姜赫—毕业设计(正文终稿)(7)

2018-11-27 17:03

沈阳航空航天大学电子信息工程学院毕业设计(论文)

分别是控制这三个采集量的上限或者下限的十位调节和个位调节的,按一下则对应位加一,加到十则跳到零,这样就完成了键控部分的设计。键控部分流程图如图4.8所示。

开始

预置量选择

是否设置上限 Y N

返回 个位调节 十位调节 设置上限 设置下限 图4.8 键控部分中断程序流程图

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第5章 系统调试

5.1 硬件调试

在进行硬件调试时,心一定要细,一定要耐心,因为硬件有一个地方错误都可能导致整个电路出于不正常工作状态。此系统硬件的搭建有的部分是利用杜邦线将各个模块和单片机最小系统开发板相连,有的部分是将自己焊接的电路板与单片机相连接。鉴于使用的硬件比较多,电路比较复杂,所以在硬件调试的过程中一定要运用了分步调试与整体调试想结合的方法。

第一步调试硬件电路板首先目测各元件各管脚是否都已经按照电路图正确连接,接着利用电表逐一排查,查看每个芯片的电源及地有无接反,是否焊好以及有无漏焊虚焊,然后查看每根导线与板的连接情况。仔细检查各芯片的管脚连线是否正确,在这一切工作都完成后检查高低电平是否短路。在这一切保证无误后通电测量各芯片高低电压及有关管脚电压。第二步以同样的方法步骤检查近端硬件电路板。最后将两部分电路连接在一块,主要看LED数码管能否显示。图5.1为硬件搭建的整体图,此部分主要包括采集电路、显示电路和无线收发电路。

图5.1 硬件搭建的整体图

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在硬件调试时一共发现了三个错误,有一根连接数码管和单片机开发板VCC端的杜邦线松了,在焊接键控部分时有一个焊点虚焊了,无线发射模块的管脚与开发板之间连接错了。前两个错误很快就找到了,并且换了一个杜邦线,将虚焊的焊点重新焊接完毕,最后一个错误找了好久才发现,可能是因为发射模块管脚多的原因吧,找到错误后重新将管脚连接正确。发射部分的键控电路焊接如图5.2所示。

图5.2 发射部分焊接的键控电路

5.2 软件调试

本设计中软件部分是采用C语言进行编写的,纯软件调试只是对软件程序进行完善和编译,使之没有语法上的错误,能够正确运行。由于本系统软件编写了多个功能模块,所以在软件调试中首先对各个功能模块进行了调试,然后对整个程序进行连调在编译通过的情况下运行。本设计中有两个单片机,发射部分一个,接收部分一个,所以发射端要有发射部分的程序,接收端要有接收部分的程序。在调试过程中遇到了一些语法错误,在查阅资料的同使请教了老师和同学,顺利将其改正。由于无线发射和接收部分的通信无法在protues软件里进行仿真,所以以湿度一个采集量为例,在

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发射端采用555芯片搭制多谐振荡电路单片机计频的方法对湿度进行采集,其protues仿真电路如图5.3所示。此时的相对湿度为40%RH。

图5.3 以湿度为例在发射端的protues仿真图

键控设置采集量上下限的protues仿真图如图5.4所示,同样也是以湿度为例在发射端,设置湿度的上限为85%RH。

图5.4 将湿度上限设为85%RH的仿真图

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5.3 软硬件联调

调试完硬件电路以及软件编译成功之后,就开始了软硬件的联合调试。即使前期已经分别完成了软件和硬件的独立调试,但在联机调试中也还是遇到了一些的问题,比如硬件连接单片机的管脚与程序中该硬件连接单片机的管脚不一致,下载程序失败导致硬件无法工作,将硬件和程序仔细核对,下载程序时步骤正确,这样就可以避免这些错误。硬件显示如图5.5所示,此时光照强度的显示值为59,由于拍摄效果不好,所以图中数码管显示数值模糊。

图5.5 硬件显示图

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