样本名 序号 标示值 封装名 RAD0.2 AXIAL-0.3 DIP-6 AXIAL-0.3 TO-92A HDR1X2 CAP RES2 Optoisolator1 RES2 NPN Header 2 C1 R2 U1 R1 Q1 J1 0.1 1K 117 512 9013 CON2 CON5 RED RELAY Header 5 led0 RELAY-SPDT
J2 D1 K1 HDR1X5 LED-0 MODULE5B 2. 绘制印制板图：（15 分）
● 在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的 Documents 下新建一个 PCB 图文件，命名为
JDQ.PcbDoc 文档。
● 使用单面铜箔板，按尺寸（1.5inch*2inch）进行绘图，人工布局。
● 在机械层（Mechanical Layer 1）内画出四个定位孔，定位孔半径为 80mil。 ● 电源 VCC 和地线的线宽为 35mil，其它线宽为 20mil。 ● 进行自动布线，并进行手工调整，最后保存 PCB 文件。
20
附图：X3-01
21
实操试卷（B 卷）
注 意 事 项
1. 请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。 2. 考试时间为 120 分钟
一、建立项目设计文件（5 分）
在本考场指定的盘符下，新建一个以准考证号码后八位取名的考生文件夹。 在上述所建的考生文件夹中建立一个以考生姓名的拼音首位字母命名的数据库。 如：“李明”，命名为 “LM.PrjPcb”。
二、建立原理图文件（8 分）
在第一题中所建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的 Documents 下新建一个原理图文
件， 取名为“KKG.schdoc”。
系统字体为 Times New Roman、字形为常规，字号为 12；
用“特殊字符串”设置标题为“可控硅电原理图”，字体为宋体，字号为 14。 用“特殊字符串”设置制图者为考生姓名（汉字），字体为宋体，字号为 12。
三、原理图库操作（14 分）
1．在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的 Documents 下新建一个原理图库文件，命名为 “X2-10.SchLib”。
(1) 在“X2-10.schlib”中建立下图 a 所示的新元件，命名为 X2-10A。 (2) 在“X2-01.schlib”中建立下图 b 所示的新元件，命名为 X2-10B。
图 a “X2-10A”元件图形符号
图 b “X2-10B”元件图形符号
四、原理图绘制（15 分）
在 第 一 题 中 建 立 的 项 目 设 计 文 件 （ XXX.PrjPcb ） 的 Documents 下 导 入 考 试 素 材 库 中
Unit3\\Y3-05.SchDoc 文件，并改名为“X3-05.SchDoc”。
要求： 按（附图：X3-05，在最后一页）图样绘制原理图并保
存； 所有元件名称的字体为宋体、大小为 10； 所有元件类型的字体为宋体、大小为 12；
22
输入文本“电路图 305”字体为宋体、大小为 14。
五、PCB 图库操作（20 分）
在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的 Documents 下新建一个 PCB 库文件，命名为
“X6-1.lib”。
(1) 在“X6-1. PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-1A”.
(2)在“X6-1. PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-1B”.
参数如下：
第 1 焊盘位于原点
焊盘 hole size(孔径) :0.7mm X-SIZE (X 轴方向直径): 2mm Y-SIZE (Y 轴方向直径): 2mm 焊盘间距：2.54mm
六、PCB 布局（12 分）
在 第 一 题中 建 立 的项 目 设 计 文 件（ XXX.PrjPcb ） 的 Documents 下 导 入 考试 素 材 库 中
Unit7\\Y7-07.pcbdoc 文件，并改名为“X7-07.PcbDoc”，然后按下图样调整和编辑元件。
要求：（1）在机械 1 层画出 4 个定位孔，半径为 80mil；
（2）所有元件标注的字体高度为 78mil、宽度为 4mil；
23