模拟试卷
班级： 学号： 姓名：
题分 得分 1 4 一 2 30 二 3 12 1 8
注：每个考生应先在计算机的桌面上建立考核专用文件夹，名称为：班级学号姓名，例：电子071班1号单单，文件夹名称为：07101单单。考生考试时，应将Protel的所有文件均存储在该文件夹中。
一、电路原理图设计：（本大题共46分）
1、创建项目文件及原理图文件。（4分）
在已创建的考核专用文件夹中创建“LM317”项目，并保存为“LM317.PRJPCB”。并在该项目中创建原理图文件，并保存为“LM317.SCHDOC”。
2、绘制原理图。（30分）
根据图1所示的电路原理图以及表1所列的元件参数，在“LM317.SCHDOC”文件中设计电路原理图，并按缺省设置进行编译查错。原理图统一采用A4图纸尺寸，横向放置，标题栏默认。
3、制作原理图元件。（12分）
建立一个项目专用原理图元件库，其文件名为默认名称，包含原理图中用到的所有元件。并根据图2所示元件图形以及表2所列元件说明，在该库内创建一个名为Zener的原理图元件，网格参数Visible Grids为10mil。
2 12 3 30 4 4 总分 100
1
二、印制电路板（PBC）设计：（本大题共54分）
1、创建PCB文件。（8分）
采用手工规划电路板方法创建一个单面印制电路板（PCB）文件，并保存为“LM317.PCBDOC”。该电路板外形尺寸为不大于2500 mil×2500 mil，物理边界在Mechanical1层绘制，与电气边界间距为50mil。该电路板中所有元件（含自制元件）均采用直插式封装(Through-hole Components)。
2、创建PCB元件封装。（12分）
创建一个用户PCB项目元件封装库，包含PCB用到的所有封装，其文件名为“LM317.PCBLIB”。在该库内根据图3中所示，创建一个元件封装，其元件封装名为SFM/T3。图3中网格参数Visible Grid为100mil，焊盘尺寸为孔径1.2mm，X和Y尺寸为1.8mm，焊盘形状、编号及间距以图示为准，以上各封装均为直插形式。
3、绘制印制电路板（PCB）图。（30分） PCB绘制的基本要求：
（1）在“LM317.PCBDOC”文件所规定的电路板范围内，根据已生成的网络表设计一块单面PCB，底层布线。电路板的网格参数Visible Grid为100mil。
（2）在电路板中网络地（GND）的线宽选80 mil，输入（IN）和输出（OUT）的线宽选60 mil，其余线宽为20 mil。最小安全间距为10 mil。
（3）对电路板进行布线。
（4）电路板设计完成后应进行DRC检测，并根据报告的错误提示进行调整，直到无错误为止。
4、生成材料清单。（4分）
材料清单包含原件序号、元件库名、封装形式、参数值、元件库5个内容。
2
图1 LM317电路原理图
表1 LM317电路元件列表
元件序号 C1 C2 C3 D1 JP1 JP2 R1 R2 U1 LibRef 注释或参数值 1uF 10uF 0.1uF MHDR1X2 MHDR1X2 6.2k 210 LM317MT Footprint Library Name Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connectors.IntLib Miscellaneous Connectors.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Cap Pol1 Cap Pol1 Cap MHDR1X2 MHDR1X2 RPot1 Res1 LM317MT RB7.6-15 RB7.6-15 RAD-0.3 DSO-C2/X3.3 MHDR1X2 MHDR1X2 VR5 AXIAL-0.3 Zener（自制） Zener SFM/T3（自制） ST Power Mgt Voltage Regulator.IntLib
表2 自制原理图元件D1说明表
元件标号 元件名称 元件的部件数（Part） 元件封装 元件引脚 元件引脚编号 引脚名称 引脚电气特性 引脚显示状态 1 A Passive 显示 D1 Zener 1 DSO-C2/X3.3 2 2 K Passive 显示
3
图2自制原理图元件D1示意图
图3 自制元件封装SFM/T3示意图
4