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程序开发指导书
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——TRI Randy
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目录
1.变更记录
2.程序开发简易流程
3.资料收集及编写fixture list
4.library加载及分线处理
5.制作在线测试程式
6.程序调试及优化
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变更记录
Revision History Revision Date Author Description
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程序开发简易流程
收集和分析BOARD相关资料 制作fixture list 编写library准备 进行分线处理 生成在线测试程序 编辑程式 程式调试 程式优化 程序导入产线及后续跟踪服务 44
资料收集及编写fixture list
1. 资料收集
ICT新产品治具的开发，需要客户提供以下五个档： Gerber檔，CAD檔，IPC檔，BOM檔和Schematic。
其中，前三个档用于做治具分析使用，BOM档用于治具厂生成原始的测试程序，Schematic用于我们编写电源数据。
此外，我们还需要让客户提供JTAG IC的BSDL档档，用于编写对应的BSCAN测试用的Library.
2. 编写治具制作明细窗体（fixture list）
Fixture list上应包含三部分内容： 1) 治具的详细制作要求
定义了所需植针的规格和针型，重要信号点的线型布局以及根据电路板设计架构的一些特殊的制作要求等。 2) 治具的电源植针列表
根据Schematic找出所有需要测试的电源点网络名称，可以包括一些因特殊要求需要测试电压值的网络，并根据产生电压的先后顺序进行合理的编号，定义好每个电源点网络需要植针的数量。一般来讲，GND要植8根针，前级的电源点植3根针，后级的电源点植2根针。 3) 治具的连接器植针列表
根据电路板结构，找出需要利用开关探针或Testjet测试的