北京工业大学2013年硕士研究生入学考试
★所有答案必须做在答题纸上，做在试题纸上无效
一、名词解释（20分）
1、范德华键 2、惯习面 3、全位错 4、再结晶 5、非均匀形核
6、柯肯达尔效应 7、调幅分解 8、重心法则 9、一级相变 10、多滑移 二、填空（20分）
1、晶体按对称性可分为（1）晶族，（2）晶系，共有（3）点群，（4）空间群。 2、晶态固体中，扩散的微观机制有（5）（6）（7）（8） 3、强化金属材料的方法为（9）（10）（11）（12）。 4、固态相变的驱动力是（13），而阻力是（14）和（15）。 5、Fe原子的基态电子组态为（16）。
6、发生在固体表面的吸附可分为（17）和（18）
7、线性高分子可以反复使用称为（19）塑料，交联高分子不可以反复使用，称为（20）塑料。
三、判断正误（10分）
1、根据施密特定律，滑移方向越平行于拉伸方向，越容易产生滑移。( )
2、再结晶完成后，在不同的条件下，可发生正常晶粒长大和异常晶粒长大。( ) 3、热加工是指高于回复温度的加工。( )
4、氢键属于分子间力的一种，具有方向性和饱和性( )
5、晶粒越细小，材料强度，硬度越高，塑性，任性越好。( ) 6、从扩散角度考虑，小角晶界的迁移率比大角晶界低。( )
7、铁素体软而韧，渗碳体硬而脆，由此两相组成的铁碳合金性能取决于二者配合的显微结构。( )
8、三元系相图中，共晶点温度的自由度为0，此时为三相平衡。( ) 9、贝氏体转变中，Fe和C均不发生扩散。( )
10、fcc和hcp 的堆垛方式相同，因为它们具有相同的堆积系数。( )
四、论述及计算题（共100分）。
1、画出体心立方晶体的密排面（-110），密排向[11-1]，六方的密排面（0001），密排向[11-20]（9分）
2、试分析在面心立方金属中，位错b1=a/2[10-1]，b2=a/6[1-21]，b3=a/3[11-1]，位错反映b1+b2=b3，能否发生反应？并指出其中三个位错分别是什么类型的位错，反应后生成的位错能否在滑移面上滑动。（6分）
3、什么是时效，说明时效通常经历了哪些过程，试说明时效强化产生的原因。（15分） 4、简要说明晶界迁移的驱动力和晶界迁移的影响因素。（10分）
5、（1）画出Fe—Fe3C相图，并写出各关键点的温度及习惯标注的字母，表明各相区。 （2）画出含碳0.65%的铁碳合金的冷却曲线和室温下组织示意图，并计算在室温下其格组成相的比例是多少？
（3）在Fe—Fe3C相图中，画出800℃时各相的自由能—成分曲线。（15分）
6、一块儿碳的质量分数为0.1%的碳钢在930℃渗碳，在距表面0.05cm处碳含量达到0.45%。在t>0的全部时间，渗碳气氛保持表面成分为1%，假设D=2.0*10-5exp(-140000/RT)，求： （1）所需要的渗碳时间；
（2）若将渗碳层加厚1倍，则需要多少时间；
（3）若规定含碳量为0.3%作为渗碳层厚度的度量，则在930℃时，渗碳10h的渗层厚度为870℃时渗碳10h的多少倍？
（已知erf（0.61）=0.611，erf(0.62)=0.619，erf(0.63)=0.627）（10分）
7、什么是形状记忆效应，说明通过马氏体产生形状记忆效应的原因。(10分)
8、如图为A、B、C三个组元固态完全不互溶的三元相图在成分三角形上的投影图。O点为Ee的连续延长线与AB边的交点。
（1）分析图中合金2和4的平衡结晶过程
（2）写出合金x在平衡结晶后室温下各种组织组成物的相对含量表达式。（15分）
9、比较置换固溶体、间隙固溶体、有序固溶体、间隙相的结构特征及性能。（10分）