c） 电路(或结构)的自动化设计(EDA)。 A2.2.2 特性分类
按照GJB190和所标Q/AZ G03 703.5《关、重件的分类和管理办法》的要求进行特性分类和特性分析,确定产品的关键件与重要件。 A2.2.3 故障模式、影响和危害性分析
按照所标Q/AZ G01 061《故障模式、影响及危害度分析实施方法》的规定执行。 A2.2.4 元器件的应力分析
执行所标Q/AZ G01 065《元器件降额设计准则及方法》的规定。 A2.2.5 可靠性分析
按照所标Q/AZ G01 058《可靠性指标分配要求及实施方法》和Q/AZ G01 059《可靠性预计要求及实施方法》的要求,对产品进行可靠性指标的分配和预计。 A2.2.6 维修性与测试性分析
按照GJB368A、GJB2547、所标Q/AZ G01 060《维修性指标的分配与预计要求及实施方法》和所标Q/AZ G01 053《产品测试性保证大纲编制与管理办法》的要求,对产品进行维修性、测试性分析以及维修性、测试性指标的分配和预计。
对机内故障自动检测(BIT)设计,检查点的优化应尽可能采用Q/AZ G01 061《故障模式、影响及危害性分析实施方法》的方法来确定最佳检查点。 A2.2.7 技术保障分析
确定维修产品所需的资源及数量。分析包括:
a） 按方案确定的维修等级,为维持或恢复到设备使用状态所必需的具体维修工作项目的描述; b） 预防性维修周期(时间)的确定; c） 使用与维修人员要求(技术水平与人数); d） 培训及培训设备要求;
e） 后勤保障和试验设备,包括仪器、备件、修理件和消耗件; f） 设施要求;
g） 技术资料要求(如技术手册、修理程序、校准程序、图纸和技术条件(规范)等)。 A2.2.8 可生产性分析
识别实际的或潜在的可生产性问题的范围。 A2.2.9 安全性分析
应按照GJB900《系统安全性通用大纲》规定的工作项目,结合产品特点,进行相应的安全性分析。 A2.2.10 电路的热分析
对微电子器件与分立半导体器件应着重分析它的结温。计算式有:
Tj=Tc+QjcP (1)
其中: Tj 结温(℃);Tc 壳温(℃) ;Qjc 元件热阻(℃/W); P 实际功耗(W)
壳温的确定: 壳温应是产品技术条件规定的最高工作环境温度(Tm)下的壳温Tc。壳温可以通过实测得到。如在25℃时实测壳温为TN,则TC=(TM-25)+TN。若热阻无数据,对微电子器件可采用近似计算法:
a） 数字电路的结温计算 所有存贮器
位数≤30 Tj=Tc+10℃ (2) 位数〉30 Tj=Tc+25℃ (3)
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对于低功耗TTL和MOS
门数≤30 Tj=Tc+5℃ (4) 门数〉30 Tj=Tc+13℃ (5)
b） 元器件结温降额要求 线性电路降额后的结温 最大允许结温
温控环境 恶劣环境 110℃ 85℃ 数字电路降额后的结温 最大允许结温
温控(普通)环境 恶劣环境 110℃ 85℃ 半导体功率器件允许结温为110℃。
当分析不满足要求时,设计上必须采取降温措施,热设计要求与方法可参见Q/AZ G01 066《电子设备可靠性热设计规范》中的规定。 A2.2.11 静电防护分析
执行Q/AZ G01 067《设备静电防护控制规范》的规定，如产品ESDS器件敏感等级的分级，印制电路板级（组件）应满足规范规定的静电放电敏感度的最低要求，当不满足要求时，应采取设计保护措施等内容。对含一类敏感器件的电路板在图纸上应加防静电的标记。 A2.3 设计规范化
为保证设计规范化,产品研究室在设计时应贯彻执行已有的所标或总体单位规定的有关设计规范和文件,对欠缺的设计规范和文件,应根据设计要求,参照所标Q/AZ G01 006《所级技术标准、管理标准、工作标准编写的一般规定》规定的格式和相关的国家军用标准、国家标准或行业标准等进行编制。为了使设计采用统一的标准、规范,在进行设计之前,还应编制文件清单,供设计人员使用。此清单应列入型号产品质量保证大纲中,作为该大纲内容的一部分。 A2.4 人机工程
产品研究室应根据研制任务书或合同的要求制定人机工程设计要求,在保证可靠性、维修性安全性的条件下,保证操作人员正常、准确地操作。 A2.5 设计评审
执行所标Q/AZ G03 703.7《设计评审实施程序》的规定。大纲中应列出设计评审项目清单。 A2.6 工艺评审
执行所标Q/AZ G03 704.1《工艺评审程序》的规定。大纲中应列出工艺评审项目清单。 A2.7 产品质量评审
执行所标Q/AZ G03 703.12《产品质量评审实施程序》的规定。 A2.8 关键件、重要件
按照所标Q/AZ G03 704.3《关键件（特性）、重要件（特性）和关键工序的控制程序》的规定,对关键件、重要件实施重点的质量控制。
A2.9 功能测试、贮存、包装、装卸、运输及维修对可靠性的影响
产品研究室应按照所标Q/AZ G01 063《确定功能测试、包装、贮存、装卸、运输及维修对可靠性的影响实施方法》的规定，确定功能测试、贮存、包装、装卸、运输及维修条件,确定后勤保障所需的信息。
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A2.10 维修性验证试验
维修性验证试验的数据应来源于可靠性试验与现场试验统计的可靠性数据,维修性试验与评定按照所标Q/AZ G01 074《维修性试验与评定实施方法》的规定执行。总体单位有统一要求的按总体单位的要求执行。
A2.11 可靠性和维修性计算 A2.11.1 建立可靠性模型
按照所标Q/AZ G01 057《可靠性模型建立和计算方法》的规定执行。 A2.11.2 可靠性分配
按照所标Q/AZ G01 058《可靠性指标分配要求及实施方法》的规定执行。 A2.11.3 可靠性预计
按照所标Q/AZ G01 059《可靠性预计要求及实施方法》的规定执行。 A2.11.4 维修性预计与分配
按照所标Q/AZ G01 060《维修性指标分配与预计要求及实施方法》的规定执行。 A2.12 试制
产品研究室应根据试制产品的特点,按照本附录第A3～A5条的规定对样机试制过程进行质量控制。
A2.13 定型
执行《军工产品定型工作条例》和所标Q/AZ G03 703.8《设计确认和定型管理实施办法》的规定。 A3 生产 A3.1 工艺准备 工艺准备应做到:
a） 编制的工艺文件符合产品设计文件的要求,完整清晰,具有先进性,能正常指导生产; b） 对特种工艺、关键工艺制定了专用的技术文件和质量控制程序; c） 进行了工序分析,对关键工序进行了标识和规定了详细质量控制要求; d） 根据文件编制了质量监控计划,确定了质量控制点;
e） 工艺有重大更改时应按照Q/AZ G03 704.1《工艺评审程序》进行评审; f） 工艺装备经检验(或按规定进行了周期检定)合格。 A3.2 生产准备检查
A3.2.1 在产品投产前,生产处应按Q/AZ G03 707.2《试制、生产前准备状态检查实施办法》的要求和科研计划处编制的生产计划网络图、生产处按照所标Q/AZ G03 707.1《生产计划的编制、管理实施办法》编制的《生产协调计划》进行生产准备状态检查。
A3.2.2 生产准备检查结束时,生产处应写出检查报告,对能否投产提出结论意见,并编制详细的生产计划, 并抄送军代表室一份。如发现影响投产的问题应限期加以解决,并进行跟踪管理,同时按Q/AZ G03 707.4《生产条件控制办法》对生产条件加以控制。 A3.3 工序的质量控制
工序的质量控制应按照所标Q/AZ G03 707.8《工序的控制办法》的规定执行。 特殊工序按照所标Q/AZ G03 708《特殊过程的控制程序》的规定执行。 A3.4 装配质量控制 A3.4.1 机械装配的质量控制
a） 机械装配应按照机械装配工艺规程进行; b） 机柜装配应按照机柜装配工艺规程进行;
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c） 机械装配的质量控制应执行所标有关机械装配质量控制的规定。 A3.4.2 电气装配
a） 电气装配应按照所标有关电气装配安装技术条件进行;
b） 印制线路板手工装配应按照所标有关印制线路板手工装配工艺规程进行; c） 静电敏感器件装配应按照所标有关静电敏感器件件装配工艺规程进行; d） 高频元件装配应按照所标有关高频元件装配的工艺规程进行; e） 电气装配的质量控制应执行所标有关电气装配质量控制的规定;
f） 对设计定型样机或已定型的产品,原则上在印制板上安装的集成电路一般不许使用插座,特殊需要除外,但必须采用防振加固措施;
g） 为提高印制电路板的可靠性,允许对过渡孔采用嚷孔的措施。 A3.5 入所检验
采购产品器材必须执行所标Q/AZ G03 705.1《采购产品入库、保管、发放的管理办法》的规定。 A3.6 出库检验
器材出库必须执行所标Q/AZ G03 804.1《器材出库检验程序》的规定。 A3.7 过程检验和试验
在加工和装配期间应按照所标Q/AZ G03 803《过程的监视和测量控制程序》和Q/AZ G03 804.5《工序首件三检控制办法》的规定进行过程检验,以检查操作是否适当,是否在受控条件下进行。 A3.8 最终检验和试验
产品最终检验和试验应执行所标Q/AZ G03 804《产品的监视和测量控制程序》的规定。 A3.9 检验和试验状态标识
执行Q/AZ G03 804.4《检验和试验状态标识的控制办法》的规定。 A3.10 检验和试验记录
承制单位应按照Q/AZ G03 804.3《检验和试验记录的管理办法》的规定保存试验、检验记录,应根据试验或检验的类型、范围及重要性确定记录的详细程度。记录应包括产品的检验状态,必要的试验和检验特性证明、不合格品报告、纠正/预防措施及抽样方案和数据。 A3.11 监视和测量装备的质量控制
对生产过程中使用的监视和测量装备,必须执行Q/AZ G03 714《监视和测量装置的控制程序》的规定,经过鉴定合格后方可使用,并由计量仪器处按规定周期进行检定。 A3.12 包装、运输、贮存
执行Q/AZ G03 711.1《交付前搬运、贮存、防护、安装、调试的控制办法》的规定。 A4 交付前及交付过程中的控制
执行所标Q/AZ G03 711《交付前及交付过程控制程序》的规定。 A5 交付后的质量保证
执行Q/AZ G03 712《产品技术服务程序》和Q/AZ G03 801《顾客满意度测量分析管理程序》的规定。
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附录B （规范性附录） 试验综合计划编制指南
本指南规定了试验综合计划的编制程序和要求、试验项目及其要求,目的是为产品研究室确定产品在研制全过程中的试验项目,编制产品试验综合计划提供依据。 B1 试验综合计划编制程序和要求 B1.1 试验综合计划编制流程图
开始
B1.2 试验综合计划编制程序和要求 B1.2.1 产品试验、验证的需求分析
产品研究室应根据合同或研制任务书的要求,结合产品质量特性、研制/生产经费、周期等,对产品在研制、生产和交付过程中的试验、验证进行需求分析。 B1.2.2 确定试验项目类别和要求
根据产品试验、验证需求分析结果,依据本指南B2提供的试验项目及其要求,剪裁确定产品在研制全过程中的试验项目类别和要求。 B1.2.3 确定各部门的职责
试验项目类别确定后,按照有关所标的规定,确定与这些试验项目相关部门的职责。 B1.2.4 确定试验项目的顺序及相互关系
对已确定的试验项目,根据表B1《试验程序表》进行试验项目排序,并确定它们的相互关系。 B1.2.5 编制试验综合计划
以上工作完成后,编制出产品试验综合计划,该计划格式及内容如下: a） 产品试验程序表;
b） 试验项目及其要求(包括各项试验相关部门的职责)。
表B1 试验程序表
序号 1 2 3 4 5 6 7 试验类型 环境应力筛选 分机验收试验 试验项目名称 元器件老炼筛选 组件级环境应力筛选 组合（分机）级环境应力筛选 分机性能验收 分机低温工作检查试验 分机高温工作检查试验 分机振动工作检查试验 试验要求 产品分机技术条件 组织实施部门 质量监督检验处（需要时，顾客代表参加监控） 质量监督检验处、产品研究室总体组、顾客代表 产品试验、验证的需求分析 确定试验项目类别和要求 确定各部门的职责 确定试验项目顺序及相互关系 编制试验综合计划 结束 第 15 页 共 23 页