不良现象及成因推测

2018-10-25 15:48

一、电路类不良要了解其成因需精通电路原理及Array制程,从原理上去分析\\ 各种现象之成因

二、 背光类不良需了解背光板各部件之作用,了解其工作原理便于各种不良现象之理解;

三、 偏光板类不良及品位类不良需了解偏光板及Cell制程; 四、 外观类不良侧重于模组制程;

五、 模组制程中发现之不良,了解其成因是为了有效的进行对策、减少不良,因而学习各种不良之真正目的在于后续没有不良发生。

1.1 线类不良介绍

(1)SS-short:点灯后,画面明显可见一条贯穿S侧端子与反端子的亮线。颜色非单一R、

G、B颜色,为黄色、紫色或青色等。用放大镜观察可见亮线占两个或两个以上的画素。

[不良分析] 相邻两条或两条以上的Source线短路,电压及信号无法传递至液晶电容,液晶电容相关的电压及信号无法进行更新,故短路的Source线呈现出与其他Source线不同之现象。因每一条Source线对应RGB颜色中的一种,两条Source线短路则呈现出的颜色为R、G、B其中

两种的混合色。若是三条Source线短路则呈现白色。 [成因推测] a)实装制程中异物; b)IC异常(两个pin脚短路); c)Array制程异物; (2)GG-short:点灯后,画面明显可见一条贯穿G侧端子与反端子的白线。用放大镜观察

可见白线占两个或两个以上的画素。

[不良分析] 相邻的两条或两条以上的Gate线短路,则传递给G极的电压小于临界电压,液晶电容电压无法更新,则液晶不偏转。因一条Gate线控制同一行TFT的开启,则短路的两行TFT均不开启。因同一行每一个dot依次对应R、G、B颜色的一种,因而呈现出的颜色则为RGB的混合色,即white(白色)。

[成因推测] a)实装制程中异物; b)IC异常(两

个pin脚短路); c)Array制程中异物; d)未磨边导角;

(3)S-line:点灯后,画面明显可见一条贯穿S侧端子至反端子的亮线,颜色为R、G、B

其中一种。用放大镜观察可见亮线占一个画素。

[不良分析] Source线异常造成电压及信号无法传递至液晶电容,液晶电容相关的电压及信号无法进行更新,又因每一条Source线对应RGB颜色中的一种,故亮线的颜色为R、G、B其中一种。

[成因推测] a)实装制程中异物; b)IC异常(IC输出端破损);c)端子部异常(ITO引脚断、异物);

(4)G-line:点灯后,画面明显可见一条贯穿G侧端子至反端子的白线。用放大镜观察可

见白线占一个画素。

[不良分析] Gate线异常造成一整行TFT不开启,则呈现的颜色为RGB混合色,即白色。

[成因推测] a)实装制程中异物; b)IC异常(IC输出端破损);c)端子

部异常(ITO引脚断、异物);

(5)GS-short:点灯后,画面可见十字形线欠陷。Source侧为一条亮线,颜色为R、G、B 其

中一种,Gate侧为一条实线白线。

[不良分析] Source线与Gate线短路后,两者电压将发生中和,正常情况下Vgate>Vsource,短路后Gate线电压无法将TFT开启,因而Gate侧呈现白色;Soure线无法将有 关电压及信号传递给液晶电容,液晶电容储存之电压及信号无法更新,因而呈现R、G、B颜色中其中一种。

[成因推测] a)Array制程中异物; b)静电将源极S与闸极G间绝缘层破坏;

()SCs-short : 点灯后,画面可见十字形线欠陷。Source侧为一条亮线,颜色为R、G、

B其中一种,Gate侧为一条虚细白线。

[不良分析] Source线与Cs线短路后,短路处Source之电压与Cs储存之电压相抵消,则整列液晶电容之电压及信号无法更新,因而Source侧为一条亮线且颜色为R、G、B其中一种,又因整行Cs线是相连接,短路处Cs之电压中和后将改变整行TFT储存电容之电压,因而Gate侧为一条虚细白线。

[成因推测] Array制程中异物

(7)GCs-short: 点灯后,画面可见颜色渐变之横线。如图26所示:

[不良分析] Gate线与Cs线短路后,短路处Gate之电压与Cs储存之电压相中和,造成整行Cs储存电压发生变化,因而呈现出颜色渐变之横线。

[成因推测] a)Array制程中GE光罩后有残留

(8)S-open: 点灯后,画面可见从S侧反端子部开始的一条断的亮线,与S侧端子部未连

接,颜色为R、G、B中其中一种。

[不良分析] Source线从中间某处断开,断点处以上部分之TFT工作正常,断点处以下因液晶电容之电压及信号无法更新,因而呈现出的现象为断点处以上画面正常,断点处以下为R、G、B颜色其中一种之亮线。 [成因推测] a)Array制程中异物; b)Array制程中曝光异常:

(9)G-open:点灯后,画面可见从G侧反端子部开始的一条断的白线,与G侧端子部未连

接。

[不良分析] Gate线从中间某处断开,断点处之前的TFT工作正常,断点处之后的TFT因无G极之电压无法开启,因而呈现出断点处前半部分正常,后半部分为白线之现象。

[成因推测] a)Array制程中异物;b)Array制程中曝光异常;

(10)Cs-open: Cs-open画面下可见Gate方向,未连接G侧端子部与非端子部,浓度有

变化之亮线。

[不良分析] Cs线从中间某处断开,使得断点处附近之Cs储存电压与断点之Cs电压形成一定压差,离断点越近压差越大,因而颜色就越深;相反,离断点越远压差越小,颜色就越淡,因而呈现出浓度变化之亮线。 [成因推测] a)Array制程中异物; b)Array制程中 曝光异常;

(11)阶调线欠陷:点灯后,阶调画面可见亮线,为一条短亮线或者断续短亮线。

[不良分析] S-PWB DC/DC Converter转换后输出之VDDA,经过分压电路后分为10组参考电压输入至IC,IC转换为阶调电压输出。阶调电压组数由IC内部数字电路

6

bit数决定,若IC为6bit,则显示阶调为64(2 )阶;

同理,若为8bit,则显示256阶。输出阶调中若其中几组阶调短路,则于阶调画面显示出的阶调就会与画面中其他

地方不同,故显示出短亮线;若阶调短路为间断性短路,则显示出断续短亮线。

[成因推测] IC异常(内部短路);

1.2 IC类不良介绍

(12)S-IC动作不良:点灯后,画面可见S侧某一颗或某几颗IC对应的区域为全白色,切

换画面时异常区域颜色不会变化。

[不良分析] S侧IC因输入异常造成无法将有关电压及信号输出给所对应区域之TFT,即异常区域之TFT无任何资料,又因Normal White之属性,因而异常区域显示白色。 [成因推测] a)IC异常; b)PWB和IC输入端接续不良;

(13)G-IC动作不良: 点灯后,画面可见G侧某一颗或某几颗IC对应的区域为全白色,切

换画面时异常区域颜色不会变化。

[不良分析] G侧IC输入异常导致无电压输出,则该颗IC所对应异常区域之TFT无法开启,又因Normal White之属性,因而异常区域显示白色。

[成因推测] a)IC异常;b)PWB和IC接续不良;

(14)S-IC出力偏差 :点灯后,画面可见S侧某一颗或某几颗IC对应区域之颜色较画面

其他地方淡,随着画面切换,颜色会有变化。

[不良分析] Source侧IC输出电压异常导致该颗IC对应之区域颜色较画面其他地方颜色深,但随着画面切换,电压相应变化但仍达不到正常值,因而呈现出颜色较其他地方淡且随着画面切换而颜色有变化。 [成因推测] a)IC异常; b)PWB和IC接续不良;

(15)G-IC出力偏差:点灯后,画面可见G侧某一颗或某几颗IC对应区域之颜色较画面其

他地方淡,随着画面切换,颜色会有变化。

[不良分析] Gate侧IC输出电压异常导致该颗IC对应之区域颜色较画面其他地方颜色

深,但随着画面切换,电压相应变化但仍达不到正常值,因而呈现出颜色较其他地方淡且随着画面切换而颜色有变化。

[成因推测] a)IC异常; b)PWB和IC接续不良;

1.3 回路类不良

(16)阶调不良:阶调画面可见,全画面R、G、B其中一种或几种颜色异常。

[不良分析] 因PWB元件异常导致输出给IC之阶调电压异常,或异物短路造成输入IC之阶调电压异常造成相对应之阶调颜色异常。

[成因推测] a)PWB元件异常;

b)实装制程中异物;

(17)电投不可: 点灯时,画面亮一下之后立即无画面,点灯机台伴随有鸣叫。为进一步确

认是否为电投不可,可只接B/L进行点灯,若B/L能点亮则可确认为电投不可。 [不良分析] 电压输入过大,因点灯机台有过压保护功能,因而呈现出的现象为画面亮一下之后立即无画面。 [成因推测] a)PWB板异常; b)S-PWB和IC对位偏移; c)IC异常;

(18)回路不良:点灯后画面全白或全画面颜色异常,切换画面无变化。如图37所示:

[不良分析] 因PWB板电压输出异常或G侧IC输出异常等造成模组回路异常。

[成因推测] a)PWB异常; b)G-IC异常; c)PWB Fuse(保险丝)烧毁;

2、常见的B/L类不良

(19)B/L异物:点灯时,于全白画面下可见黑色点不良或线不良,因异物的形状而异。用

放大镜观察其位置不随观察位置改变而改变。

[不良分析] 在面板与B/L的组立过程中有异物落入,从背光板发出之光线被异物阻挡,因而点灯时可见黑色点不良。

[成因推测] a)组立制程异物; b)B/L原材有异物带入;

(20)B/L漏光 :点灯时,画面可见模组下侧亮度较画面其他地方亮或在全黑画面下可见

从模组底部往上透射之光线,将模组倾斜观察,现象更明显。.

[不良分析] 背光板组装不良(膜片未完全嵌合)或面板与背光板组装不良(面板与背光

板未完全对位)再或漏光处铁框有翘曲造成光线从异常处射出,形成漏光。 [成因推测] a)背光板组装不良; b)面板与背光板未完全对位;c)铁框翘曲; (21)B/L不均 :点灯时,全白画面下可见立体状显示不均。严重时,背光板目视可见。

[不良分析] 背光板膜片因温度影响而膨胀且其变形量过大造成膜片翘曲,而呈现出的现象为立体状显示不均。

[成因推测] a)背光板原材异常; b)背光板存放处温度离异;

(22)B/L白点:点灯时,全白画面下可见白色点不良。用放大镜观察不可见。

[不良分析] 因背光板在组装过程中膜片有点状之伤痕,因而造成点灯时呈现出点状之不良。

[成因推测] 背光板原材不良;

(23)B/L黑点: 点灯时,全白画面下可见黑色点不良。用放大镜观察不可见(此为B/L黑点与B/L异物现象上区别之所在)。背光板目视可见。

[不良分析] 因背光板组装过程中有异物混入膜片之间,因而造成点灯时呈现出黑色点状不良。 [成因推测] a)背光板原材不良;

(24)B/L刮伤:点灯时,全白画面下可见线状之不良。用放大镜观察不可见。

[不良分析] 因背光板内膜片在组装过程中或膜片存放时造成线状之刮伤,因而点灯呈现出之现象为线状不良。 [成因推测] a) 背光板原材不良;

b)人员作业过程中造成膜片刮伤;

(25)B/L污染:点灯时,全白画面下可见不规则形状之不良。背光板目视即可见。

[不良分析] 因背光板组装过程中因人员手套脏污或酒精等溶剂污染膜片,因而点灯时呈现出不规则形状之不良。

[成因推测] a) 背光板原材不良; b)人员作业不当; (26)B/L黑影:点灯时,全白画面下可见不规则形状之偏暗或偏黑的黑影状之不良。将背光板进行左右晃动时,现象会更明显。 [不良分析] 因灯管发光异常造成背光板局部亮度不足,因而画面呈现出部分地方偏暗或偏黑。 [成因推测] a)灯管异常;

(27)点灯不可: 点灯时,画面亮一下之后立即无画面。为进一步确认是否为点灯不可,

可只接B/L进行点灯,若B/L不能点亮则可确认为点灯不可。

[不良分析] 因灯管破裂、导线断裂或灯管电极与导线焊接处异常等原因造成输入给灯管之电压异常被IVERTER保护到,因而画面亮一下之后立即无画面。

[成因推测] a)模组放置不当造成灯管破裂; b)作业不当造成导线断裂;

c) 电极与导线焊接异常;


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