2.3.4电路的焊接安装与调试
准备好全套元件后，用万用表粗略地测量一下各元件的质量，做到心中有数。焊接时注意先焊接无极性的阻容元件，电阻采用卧装，电容采用直立装，紧贴电路板，焊接有极性的元件如电解电容、整流二极管、三极管、晶闸管等元件时千万不要装反，注意极性的正确，否则电路不能正常工作甚至烧毁元器件。 调式：
当一个电路板焊接都完成后，在检查该电路板是否可以正常工作时，通常不要直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行检查，确保每一步都没有问题后在上电也不迟，以免造成不必要的危险。 （1）连线是否正确
如今，大家都是使用电路绘制软件进行电路板的设计，但是还是建议大家先画原理图在生成网络表来生成PCB的连接，有很多的初学者学习PCB电路板的软件是都是直接话PCB(我初学时就是这样的)，在单片机的入门和设计各个小实验电路板时都是直接在元件库中拉出元件封装来话PCB，通常会导致很多管脚的错连。
如果你是使用很规范的电路设计步骤来设计的电路板，那么你的原理图是你检查的关键，这里需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的是否标注正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个检查的重点是元件的封装。现在很多的芯片的封装的不同，其引脚的顺序也是不同的，以前记得一个研究生在调试NEC的处理器是就有类似的事情发生，我记得他选用的是NEC的UPG78F9222的8位Flash处理器，但是其在设计电路时原理图中的是DIPPCB的封装对应的引脚，但是在PCB中是贴片的元件，管叫完全的不对应，导致上电是老是烧芯片，但是这样就会给调试者误导以为是自己的电源有问题。
（2）电源接口是否有短路现象
这里就体现出调试之前不上电的原因，有的电源接口短路，这样会造成你的电源烧坏。有时会有电源爆炸的事故发生。使用万用表测量一下电源的输入阻抗。这是必须的步骤。 再设计是电源部分可以
使用一个0欧姆的电阻来作为调试方法，上电前先不焊接电阻，检查电源的电压正常后在将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电。以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片，但是贴片的就更麻烦！电路设计中增加保护电路，比如使用自恢复保险丝等元件。 （3）元器件安装情况
主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等。以及三极管的管脚是否对应，对于三极，同一功能的不同厂家其管教的排序也是不同的。所以最好使用万用表测试一下！
以上检查到位以后就可以通电调试了。
打开电源，给系统加上激励信号源（如拍手声、打击声），用眼睛直接观察发光二级管是否亮，再次加上激励时看是否熄灭。
2.4设计创新与关键技术
因为本次课设是我们第一次实践性实验，对各工具及其各元器件的认识还停留在理论阶段，所以本次课设还是遇到很多困难。首先就是电烙铁的使用。 （一）焊接时注意的事项
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。 手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。
①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被 焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以 免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线 镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。 若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手
或银子轻轻拉动元器件, 看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉 (注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头\沾\些焊锡出来。若 焊点焊锡过少、 不圆滑时,可以用电烙铁头\蘸\些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊 点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
（二）焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是： ①电连接性能良好； ②有一定的机械强度； ③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:
①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少, 不足以包裹焊点。
②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔 化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。
③夹松香焊 接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不 足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化 松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已 形成黑膜的,则要\吃\净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。
④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及 细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
⑤焊剂过量,焊点周围松香残渣很多。 当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有 无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。
⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。 这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。
（三）易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件, 例如,有机铸塑元器件、MOS 集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继 电器的触点)。焊接 MOS 集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的 微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及 温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精) 的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。
2.5 实物图
2.6结论
关的效果。
最后在我们辛苦的焊接检查调试之后终于成功了。实现了拍手开在本电路的设计中，虽然我花去了很多的时间和精力，下了很大的功夫，因为实际的元件参数和外界环境的影响，和实际的理论值不太匹配，有些差异，使我明白了实践的重要性。 该电路从何用到了各种元器件，去图书馆查阅了相关的资料和书籍，并且上网也查询了相关的资料，获得了许多相关的信息，使我受益匪浅。同时元器件的选择对本电路的成功与否也起着非常重要的作用。 通过本次的设计与制作，首先使我了解了设计电路的步骤与设计的理念，更加熟悉了各种元器件的参数及功能作用，对各种电路有了初步的了解；其次，通过这次课程设计对我们所学的一些知识（如模电、数电等）起到了加深和巩固的作用，也使我获得了搭建和调试实验电路的能力；最后，通过这次课设也锻炼了我的主动学习能力、与他人合作的能力，还可以从各种渠道获得一定的资料共同加以研究学习，提高了我们的实际动手能力，对我们以后的学习和工作都将有很大的帮助。
致谢
长途跋涉，为的是到达终点的甘甜和芳香。论文写到这里，本次课设也要慢慢划上句号。从开学初的资料查找，论题选择，到中间的思忖和写作，再到最后的修改与润色，在老师的大力帮助和自己的不懈努力下，我的课程设计已经成功完成，作为一个大学生的我，由于经验的匮乏和知识面的狭窄，在许多地方考虑的不是很周全很详细，如果没有老师的指导与帮助，想要完成这个电路设计将是非常困难的。
在这里，我首先要衷心感谢我们的指导老师。他虽然平日里工作繁忙，但在我们做课设的每个阶段，从开题报告到后期详细的设计，绘制原理图等整个过程中的每个步骤都给予了我悉心的指与帮助导。我们的设计较为复杂烦琐，但是老师仍然细心地纠正过程中我出现的错误。除了敬佩老师的专业水平外，他的治学严谨和科学研究的精神也是我永远学习的榜样，并将积极影响我今后的学习和工作。 其次还要衷心感谢本次小组的各成员，是我们的共同合作，才能使此次课程设计才会顺利完成。