技 术 资 料 版 次 页 次 26/79 1.0 TCD故障码说明（UAY1，e’NT） 分类编号 STQ-0291 关 联 HOLD ○ TCD 31 故障等级 A2 内 容 DSP Dule-Port RAM ERROR 从Micon与DSP间之资料传送，,是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM 在使 检出目的 用年限上是无限制的，但为防止万一\损坏\之发生，而造成系统故障，因此,主,从 Micon会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。 检出条件 从Micon与DSP间之Dule-Port RAM (U56-IDT7143)，由从Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查Dule-Port RAM/ITD7143 (SMPU PCB上之U9 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。 2.如第1项正常，更换SMPU PCB。 保存年限：永久 版次 1.2 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版 次 页 次 27/79 1.0 TCD故障码说明（UAY1，e’NT） 分类编号 STQ-0291 关 联 HOLD ---- TCD 32 故障等级 A1 内 容 抑制回路(OPCH)异常检出 电梯走行时，一旦发生过电流或过电压时，在10T OFF之前，必需瞬间先将IGBT 检出目的 (IPM) Turn Off，防止IGBT (IPM)烧毁，此时会紧急停止运行或停止起动。 主Micon之驱动出力信号Z0E，与BDC回授之入力信号(OPCH)，做比较判别，不 检出条件 一致时，20 ms后检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.SMPU PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.通常TCD 32检出是由过电流或过电压所引发 确认有无TCD 21(过电流)或TCD 22(过电压)故障记录，调查TCD 21或TCD 22之故障原因。 3.以上各项正常，更换BDC PCB。 保存年限：永久 版次 1.2 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版 次 1.0 TCD故障码说明（UAY1，e’NT） 页 次 28/79 分类编号 STQ-0291 关 联 HOLD ○ TCD 33 故障等级 A2 内 容 BDCC电压异常 BDC PCB驱动IC及Base Drive之电源电压异常可能导致IGBT GE间电压不足，而 检出目的 烧毁IGBT，因此必需侦测BDC PCB上每组Switching Power电压有无异常低下。 侦测回路检测BDC PCB上每组Switching Power的二次侧电压，检知电源异常时， 检出条件 主Micon持续检出20ms不正常后，电梯紧急停止。 异常时 BSVOK 之 LED 熄灭,正常时点灯。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.SMPU PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.BDC PCB上每组Switching Power电源电压，是否正常Check。 3.以上各项正常，请更换BDC PCB。 保存年限：永久 版次 1.2 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版 次 页 次 29/79 1.0 TCD故障码说明（UAY1，e’NT） 分类编号 STQ-0291 关 联 HOLD ---- TCD 34 故障等级 A2 内 容 不足电压检出 PN BUS电压低下，再起动可能会导致主IPM(IGBT)烧毁或回生IPM(IGBT)烧毁， 检出目的 以及RSH电阻熔断检出等等，因此在起动前必需侦测PN BUS电压有无异常低下。 检出条件 电梯起动前，回生IPM(IGBT)的C,E间电压下降至一定值(200V)以下时，检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.SMPU PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良或脱落Check。 2.电源电压之Check： (1)三相R,S,T之相与相间(R,S),(R,T),(S,T)电压---上永为AC 380V，台永为AC 220V或380V。 (2)PN输出电压(5600uf 主电容器之正负二端)上永为DC 532V+15%之间。 台永为DC 308V或532V+15%之间。 3.回生IPM测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之) (+)BPBN(-)PBNBy?ê?μ?±íDIODEμ0.2??0.5VOVERμ?±í?ùê?OVERμ?±í?ùê?OVERμ?±í?ùê? (1)注意IPM(IGBT)之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 4.以上各项正常，更换BDC PCB。 保存年限：永久 版次 1.2 作成日期：99.02.05 STE-709-015
技 术 资 料 版 次 页 次 30/79 1.0 TCD故障码说明（UAY1，e’NT） 分类编号 STQ-0291 关 联 HOLD ◎ TCD 35 故障等级 A3 内 容 40G, 40D ON故障 为了防止开门运转，于轿门开到底后，若检出40G或40D Relay的接点入力信号仍然 检出目的 为ON时，表示Gate Sw或Door Sw短路中，电梯禁止走行。 检出条件 于门开到底位置，门机送出ZXOLS动作信号，此时MX40G或MX40D入力Buffer为ON，200ms后检出故障，电梯禁止走行。 复归方式 故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目： 1.Gate Sw、Door Sw的状态Check： (1)Gate Sw接点有无卡住现象、配线有无短路确认。 (2)各Door Sw的TIP有无碳化短路、配线有无短路确认。(包括短暂异常)。 2.40G、40D Relay的状态Check： 40G、40D Relay卡住，接点曲折、熔着，配线有无短路确认。 3.40G、40D Relay的LED Check (1)门关到底时，40G、40D LED亮。 (2)门开之后，40G、40D LED灭。 4.入力Buffer有无ON故障Check： 平层门开,闭时，MX40G($CA05)、MX40D($CA04) Data值观测 (81门关妥、00门开着)。 5.门机OLS信号Check： 于轿门开底位置，FB-DMC PCB上的OLS LED亮(门开底，门机才可送出OLS信号)。 6.以上各项正常，更换SFIOR PCB。 保存年限：永久 版次 1.2 作成日期：99.02.05 STE-709-015
主Micon ZXOLC505 ZXOLS OFF时200ms后ON ZT1F CF1F ZX40DCA04 ZX40GCA05 TCD35 C119