单片机课程设计(温度控制系统)(1)(2)

1970-01-01 08:00

度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18b20的实验板原理接线图如图(2):

图(2) DS18b20的实验板接线图

其中:DQ为数字信号输入/输出端;GND为电源地;VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)

2.3.2实验模拟电路图

温度检测控制模拟电路图Ds18b20原件及其连线如图(3),此温度传感器上显示的温度同步显示到LCD1602上,并有加温,减温按钮。

R24.7K321U2VCCDQGNDDS18B2026.0 图(3)温度检测控制模拟电路图

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2.3.3程序流程图

开始LCD初始化、DS1302时钟初始化、键盘扫描18B20初始化菜单一:显示时间信息菜单二:显示温度菜单三:显示温度设定菜单四:记录报警温度值菜单五:显示学号跳过ROM匹配操作(0xCC)超过设定温度范围Y2402记录此时温度值并且蜂鸣器报警N启动温度转换(0x44)返回开始

图(4)主程序流程图

开始应答脉冲为低电平YN主器件发出低电平(复位脉冲)从器件存在从器件不存在延时时间>480us延时时间>240us释放总线延时15-60us释放总线从器件发出应答脉冲返回 图(5)DS18B20初始化子程序流程图

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写1字节数据读1字节数据准备写入数据写入次数等于8准备读出数据读取次数等于8主器件发送低电平主器件发送低电平延时<15us主器件释放总线延时<15us主器件释放总线NCY发送至DQN如果DQ=1 Outdata|0x80延时>45us延时>45us主器件释放总线延时>1us主器件释放总线延时>1us写入次数-1等于0Y返回读取次数-1等于0Y返回

图(6)DS18B20读写的程序流程图

2.4控制调节模块

2.4.1升温调节系统

通过继电器的开合来控制加热片电路的通断,来达到设温效果,我们预设温度为25度,当温度低于25度时,单片机P3.6引脚输出高电平,继电器导通,对温度传感器加热,加热模块如图(7)所示。

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J1P1.6Q2NPN12SIL-100-02RL1RLY-SPN 图(7)加温控制电路

2.4.2温度上下限调节系统

通过按键控制键选着调节对象,通过上升下降调节值大小,模拟电路图如图(78主控电路:我们设定温度为10--20度,为表示方便,这里设控制开关,升温开关,降温开关分别为,k1,k2,k3,开始显示的是当前温度,K1主控开关,用来控制进入的是当前温度,温度上限,下限的调节界面。按k1,一次进入三个界面。按K2为加1开关,按一下,加1,k3减1开关,按一下,减1. 例如:开始时显示的是当前温度界面,按下k1进入高温设定界面,显示器上显示当前温度和温度上限,按k2,上限加1,按k3,上限减1,再按k1进入显现设定界面,显示器显示当前温度,和温度下限,按k2,下限加1,按k3,下限减1,再按k1,进入显示当前温度界面。如图(8)

2.4.3 报警电路系统

通过蜂鸣器的鸣叫实现报警,如果温度超过上限蜂鸣器鸣叫,温度低于下限蜂鸣器鸣叫。如图(8)、(9)。

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加按钮减按钮设置温度按钮菜单选择按钮P1.6时钟设置按钮 图(8)温度设定开关

Q1PNPBUZ1报警部分BUZZER 图(9)报警模块

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