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高职院校课程教学模式改革的探讨
作者：王昭玲
来源：《世界教育信息》2011年第11期
目前，各高职院校都在积极探索课程改革的有效方法和途径，以推进职业教育新一轮改革发展。北京信息职业技术学院加大了课程建设与改革的力度，近几年推出了技术中心的课程新模式。2010年，学院批准27门核心技术课程开展“教学做”一体化教学改革，基于企业工作过程设计教学活动，探索工学结合教学的新模式，推行项目教学、案例教学，取得了良好的效果。作为高职院校的教师，笔者深刻认识到高等职业教育全面提高教育质量的重要性和急迫性，力求在教学模式的改革中，努力提高学生的实践能力，培养企业需要的应用型人才。 “电子产品制造技术”课程是电子信息技术专业的核心课程，是学院批准的开展“教学做”一体化改革的课程之一。作为一门以电子制造业的生产工艺和技术为主要内容的课程，该课程的目标是通过指导学生实践电子产品制造流程中的几个主要环节——装配、焊接、调试和质量控制，使学生掌握表面贴组装技术(SurFace MountedTechnology,SMT)中的印刷、贴片、焊接、检测技术及相关工具设备的调试与使用，使学生熟悉电子产品制造工艺过程，培养实际操作能力。笔者在讲授这门课程时，主要从四个方面对课程进行了改革和尝试。 一、重构“教学做”一体化教学内容
高职院校的任务是培养高素质技能型专门人才，特点是重视实践教学环节。在设计“电子产品制造技术”的课程内容时，笔者从电子行业需求出发，从项目教学入手，设计了以一体化课程开发为基本依据的新教学内容，创新教学模式。
电子产品制造工艺是电子信息技术专业最主要的学习及研究领域，在“电子产品制造技术”这门课中，我们设计了两项学习任务，一是机器猫的制作，二是表面贴调频收音机的制作，要求学生在两个任务下共完成五个项目的学习，以这些项目作为培养学生职业能力的载体，构建教、学、做一体化的教学模式。我们的目标是通过这两项学习任务，使学生熟练掌握手工焊接的基本方法及焊接技巧；了解表面组装技术，熟悉三种SMT组装结构及装焊工艺流程，了解锡膏涂敷工艺并能够操作锡膏印刷机；熟悉SMT元器件贴片工艺，并能够使用贴片机等。 二、对接课程内容与岗位工作任务
2011年暑假，笔者参加了在昆明召开的“全国职业院校课程教学模式与教学方法创新研讨会”，了解到南京信息职业技术学院近年来电子组装技术与设备专业学生的就业形势很好，毕业生供不应求，并且多数学生进入世界500强企业工作。电子组装技术与设备专业主要培养SMT工程师，毕业生可在电子信息产品制造企业从事电子信息产品的表面贴装工艺编程、表面贴装设备的操作与维护等。