检查标签内容是否正确，有无漏字错字，字迹是否清晰.检查标签是否
过期.喷字时必须确认所设定的标签完全正确.(如图6.22所示)
2. 贴标签时，将产品初级朝同一方向整齐摆放.喷墨时应将产品之喷印面朝喷头，摆放於输送带上，产品必须放正.
3. 贴标签：料号标签及危险标签须依图面所规定的置及方向盖印或黏贴。标示\及闪电符号标签应贴付於变压器之上方中央位置。其贴示方向以箭头 方向朝变压器初级绕组为作业要求。(如图6.23)
4.注意事项：1.标签须贴正贴平，贴完后须用手按一下，使之与产品完全接触. 2.标签不可贴错、贴反、贴歪或漏贴. 九.外观 1.操作步骤
1. 1确认产品是否完整.
1.1.1 模型是否有裂缝，是否断开. 1.1.2 铁芯是否有破损. 1.1.3 胶带是否刺破.