毕业设计报告（论文）
报告（论文）题目：微组装在微波遥感 中的应用 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08251 作 者 姓 名 ： 张昧藏 作 者 学 号 ： 20083025131 指导教师姓名： 王晓 完 成 时 间 ： 2011年6月10日
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北华航天工业学院电子工程系
毕业设计（论文）任务书
姓 名： 张昧藏 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 08251 学号： 20083025131 指导教师： 王晓 职 称： 副教授 完成时间： 2011-6-10 毕业设计（论文）题目：微组装在微波遥感中的应用 设计目标：利用电子工艺和封装与微组装的理论知识，实现能合理熟练运用在航天工艺岗位上这一基本要求。 技术要求： 1． 能掌握基本的焊接技术。 2． 能学习和掌握新知识和技能。 3． 保证各产品的工艺正确且适用。 4． 可以操作各种微组装的设备。 所需仪器设备：计算机一台、微组装设备一套 成果验收形式：论文 参考文献：《电子工艺与设备》、《封装与微组装》、《电子组装技术》等 时间 安排 1 5周---6周 2 7周---8周 立题论证 组织材料 3 9周---13周 4 14周---16周 编写论文 论文验收 指导教师： 教研室主任： 系主任：
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摘 要
随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位，指出组装和封装技术是影响集成电路(IC)工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。微电子组装技术是从电路集成到系统集成的关键技术，它的支柱是高性能、高集成度集成电路和微细高密度多层互连基板。而后者又可分为优质薄膜层布线板和优质厚膜多层布线板，其中又包括若干支撑技术和基础技术。
本文介绍了电子组装技术的各个方面和几个发展阶段。高性能、高集成度集成电路厦其技术方面，特别是LSI，VI-ISIC、ASIC等十大系列产品的优势和LSI的工艺优势，加速开发优质薄膜多层布线技术，重视开发优质厚膜多层布线技术和相关的系统集成封装技术下计算机辅助设计技术。在开发系统集成技术方面应根据我国和中科院电子所的实际情况，狠抓二次集成技术。这应是我所微电子组装技术的发展方向。
关键词 表面组装 微组装 T/R组件 MEMS集成电路
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目 录
第1章 绪论 ............................................................... 1 第2章 表面组装技术 ....................................................... 2 第3章 微组装技术 ......................................................... 3 3.1 微组装技术的基本概念 ................................................. 3 3.2 MEMS技术 ............................................................. 3 3.3 混合集成电路(HIC)和多芯片模块(MCM)的进展 ............................. 4 3.3.1 关键材料 ......................................................... 4 3.3.2 关键工艺技术 ..................................................... 4 3.4 优质薄膜多层布钱支撑技术和基础技术 ................................... 5 3.4.1 支撑技术 ......................................................... 5 3.4.2 基础技术 ......................................................... 6 3.5 优质厚膜多层布线支撑技术和基础技术 ................................... 8 3.5.1 支撑技术 ......................................................... 8 3.5.2 基础技术 ......................................................... 8 致 谢 .................................................................. 10 参考文献 .................................................................. 11 试工日记 .................................................................. 12
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微组装在微波遥感中的应用
第1章 绪论
微电子组装是新一代电子组装技术。它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术，涉及到集成电路固态技术、厚膜技术、薄膜技术、电路技术、互连技术、微电子焊接技术、高密度组装技术、散热技术、计算机辅助设计、计算机辅助生产、计算机辅助测试技术和可靠性技术等领域。
微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的电路器件，完成更多、更重要的功能，从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规的电子组装的主要区别在于所用的元件、器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片(载体、载带、小型封装器件等)多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元件、器件、印制线路板为基础。微电子组装的组装密度可比常规电子组装高5倍以上，互连密度高6～25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此能减小电子设备的体积、减轻重量、加快运算速度（信号传输延迟时间减小）、提高可靠性、减少组装级。
微电子组装技术的发展始于20世纪40年代末和50年代初的微模组件和后来发展的薄膜和厚膜混合电路及微波集成电路。70年代以来，微电子组装技术发展更快，又出现了芯片载体、载带、大面积多芯片多层厚膜电路。70年代末至80年代初，门阵列芯片、密封载体、陶瓷基板、被釉钢基板和表面安装印制线路板组件得到广泛应用，多层薄膜混合电路和有机聚合物厚膜电路也在迅速发展。80年代以来，随着微电子技术的不断发展，以及大规模、超大规模集成电路的出现，使得集成电路的集成度越来越高，电路设计采用了计算机辅助分析的设计技术。此时器件的封装形式也随着电子技术发展，在不同时期，由不同封装形式分别占领主流地位，如80年代由于微处理器和存储器的大规模IC器件的问世，满足高速和高密度要求的周边引线、短引脚的塑料表贴封装占据了主导地位；而90年代由于超大规模和芯片系统IC的发展，推动了周边引脚向面阵列引脚和球栅阵列密集封装发展，并促使其成为主流。无源器件发展到表面贴装元件（SMC），并继续向微型化发展，IC器件的封装有了表面贴装器件（SMD）。在这一时期SMD有了很大的发展，产生了球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、高密度高性能低成本FlipChip、多芯片组件MCM等封装形式，组装技术为SMT表面贴装技术和回流焊、波峰焊，并继续向窄间距和超窄间距SMT发展。所有这些都促使封装技术更先进，芯片面积与封装面积之比越来越趋近于1，适用频率更高，耐温性能更好，引脚数增多，引脚间距减小，可靠性提高，使用更加方便。目前正处于该技术的普及和应用时期。
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