无铅测温板制作办法

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEM系統名稱: SUBJECT主 題: DOCUMENT NO. CM-*O16-0045 工程文件 無鉛測溫板製作使用辦法 1/10 頁次 版次 H 一. 目的: 制定無鉛產品測溫板制作依據,規范無鉛產品測溫板管理使用方法,保証測溫品質之科學性. 適用範圍: 二. SMT段回焊爐,PTH段波峰焊,BGA rework等測溫板的制作與使用,Profile的校正與判定. 三. 定義 無 四. 權責 無 五. 作業內容: 5-1 測溫板制作材料 5-1-1測溫板制作材料: 高溫焊錫,專用測溫線,專用鑽頭﹐游標卡尺﹐專用導熱膠,<<測溫板使用 次數記錄>>標簽. 5-1-2新機種的測溫板來源為PM或者PE提供的sample板.量產使用的測溫板來源為正常生產過程中的報廢板.半成品必須為過回焊爐後的板, 成品必須為過波峰焊後的板. 5-2 測溫板制作選點依据 5-2-1 Reflow測溫板制作選點依据 第一位置選擇為CPU socket,對LGA775 socket需要3個測溫點. 第二位置選擇為SOIC元件. 第三位置選擇為北橋的兩個點(MCH-E,MCH-C). 第四位置選擇為南橋(ICH-C). 第五位置選擇為SPI conn元件位置或選擇LCC元件. 5-2-2 Wave測溫板制作選點依据 第一位置選擇為CPU socket(左右各一個點). 第二位置選擇為板子正面0603零件(為對應主板的反面未被載具遮蔽的零件位置). 第三位置選擇為北橋的兩個點(MCH-E,MCH-C). 第四位置選擇為南橋(ICH). 第五位置選擇為LAN chipset元件位置,如沒有,選擇LCC元件. 第六位置選擇為測量錫波溫度位置. 第七位置選擇一個穿孔元件位置.(ODM產品不需要測量). HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEM系統名稱: SUBJECT主 題: DOCUMENT NO. 5-2-3 BGA Rework測溫板製作的選點依據 工程文件 無鉛測溫板製作使用辦法 CM-*O16-0045 2/10 頁次 版次 H 第一位置選擇為CPU socket, 對socket T需要6個測溫點. 第二位置選擇為北橋的5個點. 第三位置選擇為南橋的5個點. 第四個位置選擇為SPI conn位置,如無,則跳過. 5-3 測溫板制作注意事項 5-3-1 Reflow BGA測溫線需從PCB底部鑽孔穿入,深度為穿過PCB接觸錫球為宜﹐具體測試點位置如下圖所示: 5-3-1-1 Reflow 和Wave測溫板北橋測溫點取兩點,Rework測溫板北橋測溫點取5點, 具體 位置見下(綠色原點表示選點位置,以下同): Reflow & Wave BGA rework 5-3-1-2 Reflow 和Wave測溫板南橋測溫點取1點,Rework測溫板南橋測溫點取5點, 具體 位置見下: Reflow & Wave BGA rework 5-3-2 LGA775 Socket Reflow需選取3點,Wave soldering 需選取2點作為測溫點,Rework需 選取6個測溫點,具體位置見下:

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEM系統名稱: SUBJECT主 題: DOCUMENT NO. CM-*O16-0045 工程文件 無鉛測溫板製作使用辦法 3/10 頁次 版次 H Reflow Rework Wave soldering 5-3-3 所有測溫點需用高溫焊錫絲焊接,或用專用導熱膠(銀膠)固定.測溫線于PCB固定方式 為鐵線穿孔固定﹐如下圖所示﹕ 固定鐵線測溫線 PCB 5-3-4 每個測溫板測溫點數不得少于5個. 5-3-5 制作波峰焊測溫板時,錫面測溫點需從板上部穿孔測試,以免測溫線因受錫波高溫 而受損. 5-3-6 測量SMT貼裝的CPU腳座時,腳座上的貼裝吸取片一定要存在. 5-3-7 將<<測溫板使用次數記錄>>標簽貼于PCB正面,測溫板使用壽命以測試100次為期 限,測試100次後需更新.如不滿100次,但板子正面開始冒錫,變脆發黑也需更新.校正用 的測溫板使用次數不得超過50次. 5-3-8 測量波峰焊錫面溫度的測溫線懸空,其長度規定為1cm. 5-3-9 測溫板製作完成後,必須用X-Ray檢查測溫線sensor與BGA/LGA錫球的焊接狀況, 並將檢查結果紀錄在<< BGA/LGA測溫sensor焊接狀況檢查紀錄表>>.只有所有 Sensor焊接良好的測溫板才可以用於爐溫測試. 5-3-10 無鉛測溫板需與有鉛測溫板分開放置,並明確標示.禁止無鉛測溫板與有鉛測溫板混用. 5-3-11 測溫板編碼原則 A. 一般測溫板編碼: LF+機種名稱+站別(R代表迴流焊,W代表波峰焊) +流水號.並在無 鉛測溫板上貼上’無鉛專用’標示. 例: LF-RO-R-002—表示Rohaws無鉛機種之第二塊回焊爐測溫板. B. 校正測溫板編碼原則: LF+STB(標准板)+站別(R代表迴流焊,W代表波峰焊)+年(後兩 位)+月+日. 並貼上’無鉛專用’標示.

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEM系統名稱 : SUBJECT主 題: DOCUMENT NO. 工程文件 無鉛測溫板製作使用辦法 CM-*O16-0045 4/10 頁次 版次 H 例: LFSTBR050311--迴流焊校正板2005 年3月11日建立. 5-4 測溫時机 更換機種,保養后開始生產和每班生產中(如為開始生產時測溫,于生產過程中需再測試以控 制滿載時的溫度狀況). 5-5 PROFILE确認 5-5-1由指定工程師确認簽名,以确定溫度正常,巡檢人員隨時核查. 若有異常,則立即停線處 理,並將異常與矯正措施記錄於<>. 5-5-2 回焊爐PROFILE依以下規格確認 5-5-2-1 OEM產品回焊爐PROFILE依以下規格確認 over oven<135℃ Preheating slop: <3.0 ℃/sec Soak time(175~217℃):70~100sec(BGA :70~98 sec; Socket :60~100 sec) Time above 217℃: 60~110 sec Cooking slope<3 ℃/sec PeakTemp:230~250℃(BGA:230~250℃; Socket:230~240℃)

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEMSUBJECT主 題: DOCUMENT NO. 系統名稱: 5-5-2-2 ODM產品回焊爐PROFILE依以下規格確認 Preheating slop: <3.0 ℃/sec Soak time(175~217℃): 60~100sec Time above 217℃: 60~110 sec Cooking slope<3℃/sec PeakTemp:230~250℃(BGA:230~250℃; Socket:230~240℃) 5-5-3 波峰焊依以下規格確認 Pot Temperature Preheating Temperature:115~125℃ Dwell Time:2.5~4sec 工程文件 無鉛測溫板製作使用辦法 CM-*O16-0045 5/10 頁次 版次 H over oven<135℃ Conveyor Speed:1.2+/-0.2m/min Preheating Temperature:115~125℃ Pot Temperature: grantsdale﹕270+-5 deg. Lakeport ﹕260+/-5 deg. Dwell Time:2.5~4sec

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEMSUBJECT主 題: DOCUMENT NO. 系統名稱: 位置 CPU socket 0603 comp GMCH ICH LAN/LCC 預熱段峰值 NA 115℃>標簽方格中划勾,當使用次數達到 100次後,則需要更換測溫板,并記錄于<<測溫板更換記錄表>>. 5-8回焊爐空載滿載的比較 5-8-1每年須對每台回焊爐做一次空載滿載的比較,並將測試結果記錄於<<回焊爐空載滿 載的比較記錄表>>中. 5-8-2 空載滿載的比較判定 5-8-2-1 预热升温速度比较:空載滿載的升溫速率要求控制在規格範圍之內,其差異不能大 於1℃/sec. 5-8-2-2 Soak time比较:空載滿載soak time要求控制在規格範圍之內,其差異不能超過 5sec. 5-8-2-3 Reflow time比较: 空載滿載Reflow time要求控制在規格範圍之內.其差異不能超 過5sec. 5-8-2-4最高温度比较: 空載滿載最高溫度要求控制在規格範圍之內.其差異不能超過 5℃. 5-8-2-5任何一次的測試結果,如果超出相關的工程規格範圍,皆判為異常. 5-9 溫度曲線校正 5-9-1 建立專用測試校正用板,以第一次測溫板作為標准校正樣品板,使用次數不得超過50次. 5-9-2 建立專用校正溫度設定程式,程式名稱\不同機台設定不同. 全程峰值 T1<190℃ T2<190℃ T3<190℃ T4<190℃ T5<190℃ Lakeport ﹕255℃> B每機臺年度穩定性CPK須大于1.67,每機臺數据須大于25組. 計算CPK,評定設備 績效,並決定下一年校正溫度曲線測試頻率,若CPK大於1.67,則為穩定,CPK大于2,可 由工程人員決定適當減少測試頻率.(溫度偏差及量測頻率訂定依据為機臺供應商提供 之機臺資料) 5-9-3-4 校正溫度曲線使用方法 A.第一次測試得到的校正曲線作為基準曲線,將第二次測試得到的校正曲線與第一次測 試曲線比較,第三次與第一次比較,依此類推,每次皆以第一次得到的校正曲線為比照; B校正曲線差異的比較,按5個測溫點計算. C.當中間某次校正曲線與第一次產生異常時,必須對設備進行維護保養,測試;異常校 正曲線及調校后之正常曲線一起保存,並作調校記錄; D回焊爐校正曲线的比較, I 比較Soak time的差異<5秒為正常狀態,反之異常. II 比較 Preheat slop的差異≦1℃/sec為正常狀態, 反之異常. III比較solder time的差異≦5sec為正常狀態, 反之異常 IV比較Peak temp的差異≦5℃為正常狀態, 反之異常. E Wave solder校正曲线的比較, I 比較Peak temp的差異≦5℃為正常狀態, 反之異常. II 比較浸錫時間的差異≦1sec為正常狀態, 反之異常. F任何校正曲线異常之爐子,馬上提報生技維護保養,異常校正曲線及調校后之正常曲 線一起保存,並作調校記錄; 5-10溫度異常時PCB的處理辦法 . 5-10-1回流焊工序 5-10-1-1每片PCB最多只能經過1次回流焊,且溫度曲線必須在工程規格範圍內. 5-10-1-2根據零件供商的要求,BGA的最高溫度不可超過250℃, CPU腳座的最高溫度不可

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEM系統名稱: SUBJECT主 題: DOCUMENT NO. 工程文件 H 超過240℃﹔故如果BGA測溫點超過250℃﹐CPU腳座測溫點超過240℃時,須立即停止過板,通知生技工程师調整.同时知会品保及工程對異常PCB進行分析處理. 5-10-1-3對於高溫異常發生時,實際溫度超過上限10℃的PCBA,按<<制程品管作業辦法>> 無鉛測溫板製作使用辦法 CM-*O16-0045 8/10 頁次 版次 予以報廢處理. 5-10-2波峰焊工序 5-10-2-1每片PCB最多只能經過1次波峰焊接,且必須在工程規格範圍內. 5-10-2-2對於超過異常高溫焊接之PCB,如果錫波溫度超過規格上限,但焊接時間小於規格 上限,且板面上各測溫點溫度未超過190℃,經QC及工程確認后,用標簽區分,按<< 制程品管作業辦法>>處理. 5-10-2-3如錫波溫度超過規格上限,且焊接時間大於規格上限,其它測溫點溫度大於190℃, 則產品經QC及工程確認后,按<<制程品管作業辦法>>予以報廢處理. 5-11 溫度曲線建立及Profile製作要求. 5-11-1 迴流焊溫度曲線建立依据各芯片廠商資料及所使用錫膏資料,參考PCB材料要求建立. 5-11-2 波峰焊溫度曲線建立依据助銲劑資料建立同時參考各芯片廠商資料及PCB材質資 料建立. 5-11-3 工程保留曲線建立資料及明定參數. 5-11-4 曲線修訂由工程人員依据實際焊接品質提出並最終以ECN方式發行. 5-11-5 SMT Profile X軸設定為0-360sec,Y軸設定為10-280celsius,W/S Profile X軸設定為 0-315sec,Y軸設定為10-310celsius.并在Profile notes處標示,標示按:線別+機種料號+ 站別(reflow表示回焊爐,wave solder表示波峰焊)+profile 5-12 機臺參數的管制 5-12-1 生技人員依据工程發行之ECN之標准制作各機種溫度曲線, IPQC人員依据各機 種SOP查核溫度曲線使用狀況並紀錄于巡檢紀錄表內,異常處理流程同制程異常處 理流程,以PDCS跟蹤處理. 5-12-2 機臺程式未經工程驗証不得更改(包括生技人員在內). 5-12-3 機臺設立密碼權限管制,不得擅自進入編輯狀態. 5-12-4 IPQC稽核機臺參數及程式使用狀況,确保100%正确使用程式. 5-12-5 機臺自動監控BLOWER運轉狀況,配合年度機臺穩定性管制機臺運作狀態. 5-13 焊接品質的确認(黨新爐子導入或新機種導入時) 5-13-1 迴流焊接品質确認由工程人員對BGA作CROSS-SECTION分析,要求BGA焊接

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEM系統名稱SUBJECT主 題: DOCUMENT NO. : CM-*O16-0045 工程文件無鉛測溫板製作使用辦法 9/10 頁次 版次 气泡占体積小于25%,不得有冷焊,拒焊,晶粒粗大等情形出現. H 5-13-2 波焊品質确認由工程作CROSS-SECTION分析,並且通孔內吃錫高度大于75%. 5-13-3 根据客戶反饋不良現象分析是否有焊接不良現象並檢討溫度曲線,如需變更工程 發ECN處理. 5-14焊接工序常見異常處理方法 5-14-1 回流焊工序 5-14-1-1黃燈報警時: 1立即停止過板,爐中PCB出爐后重點檢查,作標識區分; 2區分之PCB由工程及品保作百分之百焊點狀況檢驗及外觀檢查. 3區分之PCB百分之百跟蹤測試情況,如有異常,由工程及品保按<<制程品管作業办法>> 分析處理. 4生技人員或機臺責任管理者,必須立即在場進行調試維修,重新測量溫度,直到合格为止. 5-14-1-2 紅燈報警時 1立即停止過板,如為溫度超上限,立即運行降溫程式,爐中之PCB出爐后, 由工程及品保 按<<制程品管作業辦法>>進行分析處理. 2立即停止過板,如為溫度超下限,爐中之PCB出爐后, 標識區分,由工程及品保百分之百 分析確認,按”制程品管作業辦法”進行分析處理 3 由问题发生时间起,追溯到上一次测温时间止,对这一段时间内的所有PCB进行区分管 控,由品管及工程按<<制程品管作業辦法>>進行分析處理. 4生技人員或機臺管理責任人,必須立即在場調試維修,重新測量溫度,直到合格为止. 5-14-1-3 異常停電情況 1確認UPS供電系統已開啟,傳送鏈條在運轉.並立即停止過板, 2爐中殘留之PCB出爐時,注意輕拿輕放,不可觸摸到PCB上零件; 3會同工程及品保,區分焊點錫膏已完全融熔,未完全融熔及未融熔之PCB, 並按<<制程 品管作業辦法>>對異常PCB進行分析處理. 4生技人員或機臺管理責任人,必須立即在場調試維修,重新測量溫度,直到合格为止. 5-14-2 波峰焊工序 5-14--2-1異常停電情況 1立即停止過板,爐中殘留之PCB出爐時,注意輕拿輕放. 2會同工程及品保,區分焊點上錫狀況,並按<<制程品管作業辦法>>對異常PCB進行分

HONG FU JIN PRECISION ENCLOSURE & SYSTEM INTEGRATION GROUP SYSTEM系統名稱: SUBJECT主 題: DOCUMENT NO. 工程文件 析處理. 無鉛測溫板製作使用辦法 CM-*O16-0045 10/10 版次 頁次 H 3 生技人員或機臺管理責任人,必須立即在場調試維修,重新測量溫度,直到合格为止. 5-15 其它注意事項: 1. 測溫中如有異常,立即知會工程師确認處理. 2. 在需要更換測溫板的時候要填寫<<測溫板更換記錄表>>. 3. 如使用的芯片廠商有明确規定溫度量測方法及規格,以廠商規格要求為準. 4. MPGA478測溫板製作方式請參考工程文件<> 5. LGA775測溫板製作方式請參考Intel文件<> 6. 新產品試產時,若客戶未提前提供用於製作測溫板的Sample板,則須將第一次試產生 產的第1塊半成品板和成品板作為測溫板使用.待測溫板製作完成並對回焊爐和錫爐 測溫後,才能正式投產.