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6 考核
项目 要求 额度 责任人 考核方法 奖罚部门 使用没有编样机/批量订单所每种器件项目责任人 基础BOM审核 技术中心 码的器件 用的器件均要求扣50元 有编码 采购科经理 入库检验 电表工厂 资料未及时对于需小批验证每延迟一产品部经理 工厂反馈 技术中心 移交 的器件临时编码天20元 后24小时内将资料移交给工艺科 小批验证结小批试制结束2天每延迟一工艺科经理 技术部反馈 电表工厂 果反馈 内书面反馈验证天20元 结果 未及时编码 物料编码申请资每延迟一编码录入人项目责任人反技术中心 料提供后24小时天20元 员 馈 完成器件编码的添加，并录入系统 物料信息或 奖励20元相关人员 使用时发现 电表工厂 编码纠错 /处 技术中心 物料信息或 罚20元/项目负责人 使用时发现 技术中心 编码错误 处 工艺科经理 电表工厂 编码兼职人技术中心 员 内/外审发现 列入年度标准化员 内/外审 企管部 一处标准化考核 审核不合格 相关部门未事发一个月后未每发现一技术中心主抽检（一季度企管部 考核 处罚 次罚100任 不少于一次） 元 工厂厂长
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附录A（规范性附录）
新增/删除/替换器件审批表
新增 删除 替换 NO
器件描述 新增器件编码
供货商 被删除/ 替换器件 主要性能 品牌 供应商及联 系方式 新增/删除/更换理由 通用性 样品测试报告单编号 申请人 审核 会签 小批验证 报告编号 审定 标准化 批准
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附录B（规范性附录）
器件及模块描述规则
B.1 通用描述格式
主题词；辅助描述
主题词是器件或模块的名称，如贴片电阻、电解电容、整流二极管、电源板装配等，应符合电子行业相关标准中定义和术语，符合电子行业的术语习惯；辅助描述是对器件的规格等的进一步描述。主题词和辅助描述之间用“；”号隔开，辅助描述之间用空隔隔开。
下面没有特别注明的器件，按照通用格式进行描述。1
B.2 电阻描述格式 B.2.1 一般电阻描述格式
电阻类型；封装形式 电阻值 功率 精度 温度系数(可选) 封装形式有：RJ17、RJ15、RJ14、1206、0805、0603等。 电阻类型包括：金属膜电阻、贴片电阻等 金属膜电阻阻值：用Ω、kΩ、MΩ 表示
贴片电阻阻值：F档：用4位表示，前三位为实际数字，后一位表示零的个数，如：
1003=100000 (Ω)=100kΩ
J档：用3位表示，前两位为实际数字，后一位表示零的个数，如：
102=1000 (Ω)=1kΩ
精度有：B=±0.1%
F=±1%
J=±5%
例：金属膜电阻；RJ15 10kΩ 1/4W F ±50×10/℃ 贴片电阻；0805 102 1/8W J 贴片电阻；0805 1003 1/8W F
B.2.2 排阻描述格式
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贴片排阻/排阻（缺省为直插）；封装形式 电阻值 精度 功率 脚数 常用直插排阻和贴片排阻的内部电路如下：
直插式SIP(A) 贴片式
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例：贴片排阻；0603 10kΩ ±5% 1/16W 8脚
排阻；SIP(A) 20kΩ ±2% 1/8W 9脚
B.2.3 热敏电阻描述格式
热敏电阻；NTC/PTC 器件型号 零功率电阻值或电流值 例：热敏电阻；PTC SPMZB-6 15Ω～30Ω B.2.4 压敏电阻描述格式
压敏电阻；圆片直径 压敏电压 精度 器件型号(可选) 例：压敏电阻；φ14 680V ±10% 14K681
B.3 电容描述格式 B.3.1 贴片电容描述格式
贴片电容；封装形式 材料类型 电容值 精度 耐压 封装形式有：1206、0805、0603等。
材料类型有：NPO/COG，X7R，Y5U，Z5U，Y5V，X5R等
电容值：前两位为实际数字，后一位表示零的个数如：104=100000 (PF)=0.1μF 精度有：B=±0.10PF
C=±0.25PF D=±0.50PF F=±1.0% G=±2.0% J=±5.0% K=±10% M=±20% S=+50%/-20% Z=+80%/-20%
例：贴片电容；0805 X7R 104 K 50V
B.3.2 独石电容/瓷片电容描述格式
独石电容/瓷片电容；封装形式（缺省为直插）介质类型 电容值 精度 耐压 其它描述(可选)
介质类型有：
CC1 —Ι类高频瓷介低压（直流耐电小于等于500V）电容（径向引脚） CT1 —II类低频瓷介低压（直流耐电小于等于500V）电容（径向引脚） CC81—Ι类高频瓷介高压（直流耐电大于500V小于6.3kV）电容（径向引脚）
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CT81—II类低频瓷介高压（直流耐电大于500V小于6.3kV）电容（径向引脚） CC7 — I类高频瓷介低压交流电容（径向引脚） CT7 — II类低频瓷介低压交流电容（径向引脚） CC4 — I类高频瓷介独石电容（径向引脚）
CT4 — II类低频瓷介独石电容（径向引脚） 电容值: 同贴片电容 精度：同贴片电容
例：独石电容；CT4 104 S 63V
瓷片电容；CT81 103 Z 2kV
B.3.3 铝电解电容描述格式
电解电容；电容值(μF或F) 精度(缺省为±20%) 耐压 尺寸及封装（缺省为直插） 温度(可选) 生产厂家及其产品系列(可选)
铝电解电容的外径、高度、脚间距和引脚直径的关系如下表：
表C.1 铝电解电容尺寸
±0.5 D 5 L ±2 F±1 d ±0.1 12 2.0 6 12 2.5 8 12 3.5 0.6 10 16 20 5 12 20 25 16 19 25 30 35 30 35 40 7.5 0.8 10(7.5) ±1.0 0.5 注：D——外形直径 L——高度 F——脚间距 d——引脚直径（单位mm） 例：电解电容；100μF 25V Φ5×11 YXF
电解电容；10μF 16V φ3×5.5 WL
B.3.4 钽电容描述格式
贴片钽电容/钽电容（缺省为直插）；封装形式 电容值(μF) 精度(缺省为±20%) 耐压 钽电容封装形式有：AXL(轴向)，RDL(径向)，贴片：3216(CASE A), 3528(CASE B), 6032(CASE C), 7343(CASE D)等
例：贴片钽电容；3528 0.22μF K 20V
贴片钽电容；6032 10μF K 16V
B.3.5 膜式电容描述格式
膜式电容类型；电容值(pF或μF)精度 耐压 脚距 其它描述(可选)
膜式电容类型有:聚丙乙烯电容
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