北京市第四届职业技能大赛
称 名 位 线 单 此 过 名 超 姓 准 不 号题 证 考 准 答 生 考 区 地液晶显示器件制造工竞赛理论知识试卷（高级A）
(模组)
注 意 事 项
1.本试卷依据《液晶显示器件制造工国家职业技能标准》命制。
2.请首先按要求用蓝色（或黑色）钢笔（或圆珠笔）填写在左侧填写您的姓名.单位名称.准考证号等信息。
3.请仔细阅读题目的要求后，再进行操作。 4.不要在试卷内填写与答题无关的内容。 5.考试试题共64道。 6.考试时间90分钟。
一.单选题(共40题)
1.改善提案的是指把员工的构思及（ ）记录在规定用纸上并向公司提出的动作。 A.创意性的研究成果 B.岗位职责 C.安全意识 D.生产数据 2.京东方生存法则是（ ）.
A.P=∑(ASP –BOM –? ）X- Bx - Bt B.P=∑(ASP –BOM –α ）X- Bx - Bt C.P=∑(ASP –BOM –? ）X- Bx D.P=∑(BOM –ASP –α ）X- Bx - Bt 3.公司提案等级分类：Memo提案.等级提案.（ ）.
A.精益制造 B.项目提案 C.QCC D.六西格玛 4.等级提案中的高级提案是指年节省金额在（ ）.
A.1万元以上 B.10万元以上 C.50万元以上 D100万元以上
5. 工作教导的定义：用（A）将工作有条理的教导下属，使下属迅速的.安全的.正确的学会工作 A．合理的教学程序 B.培训教材 C.培训视频 D.教练指导 6. 不良现象不可能随按压而出现或消失的不良是 （ ）
A.Cell黑点 B.Touch Mura C.Pixel D.Gap Mura 7.Color Mura不包括（ ）
A.Red Color Mura B.Pink Color Mura
C.Green Color Mura D.Bule Color Mura
8排除浪费，使工作更容易，更方便，更快捷；可以从（ ）.物流.生产形态； A.人 B.人和设备 C.仓储 D.供应链 9搬运方法的改善属于改善（ ）.
A.人方面 B.物流方面 C.生产方面
10. 以下COG/COF邦定工序不包含的主要作业资材有哪些（ ） A.IC/COF B.ACF C.Panel D.POL
11.工作分解表的要点一定要体现：成败.（ ）.易做 A. 效率 B. 安全 C.品质 D.简洁
12. 工作分解表上的标题栏写有工具（ ），要依照表格提前准备 A. 产品 B.夹具 C.物品 D.材料 13.随视角变换不良亮度会发生明显变化的不良是（ ）
A.Cell 异物 B.POL 异物 C.CellScr D.POL Scr 14. COG流程：Pad Clean --（ ） --IC Prebond --IC MainBond – AOI 。 A.ACF Attach B.PCB C.POL D.FPC Attach 15哪一项不属于可提案的项目( )
A．提高办公效率及改善管理方式的提案 B.经营计划上已经反映的内容 C.原料，设备国产化的提案 D.生产设备及工艺革新的提案 16. TFT-LCD的显示模式不包含（ ）
A.PDP B.VA C.ADS D.TN 17.风枪吹的过程中避免背光和屏碰触到喷枪造成（ ）
A.异物不良 B.脏污不良 C. 划伤不良 D.无注意事项 18西格玛活动形式（ ）.
A.PDCA B.DMAIC C.Memo提案 D.高级提案 19我们常说的QCC活动形式（ ）.
A.DMAIC B.Memo提案 C.PDCA D.高级提案 20下面属于QCC圈小组活动中第四阶段选项（ ）.
A.活动计划树立 B.对策设立 C.效果把握 D.标准化及实施管理 21下面属于QCC圈小组活动中第二阶段选项（ ）. A.原因分析 B.对策设立 C.效果把握 D.对策实施
22六西格玛中的M阶段是指（ ） A.定义 B.测定 C.分析 D.管理 23六西格玛中的C阶段是指（ ） A.定义 B.测定 C.分析 D.控制
24 POL的正翘曲是指POL放置在水平面时（ ）的翘曲
A.PSA向上 B.PSA向下 C. 保护膜向下 D离型膜向下 25.下面不属于Cell工艺流程的是（ ） A. PI B. Cell test C. ODF D. IC Bonding 26.下面不良属于PI段造成的不良是（ ） A. D0 B. Gap Mura C. Burr D. Pinhole
27. Module OLB/COG/FOG Bonding制程中，需要作业员参与点检的参数有热压温度、压力和（ ） A.热压头平坦度 B.热压头压入量 C.热压时间 D.热压头位置 28.PCB Inspection不能检测的不良是（ ） A. B/L异物 B亮点 C. X亮线 D. POL异物
29. COG/COF邦定设备首件及抽检时主要对IC/COF表面损伤.热压偏位量（ ）等进行检查 A.LCD 破损 B.导电粒子压痕 C.POL 表面刻痕 D.POL 气泡线 30.Lead Checker（AOI）的功能是（ ）
A.检查导电粒子压痕 B.作业 C.识别Mark D.检查有无Lead破损
31. ACF 粒子的结构:分为结构 a和结构b。结构 a：在ACF粒子的最外层涂有约10nm的（ ），通过外力作用使之破裂，完成导通作用；通常用于COF Bonding。 A.绝缘层 B.非绝缘层 C.有机层 D.ITO 32.在L0 PATTERN下敲击后会出现的不良为（ ）
A.Rubbing Mura B.重力Mura C.Touch Mura D.Gap Mura
33. ACF 粒子的结构:分为结构 a和结构b。结构 b：在ACF粒子最外层并无绝缘层覆盖，具有凸起，粒子本身即可导电，通常用于( )工程。
A.PCB/FOB Bonding B. COF Bonding C.COG Bonding D.GOA
34.以下哪项可能是DGS的现象？ （ ） A.Data向一条两种颜色的线 B.Data向的线会闪动 C.Data向一条虚线状的线
D.Gate和Data方向十字交叉不良 35. 黑Gap形成的原因包括（ ） A.Panel受到吸附后Cell Gap变大 B.Panel受到挤压后Cell Gap变小 C.Cell 盒内异物导致 D.Cell PI摩擦取向异常
36.常白模式显示屏，X-轴方向以青色线形式显现的不良称为（ ）
A.Bit线缺陷 B.X1 Line C.亮线多发 D.X2 Line 37.重力Mura的可能形成原因是（ ）
A.液晶品质异常 B.Panel受到挤压 C.Cell Gap异常 D.Cell PI摩擦取向异常 38.以下哪种说法是正确的 （ ）
A.存在横向暗点2S B.存在斜向暗点2S C.存在纵向的暗点3S D.存在横向的暗点3S 39.以下图示为哪种设备危险源识别标示？ （ ）
A.夹伤危险 B.撞击危险 C.化学品危险 D.触电危险 40.产品亮度的单位是（ ）
A.Pcs B.Lux C.Nit D.ea 二.多择题（共20题）
1．人方面的改善思路包括（ ）.
A.取消不必要的动作 B.减少眼睛的动作 C.利用重力 D.使双手能够同时使用 2．在改善思路上我们可以从人的角度进行改善（ ）. A.双手的同时使用 B.动作要素数量的减少 C.移动距离的缩短 D.工作疲劳的降低
3．下面属于在减少移动距离缩短方面的思路（ ）.
A.利用重力下落装置 B.材料, 零件, 工具尽可能放置在近处
C.避免双手同时取材料或零件 D.使用身体不易疲劳的部位 4．物流方面的改善思路包括（ ）.
A.需要的空间 B.需要的物品 C.需要的时机 D.需要的量 5．改善活动前要确立（ ）。
A.什么 (改善对象) B.做什么，如何 (目的) C.多少量 (目标) 的明确 D.人员 6．如何做可以提高生产量 ( ) 。
A.提高运转率 B.提高生产线平衡率 C.使生产线平稳化 D.避免混料 7．下面属于QCC圈小组活动中P阶段选项（ ）.
A.原因分析 B.制定计划 C.效果把握 D.对策实施 8．教导前需要准备的事项有（ ）
A）设备.工具.材料或消耗品 B）工作分解表 C）手机 D）零食 9 .TWI的JI的阶段教导法为（ ）
A)学习准备 B)传授工作 C)尝试练习 D)检验成效 10.下面4种不良Cutting常见不良包含（ ） A. Burr B. Crack C. Broken D. Gap Mura 11.下面哪些是ODF常见不良包含（ ）
A. Gap不良 B. Block不良 C. X亮线 D. POL异物 12.Cell test能检出的常见不良有哪些（ ）
A. POL异物 B. B/L异物 C. Cell内异物 D. 亮点 13.Macmic设备主要功能是（ ）
A. Mac Check B. Cell异物检查 C. Mic Check D. Pinhole检查 14.POL贴附制程进行抽检时主要对POL气泡线.（ ）.POL表面损伤等进行检查 A.LCD 破损 B.POL 错位 C.POL翘起 D.POL保护膜损伤 15. Module 制程中，以下资材能够起到导通的资材是（ ） A.ACF B.焊锡丝 C.POL D.银胶 16. 液晶显示器制造过程中的两大敌人有（ ）。
A. particle B. 静电 C. particular D. qaulite 17. 以下属于ISO9000的核心原则的是（ ）
A. 以顾客为关注焦点 B. 持续改善 C. 全员参与 D. 过程方法
18. Module OLB/FOG Bonding制程中，ACF 起到的作用是实现各器件间的（ ）