酸性浸出—电解法回收锡
在电子,电器工业中，元器件的加工及插件加工中产生大量的含锡废料。如镀锡铜，电子脚，电路板等。从此废料中回收锡，既可再生金属，也可减少废料的产生。
处理原则：原料分类—预处理—处理等。
原则上先用物理方法预处理（特别含锡高的物料），再用化学方法深处理（提纯）。例如：处理线路板，须先用加热—振动方法分离元器件，再对元器件及底板进行金属回收处理。
本文对物理方法不做介绍，对化学法（含电化法）作深入探讨。 化学法回收锡参阅（电子脚回收工艺—化学退锡法）。 电化法回收锡参阅（电子脚回收工艺—直接电解法）。
浸出—电解（积）法回收锡是一种新工艺，用工少，环保（药水循环使用），自动化程度高。缺点是设备投资大，耗电多。 锡（铅）的化学性质：
1.锡（铅）是两性金属，只溶于强酸，强碱及络合酸中。碱性溶解锡需在高温下（95℃以上）进行，因此，对于酸性退锡不易后处理的原料材考虑用碱浸—电解法。如镍（铁）等原料镀锡废料的退锡处理。或者镀锡层含银的原料处理。
对于碱性浸出—回收锡参考（电子脚回收工艺；碱浸出—电解法）。 对于镀锡铜，虽可用碱性浸出—电解法回收锡。但酸性浸出—电解法更具竞争力：
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A.溶解锡不须加热，工序简单.
B.锡溶解液同时是铜化学抛光剂，可直接得到光亮铜。原理：锡的电位值少于0，理论上可溶于酸。锡的标准氧化还原电位E0（Sn/Sn2+=-0.13V）；铅
E0(Pb/Pb2+=-0.126V)。由于锡的还原
电位在0附近，在强电解条件下，容易电积出金属锡。因此酸性浸锡—电积回收是可能的。
酸性退锡液的选择及参数的影响：
1.酸。可溶解锡的酸有硫酸，盐酸，硝酸，络合酸(氟硼酸，氟硅酸，甲基磺酸)等。
硫酸铅的溶解度很小，对于含铅的锡料，硫酸不适合用来退锡。 盐酸在电解过程中可能产生有毒的氯气，不建议使用。 硝酸为氧化性酸，锡离子在硝酸中会自行氧化成四价锡离子，进一步转变为不溶于酸碱的B—锡酸（B—锡酸无法电积锡）。 在盐酸及硫酸中，锡离子与铜存在置换反应，同时锡的歧化反应也很严重。导致溶液中含铜高，同时锡也退不干净。
Sn2+—Sn+Sn4+ Sn4++Cu—Sn2++Cu2+ Sn2++Cu—Sn2++Cu↓
因此，硫酸，盐酸退锡液电积提锡的话，锡中含铜极高。不适合电积提锡。
在络合酸（如氟硼酸）中，锡离子与酸的络合常数远比铜与酸
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的络合常数要大。重要的是，在电解过程中，络合酸根离子电解过程中不分解。锡离子易电积。当电解液中含铜离子时，可用锡置换铜的方式除去电解液中的铜离子。
Sn+2HX+（0）→SnX2
HX—络合酸 Cu+2HX+【O】—CuX2 CuX2+Sn—Cu↓+SnX2
测试结果证明，用此法可得到较纯的电解液。 因此，酸性退锡液的酸优先考虑络合酸。 2.氧化剂
锡（铅）溶于络合酸需氧化剂，氧化剂可用三价铁离子或氧气或双氧水。双氧水和氧气是干净的氧化剂，反应后无残留。铁离子反应后有残留，在电积锡的过程中会导致电耗增大，但微量的铁离子在隔膜电积中可吸收并储存阳极产生的氧气，减少双氧水的用量。这是一矛盾体，实际操作证明，溶液中的铁离子≦5克/升时对电积锡的影响不大。因此，铁离子的许可残留量控制在≦0--5克/L。
3.添加剂的影响
在有退锡添加剂A（酸洗退锡助剂）存在的状态下，锡的溶解速度远大于铜。在双氧水（氧化剂）含量不高时铜基本不溶。即使有少量溶于酸的铜离子，也可在无氧状态下用锡置换反应除去。此可净化电解液，得到可用于电积锡的电解液。
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在锡（铅）电积过程中，添加适量酸性电锡助剂B(锡电积助剂)可增加锡（铅）的纵向及横向结合力，从而得到致密的锡（铅）板。
4.酸的浓度对退锡的影响。
酸含量高，电解液粘度大，不利于电解。 酸含量小，电解液溶锡量小，同样不利于电解。 退锡流程： 镀锡铜
↓
酸性退锡 →含锡液 ↓ ↓
铜 置换净化→铜粉
↓ ↓ 调整 电积提锡→锡 ↓ ↓ 水洗 成分测定及调节 ↓ ↓ 钝化 返回退锡 ↓ 光亮铜
酸性退锡常见问题及处理：
1.退锡慢
原因A：酸含量低.
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处理：补加适量酸. 原因B：氧化剂含量低. 处理：补加适量氧化剂. 2.锡退不净，铜不光亮. 原因A:酸性退锡助剂少. 处理：补加适量退锡助剂 原因B：酸含量低. 处理：补加适量酸. 原因C：退锡液锡含量高. 处理：更换退锡液. 3.锡退不净，铜损大. 原因A：退锡温度过高.
处理：冷却退锡液，降低退锡液温度。 原因B：双氧水添加量过大.
处理：暂停添加双氧水，冷却退锡液. 原因C:酸性退锡助剂A含量小。 处理：补加适量酸洗助剂A.
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