至於帶角度的Ferrule會多一道造角度的工序，研磨墊採用的玻璃墊。主要是造8度角。
注意：在進行拋光時，研磨墊的硬度的選擇應該要比前道工序的小，至少也要相同，否則會很容易造成拋光不充分，出現劃痕等不良的端面情況。
研磨的注意事項：
1、割纖：需要將露出膠面的光纖完全割除，避免研磨時，光纖受力過大造成
崩裂(會在光纖端面出現黑塊現象)。施力壓斷光纖時，力量不可過大，光纖受力過大造成崩裂。
2、Ferrule柱面清潔：柱面不可以有353ND膠的殘留，否則會影響研磨3D狀況以及造成研磨不充分。
3、Ferrule上盤：需要檢查研磨盤的夾子是否夾緊。研磨前跟研磨過程中也需要檢查一次。避免夾子沒夾緊Ferrule，造成研磨不充分。
4、研磨時，施加壓力要在對角同時一起施加壓力，這樣可以保持施加壓力對稱，否則容易造成整盤的Ferrule頂點偏心等不良現象。 5、去膠跟最後到工序需要空轉10圈或以上。
6、去膠工序需要檢查Ferrule端面上的膠有無完全去除。不可將未去完膠的Ferrule流入下道工序。
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7、在去膠工序完成后，需要觀察353ND膠是否有整塊脫落的現象，若有，則應增加空轉的時間。
8、帶角度的Ferrule上盤需要對8度角的方向，避免劃傷研磨墊。而且需要觀察8度角是否研磨充分。
9、每道工序研磨完後需要清潔Ferrule跟研磨片，要將研磨的殘餘物(研磨片的砂粒跟陶瓷粉等)清洗幹淨。
10、 研磨片不可貼反(特別是拋光片，正反面容易混淆)，而且需要幹淨，不可有灰塵在上面。
11、 研磨片與研磨墊之間不可以有氣泡，異物等現象。
12、 貼研磨片後，需要等一段時間過後，研磨片與研磨墊粘緊後方可使用，研磨過程中也需要觀察下研磨片有無與研磨墊分離。 13、 Ferrule長度的一致性對研磨有很大的影響。
研磨的異常與處理方法： 1、曲率半徑R過大或者過小：
過大則選用較軟的研磨墊進行研磨，注意一般需要從去膠後一道工序開始研磨反修，比如上表中的第一道工序，因若從第二道工序是對曲率半徑R影響不大的。
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過小則選用較硬的研磨墊﹔或則是選用高度比較小的研磨墊(因為這樣可以減小壓力)﹔實在不行的話則將研磨時間加長，將Ferrule研磨短一些，從而到達減小壓力的作用，此為下策，非必要時，不建議使用，因這樣會影響道Ferrule的IL，跟對接穩定性情況。 2、頂點偏心AO過大：
在能滿足曲率半徑的情況下，選用較軟的研磨墊﹔
若因Ferrule數量比較少造成的，則可加入一些報廢的Ferrule，使研磨盤上的Ferrule能夠對稱，這樣可以減少Ferrule受力不對稱造成的定點偏心過大(即使IPC也亦然，只是其頂點偏心的狀況沒那么嚴重)﹔
在對研磨盤施加壓力時，手法上需要對稱﹔
減少去膠的空轉時間(這樣會影響光纖端面，非必要時，不建議使用)。 3、光纖高度過高或者過低：
過高：比較少見，使用已經使用過的拋光片重新進行拋光便可。 過低：使用新的拋光片進行重新拋光。拋光片的高度若過低，則應該將舊的拋光片更換新的拋光片。
4、黑塊：
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分兩種，黑塊在Ferrule上：原因是Ferrule上有雜質，造成研磨時雜質整塊脫落造成，或者Ferrule本身有氣泡。若反修(從去膠開始)一次後，仍不無改善，可適度寬放。
光纖上有黑塊：一般是在割纖或者在去膠造成，應注意割纖的手法，跟適度增加去膠的空轉時間。若反修不良則需要將Ferrule報廢掉。 5、膠圈：
一般情況的可從1.5um/1um開始反修，膠圈多的可從5um開始反修，注意在1.5um研磨時，可以將PL50研磨液換成酒精+蒸餾水，可以減少膠圈現象。
對SM Ferrule，因其ID為125~126um，光纖的OD125um，因Ferrule與光纖的間隙是比較小的，所以其膠圈是比較少的。而對MM Ferrule其ID為127um以上，其膠圈是比較大，比較多的。 6、黑點：
一般情況下是拋光不良造成，可以重新拋光進行反修，嚴重的需要從1.5um開始反修。對FOS-01拋光片，可以使用酒精+蒸餾水進行拋光。
壓力過大：壓力過大也容易造成黑點現象，只需要使用高度較低的研磨墊(因常用的SFP-550研磨機是不可調節壓力的)。 7、劃痕：
拋光不充分造成，即拋光時間不夠﹔ 拋光片不幹淨﹔
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研磨液(蒸餾水/蒸餾水+酒精)受到污染﹔ 拋光片本身有雜質﹔
以上情況只需要重新進行拋光便可，注意需要將上述的異常情況先確認，再確定如何進行反修。
若因1.5um/1um的研磨時間不充分，則用拋光片拋光是拋不掉劃痕的(因5um殘留的划痕，拋光片是難于將如此大的划痕拋掉的)，需要在1.5um/1um開始進行反修。
研磨員的熟練程度是研磨一個非常重要的影響因數，所以除了要了解研磨的一般常識外，不斷的練習，提高研磨熟練度，才能真正將研磨掌握好。
光纖端面一般異常現象：
DORC 3D數值 光纖黑塊(光纖崩裂)
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陶瓷黑塊 划痕
膠圈 黑點
白點、缺口等
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