4.8 Parts数据的输入和调试
单击Assistant如图画面
Row Edit、Replace可参照前面讲述学习。
Renumber：选择Sort Parts In Order后单击右下方的“Renumber”按钮Parts数据会按逐行顺序自动排列，中间不会有空行。选择“Sort Parts In Feeder Setno”后单击右下方的“Renumber”按钮Parts数据会按Feeder安装的顺序自动排列，没有安装Feeder的站位对应的 行会留空。
Basic参数
Alignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….”等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别。
Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别。
Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型。
Package：定义该材料的包装类型，Tape表示带装料，Tray表示托盘包装材料，Stick表示管装材料。
Feeder Type：设定适合安装该材料的Feeder类型，根据具体的宽度和Pitch值选定。
Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散料盒，Station表示抛弃IC用的皮带是抛料带，SP. Dump Back 表示抛到原来的吸取位置，只有托盘料才可以选择Sp. Dump Back。 Retry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry表示不允许自动重复抛料，只要有一个材料不良机器就报警。 Feeder Set No：设定该材料安装到机器上的站位。
Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位置，Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标。
X、Y：当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效，表示具体的吸料位置。
Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取。
Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，负值表示向上提高。
Pick Timer：吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。适当设定延时有利于材料吸取的稳定性。
Pick Speed：吸嘴吸取材料的速度，共有10％～100％十个不同的速度等级。
XY Speed：机器Head沿XY方向移动的速度，分为十个级别。
Pick参数
Pick＆Mount Vacuum Check：通过真空大小检测来控制材料吸取和贴装的状态。
Normal Check表示在对材料吸取和贴装时通过真空大小来控制HEAD动作；
Special Check表示除了上述功能以外，机器还通过真空大小检测来判断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为没有正确吸附，会做抛料动作。 Pick Vacuum（％）：机器吸取材料时当真空增大到设定的值后，才认为材料已经吸取到，然后吸嘴才从材料表面抬起，该值大小会直接影响到材料的吸取速度。
X%表示的设定值为：Vacuum＝Low Level＋（Height Level－Low Level)＊X% Pick Start：有Normal和Bottom两个选项。
Normal表示Head在下降到材料表面以前提前开始产生真空；
Bottom表示Head下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料。 Bottom有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象。通常设为Normal。 Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal”“QFP”“FINE”“Details”等。几种模式的区别如下：
Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别PCB上的Mark——吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或者Local Fid.）——贴装”。
QFP：该模式比较Normal模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时Head不会直接下降到贴装高度而是Head下降后材料还会离PCB有一定的距离(一般设为4mm)，然后再由Z轴马达动作向下贴装，这样贴装会较Normal模式的精度更高，另外QFP模式下机器Head不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装。动作顺序与上述Normal模式相同。
Fine：此贴装模式下机器试用Single Camera识别材料，当机器没有配置Single Camera时不能选用该设定。动作顺序为：“识别PCB上的Mark——吸取材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或者Local Fid.）——识别材料——贴装”即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢。
Details：即为细化模式，机器可以将Head吸取动作细分为Head下降、Head提升等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定。在这种模式下接下来的Pick Tango，Pick Down以及Pick Up等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时。 Pick Tango：有“Normal”“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R等轴的停止方式。
Normal：正常方式没有明显Tango动作。
INTOL：公差等待模式机器通过调整Z轴与X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常用于贴装较小型的元件。
Tango R：选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时，R轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值。
Tango XYR：此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速运动到目标值。
Pick Down：规定吸取材料时Head下降的动作，可以选择“Air”“Fast Air＋Servo”“Slow Air＋Servo”等不同的模式。
Pick Up：规定吸取材料时Head上升的动作，可以选择“Air”“Fast Air＋Servo”“Slow Air＋Servo”等不同的模式。
Mount 参数
Mount Height：贴装材料时Head高度的补偿值，正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负数表示从默认贴装高度开始向上提高的高度。
Mount Timer：材料贴装到PCB上后吸嘴抬起前的延时。适当设定延时有利于材料贴装的稳定性。
Mount Speed：吸嘴贴装材料的速度，共有10％～100％十个不同的速度等级。
XY SPEED、Pick＆Mount Vacuum Check：其意义和上述Pick参数中讲述的相同，这里不再赘述。
Mount Vacuum：机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才从材料表面抬起。 Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP：
这一组参数与前述Pick参数中相对应的参数意义相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习。
Vision参数
Alignment Module Back：背光识别模式即透射识别模式该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通常情况下不能使用。
Alignment Module Fore：前光识别模式，即照相机通过反射模式识别材料，机器通常使用该模式工作。
Light Main：相机识别材料时打开或关闭主光光源。 Light Coax：相机识别材料时打开或关闭同轴光光源。 Light Side：相机识别材料时打开或关闭侧光光源。 Lighting Level：照相机灯光的强度，有8个强度等级。 Auto Threshold：是否通过自动方式设定Comp.Threshold 值，当选择了“Use”则不能手动更改上述参数，只能通过机器自动设定，进行最优化调整时机器可以自动设定该参数。选择“Not Use”则可以手动更改。
Comp.Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白。机器识别元件时， 对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反
之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来如左下图。 Comp. Tolerance：机器识别元件时允许的误差范围。 Search Area：机器识别元件时的搜索范围。
Datum Angle：通常情况下机器对方向的规定是“上北、下南、左西、右东”更改这个参数可以改变机器对方向的规
。 定，如设为180度，则变为“上南、下北、左东、右西”
Comp. Intensity：规定元件的最小亮度，如设为30，当某个元件识别时平均亮度小于30则机器会以不良材料处理将其抛掉，适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”。
Multi MACS：机器用来进一步补偿Ball Screw加工误差的装置，分别安装在机器Head的左右两边。
Shape参数
Alignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….”等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别。
Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别。 Body Size X、Y、Z：分别设定元件的长宽厚等参数。 Ruler Offset：机器识别元件时的标尺线的位置，该值越大则测定位置越靠近元件内侧，如下图“D”所示。 Ruler Width：机器识别元件时的标尺线的宽度，如下图“E”所示。
Leader Number：元件单侧的管脚数量。
Leader Pitch：元件相邻两管脚之间的间距。
Leader Width：元件的管脚宽度。
Reflect LL：元件管脚可反光的部分的长度。
Tray参数
Package、Feeder Type：参见“Basic”一节讲述。
Comp Amount X：同一个Tray盘中沿X方向元件的个数。 Comp Amount Y：同一个Tray盘中沿Y方向元件的个数。 Comp Pitch X：沿X方向相邻两个元件之间的间距。 Comp Pitch Y：沿Y方向相邻两个元件之间的间距。 Current Pos. X：当前吸取的元件在料盘中沿X方向的位置，其数值用材料个数表示。
Current Pos. Y：当前吸取的元件在料盘中沿Y 方向的位置，其数值用材料个数表示。 Tray Amount X：在Manual Tray上沿X方向的料盘的个数。 Tray Amount Y：在Manual Tray上沿Y方向的料盘的个数。 Tray Pitch X：在Manual Tray上沿X方向相邻两个料盘之间的间距。
Tray Pitch Y：在Manual Tray上沿Y方向相邻两个料盘之间的间距。
Current Tray X：当前使用的料盘沿X方向的位置。 Current Tray Y：当前使用的料盘沿Y方向的位置。
Tray Height：设定吸取材料时Head下降高度的补偿值，如Tray Height设为1，则机器认为该Tray高出默认高度1mm吸取材料时Head就自动向上提高1mm的高度，设为负数则相反的吸嘴会向下多压1mm。
Wasted Space Left：从该Tray设定的站位开始向左方向有多少个站位不能在安装其他Feeder，以便机器优化程序时自
Wasted Space Right：从该Tray设定的站位开始向右方向有多少个站位不能在安装其他Feeder，以便机器优化程序时自动保留空站位。 Count Out Stop：设定料盘里的元件使用完毕后是否停机报警，Nothing”表示不停机，直接从第一个位置重新开始，“Stop”表示停机并报警。
Option参数
Alternative Parts：设定某两站材料为互补材料，当一站缺料时机器会自动使用其互补材料。 Parts Group No：当元件由于高度不同需要按照一定的顺序贴装时可以通过这个参数将材料分成若干组，机器会从组号小的元件到组号大的元件按顺序贴装，如果低组的元件缺料，机器不会继续贴装，会一直等用尽的材料补充好并 贴装完成后在贴装大组号的元件。其中0表示没有分组。 Use Feeder Optimize：设为Yes则表示优化程序时允许该材料移动料站优化，即让机器自动分配站位，设为NO则允许该材料移动料站优化，优化后站位不变（详见下述程序优化一节）。