Class:因为是进行同批区域的设置，所以必须设置为Etch
Subclass:需要进行覆铜的布线层(通常为TOP和BOTTOM层) Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型 ? Dynamic copper（动态覆铜） ? Static Solid（静态实铜）
? Static Crasshatch（静态网格状覆铜）
? Unfilled（不填充）适用于绘制board outline,package geometry,room等，
不能用于Etch
Defer performing dynamic fill:不立即进行覆铜。这样生成的覆铜区域将只保留边界而不会进行填充。
Assign net name:铜皮所属网络。点击右边的按钮，可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。
Shape grid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。 Segment Type:设置shape——Polygon命令走线时的拐角。
覆铜区域绘制完后，Allegro立刻按照有关的参数设置进行覆铜。
按照上图设置(Shape Fill Type选择Dynamic copper)对TOP层进行动态覆铜。
覆铜前 动态覆铜后
Shape Fill Type选择Static Solid，对TOP层进行静态覆铜(实心铜皮)。
静态覆铜Static Solid
可以看出，动态覆铜(Dynamic copper)对过孔自动避让，而静态实铜(Static Solid)对过孔不避让，这回出现错误。
两种都统类型Dynamic copper和Static Solid都是覆实心铜，如果要覆空心铜的话，Shape Fill Type Static Crasshatch（静态网格状覆铜），此时可以对网格覆铜的线宽和间距进行设置。
在Allegroz中选择Shape——Global Dynamic Params…，打开如下图所示对话框。
Shape Fill页用于设置铜皮的填充方式
Dynamic Fill:动态填充
? Smooth 自动填充，避让并对所有的动态铜皮进行DRC检查，并产生具
有光绘质量的输出
? Rough 可以观察铜皮的连接情况，而没有对铜皮的边沿及导热连接进行
光滑。不进行具有光绘质量的输出。在需要的情况通过Dyawing Option对话框中的Updata to Smooth 生成最后的铜皮。
在Create Artwork是会出现下面错误提示
? Disabled 先不进行自动填充和避让操作，在需要的时候通过Drawing
Option对话框中的 Updata to Smooth生成最后铜皮
Xhatch style选择铜皮的填充模式(对于Static Crasshatch)
Hatch Set 设置网格的线宽和间距
Line with填充连线的线宽，必须小于或者等于Border width指定的线宽。
Spacing 填充连线的中心到中心的间距。 Angle 交叉填充线之间的夹角。 Origin X,Y 设置填充线的坐标原点。
Border width 铜皮边界的线宽，必须大于或者等于Line width.
Thermal relief connects选项卡
其中Use fixed thermal width of:设置覆铜与过孔、导线的安全距离。
二、使用Z-copy命令为GND地层建立Shape
选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才在TOP层的覆铜，再点击Edit-Z-Copy。Option设置如下
其中Subclass选上要填充的层，这样，顶层的铜皮就会复制一份形状一样的到底层了。 删除死铜
Shape——Delete Island或在执行Command>island_delete 在设计图上覆铜区域点击，点击到死铜的话就会被删除，点击连接到NET的，不会删除。 选中覆铜
如果要修改覆铜的连接NET或修改覆铜的大小形状。可选择Shape——Select Shape or Void
Option与Shape——Polygon(绘制多边形，包括圆弧)时是一样的
可以修改覆铜的大小形状
删除覆铜
Delete或在菜单栏选择
，Find面板中选择Shape，在PCB设计区选
中要删除的覆铜，这样覆铜就会被删除掉。
有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是cup等器件要用散热片，其实对于散热问题的考虑，我个人觉得和那里的道理是一样的，我就布罗嗦了。补充一点，把敷铜作为散热片是不合适的，岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的，我们把铜面积做大就是为了减小阻抗，如一散热器不是得不得不偿失。
使用网格自然有它的好处，但也不是说网格就一定比敷铜好。从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，可以说不能再糟糕了！！你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。
又有人说在敷铜上打过孔助于散热，至少目前我还没见有这方面的论证。而且我个人认为，敷铜就不该考虑让他散热（理由见前）。我们在敷铜上打过孔而且是大量的密集的（几个毫米就一个）的原因不是为了散热，而是为了降低阻抗，在高频电路中，铜的感抗是惊人的！！有这样一个事实：1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时，其感抗可高达几个欧姆！！对于布线有所了解的人知道有“共地线阻抗“一说。当电路工作在高频时，敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响，但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善，要仔细分析起来很麻烦，因为打过孔对板子的电器性能影响很大，影响分布电容，板间电容等等参数，打个不合适的比方吧，打两个过孔就好像把正反的两的电阻并联起来，其等效阻抗不就小很多？--这只是打比方，不要当真..:> 还有，敷铜时要注意，在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为 从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 以上是我的一点体会，不到，请柬量。