图7 PCB_LED封装尺寸图
（3）电路图封装
图8 PCB_LED封装图
图9 PCB布线
图10 3D效果图
（4）光绘文件分层图形
顶部铜箔层 底部铜箔层 顶部丝印层
5、实验小结
通过本次试验，我顺利完成了单片机的异步通信功能，实现了1#机循环发
送0-F数据，2#机实时接收数据，两机数据通过各自的BCD数码管显示出来 。
对2#机采用中断法进行编程，生成“.hex”文件加载在单片机上后，成功实现了仿真运行。通过与同学讨论，我们简单分析出了查询法与中断法的区别，即中断法能够更加高效地利用CPU的内存空间。
除此之外，本次试验过程中，我们初步学习和操作了proteus软件中ARES模块的功能，熟悉了单片机从开发到制成成品的过程。