钢网制作技术规范
总则：
在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
一． 网框
选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种： 1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm 2.大小：580×580mm 3.大小：370×470mm
二． 绷网
先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三． 钢片
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：
若焊盘尺寸L＞5W时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：
W／T≥1.5 若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：
L×W/[2T(L+W)]≥0.66
元件对应钢片厚度表
类型 间距 0.5mm以上 IC 0.5mm 0.4mm 1.0mm以上 BGA 0.5-1.0mm 0603及以上 Chip 0402 0.12-0.13mm
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钢网厚度 0.15-0.18mm 0.12-0.13mm 0.10-0.12mm 0.13-0.15mm 0.12mm 0.15mm（采用0.13）
四． 字符
为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳
方向以及上钢网方向）
MODEL：（产品型号）
P/C:（供应商制作型号）
T:（钢片厚度）
DATE：（生产日期） QA：检验员
标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等
图形开孔区标识区绷网区网框
俯视图
标识区（贴纸）
侧视图
五． 六． 钢网加工方式：激光切割、化学蚀刻、电铸加工 开孔方式
说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1锡膏制程中钢网开孔方式：
此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。 a.CHIP料元件
封装为0402/0603/0805元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603内距保持0.65）：
0402/0603/0805元件开孔方式
封装为0805以上(不含0805)chip元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：
0805以上元件开孔
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贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：
+0.2~0.4mm 焊盘小于3mm×4mm时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm时，钢网开孔方式详见第8条）
+1.0~1.5mm 二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）
钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）
备注：大CHIP料无法分类的内距保持不变，全部开1/3梯形防锡珠（详细开孔方式见0805
以上零件防锡珠开孔设计）。
b.小外型晶体
SOT323长形焊盘钢网开孔方式：（外扩0.1-0.15mm；方形焊盘按1：1开口）
SOT23元件钢网开口方式：（外扩0.1-0.15mm）
SOT143、SOT223元件钢网开孔方式：（开孔按焊盘1：1）
SOT143 SOT223
SOT89元件钢网开孔方式：
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SOT252元件钢网开孔方式：（小焊盘按1:1开孔，接地焊盘进行搭桥设计：大接地焊盘开孔：∑S1＝70％S；S1要满足第8条）
c. 排插座
Pitch＝0.5mm：裸铜板宽度0.24mm，长度外延0.15-0.20mm；喷锡板宽度0.235mm，长度外延0.15-0.20mm；
Pitch＝0.65mm～1.5mm：宽度按100％，长度外延0.2-0.3mm；
Pitch＝1.5mm以上：宽度按100％，长度外延0.3～0.5mm，尽量取大值。 定位脚开口：内距保持不变；(S1+S):S=1.6~2.0,尽量取大值（S1为外延面积）。
S1S
d. HDMI、8pin USB
pitch＝0.5mm,钢网开孔方式：宽度开0.21mm，长度外延0.20mm—0.40mm
固定脚开孔如图，开口需要将定位脚的插件孔覆盖住，并且中间不架桥。HDMI的
W=1.0-1.5mm，USB的W＝0.5-1.0mm（由孔边缘算起）。
e. FPC焊盘钢网开孔方式：宽度按焊盘60％开口，长度按焊盘100％开口
f. IC类零件钢网开孔方式
pitch＝0.4mm ,裸铜板宽度0.188mm，长度外延0.15mm；喷锡板宽度0.185mm，长度外延0.15mm；
pitch=0.5mm，裸铜板宽度0.24mm，长度外延0.15-0.20mm；喷锡板宽度0.235mm，长度外延
0.15-0.20mm；
其它 Pitch，长度外延0.15-0.20mm，宽度按100％；
上述引脚开口两端均需倒圆角，R=0.05mm，以上如若引脚长度1mm时，则长度需內延0.1mm，外延0.1-0.15mm。
g.BGA钢网开孔方式
对于Pitch﹥0.8mm 的BGA，钢网开孔为1:1.1 。
对于Pitch≤0.8mm 的BGA，钢网开孔为与焊盘外切的方形，如下图所示：
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