二、本征半导体2 三、多样性及分类5 第二节 半导体中的杂质6 一、PN结6 二、半导体掺杂7 三、半导体材料的制造9 第三节 半导体的历史及应用10 一、半导体的历史10 二、半导体的应用11 三、半导体的应用领域11
第二章 半导体行业的发展概述17 第一节 半导体行业历程17
一、中国半导体市场规模成长过程17 二、全球半导体行业市场简况18
半导体的商业模式分为 IDM(Integrated Device Manufacturing)模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的厂商经营范围 涵盖了 IC 设计、IC 制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现 IC 设 计与 IC 制造等环节的分离，降低了 IC 设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。半导体产业链中，包括 IC 设计、半导体材料、半导体制造设备、晶圆制造、封装测试等环节。
半导体产业链
2014 年全球十大半导体设备商市场份额
在新技术（云计算、人工智能、智能驾驶）逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半 导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大规模发展契机。全球和国内市场，通信、计算机以及消费电子 三大领域占据了半导体下游应用的 80%以上。
2014 年全球半导体下游应用结构
2015 我国半导体下游应用结构
三、中国半导体行业市场简况18 四、中国在国际半导体行业地位19 五、全球半导体行业市场历程20 第二节 中国集成电路回顾与展望24 一、十年发展迈上新台阶25 二、机遇与挑战并存27 三、着力转变产业发展方式29 四、充分推动国际合作与交流30 第三节 半导体行业的十年变化30 一、半导体产业模式fablite的新思维31
二、全球代工版图的改变32 三、推动产业发展壮大的捷径35 四、三足鼎立36
五、两次革命性的技术突破39 六、尺寸缩小可能走到尽头40 七、硅片尺寸的过渡41 八、3D封装与TSV最新进展42 九、未来半导体行业的趋向43
十、2014-2016年在半导体行业中发生的重要事件44
第二部分 半导体行业技术的发展
第三章 化合物半导体电子器件研究与进展50 第一节 化合物半导体电子器件的出现50 一、化合物半导体电子器件简述50 二、化合物半导体电子器件发展过程50 三、化合物半导体电子器件发展难题51