空位浓度差是自颈到颗粒接触点大于颈到颗粒内部。
烧结初期，表面扩散较显著。表面扩散对孔隙的消失和烧结体的收缩无 显著影响。
在高温下依靠粘性液体流动而致密化不是大多数硅酸盐材料烧结的主 要传质过程。
在烧结初期和烧结后期因烧结不当都有可能将气孔留在晶体内。
7. 下列叙述错误的是
气孔在烧结过程中能否排除，除了与晶界移动速率有关外，还与气孔内
压力的大小有关。
若要获得接近理论密度的制品，必须采用气氛或真空烧结和热压烧结等 方法。
二次再结晶的的推动力不是表面能差。
气孔在晶界上是随晶界移动还是阻止晶界的移动，与晶界曲率有关，也 与气孔直径、数量、气孔向晶界扩散速度、包围气孔的晶粒有关。