这里介绍一种检查PP绝缘不良部位即破损部位的方法，采用电镀的方法。具体操作方法为：① 成型品或做成袋子形状，里面灌入硫酸铜20%水的液体； ② 6V的电源，阳极放入液体中，阴极与包装膜的铝层接触； ③ 通电20分钟-60分钟；
④ 根据铜的表面析出，可找到绝缘不良处。 实施方法可以参考下面模拟图： 成品电芯模拟图
Pocket模拟图
通电反应到一定时间后，会发现在包装铝箔的某些部位有金属铜析出，该部位即为绝缘不良部位，亦PP破损的部位。金属铜析出的情况如图所示：
原始图 放大图
这里介绍一下电阻和腐蚀失效样品的分析方法：
对于电阻坏品，可以采用分别将每一个折边摊平测量Ni tab与铝层电阻的方法，假设单独摊平Degassing边电阻数据没有变化，而单独摊平Side sealing边电阻数据变大，说明电阻坏品是由于Side sealing边PP的破损造成，需要拆开电芯检查Side sealing 边是何种原因造成，再加
以改正预防。若摊平两边电阻都没有增大，可以检查顶封封边和切面，同时必须要检查两侧封边是否已经发生严重破损，必要的话检查一下Pocket各部位PP的情况。具体可参考附件的电阻坏品改进分析报告。
对于腐蚀样品，需要先测量Ni tab与包装铝箔铝层间的电阻，在调整万用表档位情况下，电阻若只有几Mohm甚至几Ohm，所明阳极与包装铝箔发生了直接的短路，可观察顶封Ni tab位的封装外观，是否发生压Tab或压槽位或Tab折叠位置等发生异常，并且可以对Ni tab封装部位作横切面分析，在×700显微镜下观察Ni tab与铝层的情况，电阻很低时，一般这两者必定发生了短接，在某点或某个部位PP、Sealant绝缘胶失去保护作用，在这里形成了电子短路；然后再拆开电芯找出腐蚀部位PP的破损证据，即离子短路的证据，找到了离子短路和电阻短路的证据，分析产生的原因加以控制。也可以采用测量Al tab和包装铝箔铝层的电压反应Ni tab与铝层短路的情况，若两Tab间电压为3.8V，而Al tab和铝层的电压在3.0V以上则说明阳极必定与铝层发生了直接短路。还有另外一种情况就是电阻测试没有显示数据很小或显示负数（说明Pocket已经带电），这种情况一般是没有发生硬性的短路，需要拆开电芯先找到腐蚀区域PP破损部位及形成原因（离子通道），同时观察是否有电子导电物质形成电子通道，如阳极是否暴、是否错位严重、是否有碳粉等杂质，也可以对顶封Ni tab部位有无发生轻微短接。不论哪种情况，进行腐蚀分析必须找到离子通道和电子通道。在附属报告里面会附上一份腐蚀分析报告的范本。