理布局元器件，布局调整时应尽量减少飞线交叉；设置设计规则，其中，根据实际需要来设置电源以及接地线要求的铜膜线宽；执行自动布线或者手工调整布线。
4、打印电路板
将完成好的PCB图打印在转印纸上，并将其转印在敷铜板上。
5、制作PCB板
将敷铜板用FeCl3溶液浸泡，去掉多余的死铜；再用钻孔机钻好孔；最后焊接好元件。 制作印刷电路板时，首先，按图制作印刷电路板，注意不能有断线和短接，然后，对照原理图和印刷电路板的元件而进行元件的焊接。可根据自己的习惯并遵循合理的原则，将面板上的元器件安排好，尽量使连接线长度减少。
附录三 焊接技术
在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：
1、电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选
用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。在制作过程中选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2、焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。
3、焊接方法
元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一
层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗
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称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。 焊接的温度和焊接的时间：
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。 焊接点的上锡数量：
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成
外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置：
初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。
4、焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发
现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，会感觉到有无遥感，有的，则有虚焊，这样可以能够检查出来。
参考文献
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【2】谢自美．《电子线路设计·实验·测试》．华中科技大学出版社，2004． 【3】胡宴如．《模拟电子技术基础》．高等教育出版社，2003． 【4】陆秀令．《模拟电子技术》．高等教育出版社，2004．
【5】第二届全国大学生电子设计竞赛组委会．全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编．北京：北京理工大学出版社，1997．
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