PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准
序号 内 容 一 般 控 制 标 准 剥离强度≧3ib/in 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 硬度>6H铅笔 无脱落及分离 无爆板和孔破 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板) ≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)出货按客户要求 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 ≧2.0 无脱落及分离 ≧2000ib/in2 ≧7ib/in 无击穿现象 依客户要求 1 棕化剥离强度试验 2 切片试验 3 镀铜厚度 4 绿油硬度测试 5 绿油附着力测试 6 热应力试验(浸锡) 7 （無鉛）焊锡性试验 8 （有鉛）焊锡性试验 9 离子污染试验 10 阻抗测试 11 蚀刻因子测试 12 化金/文字附着力测试 13 孔拉力测试 14 线拉力测试 15 高压绝缘测试 16 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 （2）操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法:
1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周 二、 切片测试：
2.1 测试目的： 压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度；
2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3 试验方法：
2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 （注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、绿油硬度测试:
6.1 测试目的：试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔 6.3 测试方法：
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4\长。 6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。 6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。 6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批 四、 绿油附着力测试:
7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 7.2 仪器用品：600#3M胶带 7.3 测试方法：
7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。 7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批 五、 热应力试验：
8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力 8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。 8.3 测试方法：
8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。 8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得
以滴回。
8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。 8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。 8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批 六、有铅焊锡性试验：
9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。 9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜 9.3 测试方法:
9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。 9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。 9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 七、无铅焊锡性试验：
10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。 10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜 10.3 测试方法:
10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。 10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 八、离子污染度试验：
11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。 11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3% 11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。 11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。 11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班 取棕化板1次/班 取成型板1次/班 九、阻抗测试：
12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求 12.2 仪器用品：阻抗测试机
12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL
(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同) 十、蚀刻因子测试：
15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a) 15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。 十一、化金、文字附着力测试：
16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。 16.2 仪器用品：3M#600胶带 16.3 测试方法：