滑线变阻器 POT1、POT2 VR1－VR5
无极性电容 CAP RAD0.1－RAD0.4
电解电容 ELECTRO1、ELECTRO2 RB.2/.4－RB.5/1.0
（一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6）
电感 INDUCTOR AXIAL0.3
二极管 DIODE DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率）
发光二极管 LED SIP2或DIODE0.4
光敏二极管 PHOTO DIODE0.7
三极管 NPN、NPN1、PNP、PNP1 TO-系列
大功率三极管 T0-3
中功率三极管 如果是扁平的用TO-220，如果是金属壳的 用TO-66
小功率三极管 TO-5，TO-46，TO-92A ，TO-92B
场效应管、MOS管 JFET、 MOSFET 可以用跟三极管一样的封装
光电耦合器 OPTOISO1 DIP4
光电耦合器 OPTOISO2 BNC
晶闸管 SCR TO-46
稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4
电源稳压块 78系列如7805，7812，7820等 TO-126、TO-220
79系列有7905，7912，7920等
晶振 CRYSTAL XTAL1
整流桥 BRIDGE1、BRIDGE2 FLY4
74系列集成块 74* DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)
双列直插元件 DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)
555定时器 555 DIP8
熔断器 FUSE1、FUSE2 FUSE
单排多针插座 CON1—CON50（不连续） SIP2—SIP20（不连续）
PIN连接器（双排） 16PIN—50PIN（不连续） IDC16—IDC50（不连续）
4端单列插头 HEADER4 POWER4
双列插头 HEADER8×2 IDC16
D型连接器 DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D37
变压器 TRANS* 封装在Transformers.lib库中
继电器 RELAY-* DIP*、SIP*等
单刀单掷开关 SW-SPST RAD*
按钮 SW-PB DIP4
电池 BATTERY RAD0.4
电铃 BELL RAD0.4
扬声器 SPEAKER RAD0.3
贴片电阻、贴片电容 0402、0603等封装尺寸与功率有关，通常：0201 <—>1/20W ；0402<—> 1/16W ；0603<—> 1/10W；0805 <—>1/8W ；1206 <—>1/4W
选择贴片阻容封装
http://blog.sina.com.cn/s/blog_518318f50100fxth.html~type=v5_one&label=rela_prevarticle
1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?
我看到的电路里常用电阻电容封装：
电容：
0.01uF可能的封装有0603、0805
10uF的封装有3216、3528、0805
100uF的有7343
320pF封装：0603或0805
电阻：
4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。
请问怎么选择这些封装? 答：
贴片的封装主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。
选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，
小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装
2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择?
答：这个电阻一般是串电阻，拿来做阻抗匹配的，当然也可以做降压用，用于3.3V I/O 连接2.5V I/O类似的应用上面。阻值的选择要认真看Datasheet，来计算
3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf联合起来使用，为什么?
答：电容靠近电源脚，这个问题可以参见http://www.ednchina.com/bbs/DetailTopic_new.asp?topicid=3961&ForumID=5
补充一点看法：
在两个芯片的引脚之间串连一个电阻，一般都是在高速数字电路中，为了避免信号产生振铃（即信号的上升或下降沿附近的跳动）。原理是该电阻消耗了振铃功率，也可以认为它降低了传输线路的Q值。
通常在数字电路设计中要真正做到阻抗匹配是比较困难的，原因有二：1、实际的印制板上连线的阻抗受到面积等设计方面的限制；2、数字电路的输入阻抗和输出阻抗不象模拟电路那样基本固定，而是一个非线性的东西。
实际设计时，我们常用22到33欧姆的电阻，实践证明，在此范围内的电阻能够较好地抑制振铃。但是事物总是两面的，该电阻在抑制振铃的同时，也使得信号延时增加，所以通常只用在频率几兆到几十兆赫兹的场合。频率过低无此必要，而频率过高则此法的延时会严重影响信号传输。另外，该电阻也往往只用在对信号完整性要求比较高的信号线上，例如读写线等，而对于一般的地址线和数据线，由于芯片设计总有一个稳定时间和保持时间，所以即使有点振铃，只要真正发生读写的时刻已经在振铃以后，就无甚大影响。
前面已经补充了一点，再补充一点：关于接地问题。
接地是一个极其重要的问题，有时关系到设计的成败。
首先要明确的是，所有的接地都不是理想的，在任何时候都具有分布电阻与分布电感，前者在信号频率较低时起作用，后者则在信号频率高时成为主要影响因素。由于上述分布参数的存在，信号在经过地线的时候，会产生压降以及磁场。若这些压降或磁场（以及由该磁场引起的感应电压）耦合到其它电路的输入，就可能会被放大（模拟电路中）或影响信号完整性（数字电路中）。所以，一般要求在设计时就考虑这些影响，有一个大致的原则如下：
1、在频率较低的电路中（尤其是模拟电路或模数混合电路中的模拟部分），采用单点接地，即各级放大器的地线（包括电源线）分别接到电源输出端，成为星形连接，并且在这个星的节点上接一个大电容。这样做的目的是避免信号在地线上的压降耦合到其他放大器中。
2、在模拟电路中（尤其是小信号电路）要避免出现地线环，因为环状的地线会产生感应电流，此电流造成的感应电势是许多干扰信号的来源。
3、如果是单纯的数字电路（包括模数混合电路中的数字部分）且信号频率不高（一般不超过10兆），可以共用一组电源与地线，但是必须注意每个芯片的退耦电容必须靠近芯片的电源与地引脚。
4、在高速的数字电路（例如几十兆的信号频率）中，必须采取大面积接地，即采用4层以上的印制板，其中有一个单独的接地层。这样做的目的是给信号提供一个最短的返回路径。由于高速数字信号具有很高的谐波分量，所以此时地线与信号线之间构成的回路电感成为主要影响因素，信号的实际返回路径是紧贴在信号线下面的，这样构成的回路面积最小（从而电感最小）。大面积接地提供了这样的返回路径的可能性，而采用其他的接地方式均无法提供此返回路径。需要注意的是，要避免由于过孔或其他器件在接地平面上造成的绝缘区将信号的返回路径割断（地槽），若出现这种情况，情况会变得十分糟糕。
5、高频模拟电路，也要采取大面积接地。但是由于此时的信号线要考虑阻抗匹配问题，所以情况更复杂一些，在这里就不展开了