存入A01N 1/02；啤酒酿造装置入C12C；果汁酒的发酵装置入C12G；制醋装置入C12J 1/10）〔3〕 ........................................................................................................................... 705 C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N 63/00；药品入A61K；肥料入C05F）；繁殖、保藏或维持微生物；变异或遗传工程；培养基（微生物学的试验介质入C12Q 1/00）〔3〕 .................................... 708 C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法（免疫检测入G01N 33/53）；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制〔3〕 .............................................................................................................................................. 730 C12R与涉及微生物之C12C至C12Q小类相关的引得表〔3〕 .................................... 733 C13 糖工业〔4〕 .................................................................................................................... 740 C13B糖的生产；专门适用于此的设备（用化学方法合成糖或糖衍生物入C07H；发酵或使用酶的方法入C12P 19/00） 〔2011.01〕 ................................................................ 740 C13C（转入C13B） ........................................................................................................... 744 C13D（转入C13B） ........................................................................................................... 745 C13F（转入C13B） ........................................................................................................... 746 C13G（转入C13B） ........................................................................................................... 747 C13H（转入C13B） ........................................................................................................... 748 C13J（转入C13B） ............................................................................................................ 749 C13K通过自然资源获得或用双糖、低聚糖或多糖自然发生水解获得蔗糖以外的糖类（化学合成糖类或糖类衍生物入C07H；多聚糖，例如淀粉，其衍生物入C08B；麦芽入C12C；用于制备含有糖类自由基的化合物发酵或使用酶的方法入C12P 19/00） ................... 750 C14小原皮；大原皮；毛皮；皮革 ....................................................................................... 751 C14B小原皮、大原皮或皮革的一般机械处理或加工；毛皮剪切机械；剖割肠的机械（原
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皮或类似物的机械清理入D06G） .................................................................................... 751 C14C用化学药品、酶或微生物处理小原皮、大原皮或皮革，如鞣制、浸渍或整饰；所用的设备；鞣制组合物（皮革或毛皮的漂白入D06L；皮革或毛皮的染色入D06P） .............................................................................................................................................. 755 分部：冶金 .................................................................................................................................. 758 C21铁的冶金 ........................................................................................................................... 758 C21B铁或钢的冶炼（铁矿石或废料的预处理入C22B1/00） ....................................... 758 C21C生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理 ..... 761 C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性（扩散法渗入处理入C23C；涉及C23大类中的至少一种工艺和本小类中的至少一种工艺的金属材料表面处理入C23F 17/00；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层入C30B）..................................................................... 763 C22冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 ............................................... 770 C22B金属的生产或精炼（金属粉末或其悬浮物的制取入B22F 9/00；电解法或电泳法生产金属入C25）；原材料的预处理 ................................................................................. 770 C22C合金（合金的处理入C21D、C22F） ..................................................................... 779 C22F改变有色金属或有色合金的物理结构（专用于黑色合金或钢热处理的工艺和用于金属或合金热处理的设备入C21D） ................................................................................ 789 C23对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕............................................................................................................. 791 C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（在表面上使用液体或其他流体材料的一般涂覆入B05；挤压法制造包覆金属的产品入
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B21C 23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D 39/00，B23K；采用电极并通过作用于工件的高度集中电流加工金属入B23H；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B 41/00；涂料、合成漆、天然漆入C09D；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入C23D；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制入C23F；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D、C25F；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M 11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q 1/04；一般扫描探针细节入G01Q；半导体器件的制造入H01L；印刷线路的制造入H05K）〔4〕 .................................................................. 792 C23D金属的搪瓷或涂玻璃层（瓷釉的化学成分入C03C） .......................................... 808 C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00；用激光束加工金属入B23K 26/00）；金属材料的缓蚀；一般防积垢（电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D，C25F）；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕 ..................................................................................................... 810 C23G电解法除外的化学法金属材料清洗及除油（抛光组合物入C09G；一般洗涤剂入C11D） ................................................................................................................................. 814 C25电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 ............................................................................. 816 C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2〕............................................................................... 817 C25C电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2〕............................................................................... 821 C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 ................................................................................................................... 823 C25F电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备（借助电化学方法来处理水、废水
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或污水入C02F 1/46；阳极或阴极保护入 C23F13/00）〔2〕 ......................................... 831 C30晶体生长〔3〕 ................................................................................................................. 833 C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕 ......................................................... 833 分部：组合技术 .......................................................................................................................... 844 C40 组合技术〔8〕 ................................................................................................................ 844 C40B组合化学；化合物库，如化学库、虚拟库〔8〕 ................................................... 844 C99本部其他类目不包括的技术主题〔8〕 ......................................................................... 848 C99Z本部其他类目不包括的技术主题〔8〕 ................................................................... 848
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分部：化学
C01无机化学
附注
1．在C01B至C01G中，采用最后位置规则，即在每一个等级结构中，若无相反
指示，化合物分入最后适当位置。例如，在C01G小类中，高锰酸钾分入高锰酸钾盐化合物中。〔3〕
2．杀生、害虫驱避、害虫引诱或植物生长调节活性的化合物或制剂进一步分入A01P。〔8〕
C01B非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P 3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B）
附注
1．本小类中使用科技文献和专利文献中常遇到的商品名称以确切地限定各组的范围。〔6〕 2．注意C部类名后的各组化学元素的定义。〔3〕
3．注意C01小类后的附注1，该附注明确了本大类，即在C01B至C01G的各小类中，采用最后位置规则。〔8〕
4．化合物的治疗活性进一步分入A61P小类。〔7〕
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