设计任务四 绘制SCH元件
一、目的：
1. 掌握原理图元件库的使用。
2. 掌握建立元件库和元件的方法、步骤。
二、内容：
创建原理图元件库和元件。
三、设计步骤：
1. Sch.lib库文件的建立
1) 启动PROTEL99 SE，打开D:\\My Documents\\EDA USER下先前所建的设计数据库文件。
2) 单击File/New，选择Schematic Library Document，新建一个原理图库文件（Sch.lib）。
2 在Sch.lib库文件中添加元件DS1620，如右图所示，DS1620的简介见附录。
1) 用Tools/New Component创建元件，输入新元件的名称DS1620。 2) 用Drawing Tools 中的绘图工具绘制描绘元件电气功能的几何图形。
3) 用Drawing Tools中的
添加元件引脚，同时根据元件管脚属性设置引脚的名称、
引脚序号、引脚的电气特性等参数。
4) 重复步骤3)，直到所有引脚添加完毕，隐藏DS1620的电源引脚(VCC和GND)。
注意：元件管脚从绘制原理图方便、清晰易懂的角度考虑其排列，不必依据其真实的管脚顺序。 5) 元件描述：
在Tools/Description下输入元件缺省编号Default Designator=U？和元件封装
FootPrint=DIP8，如此当在原理图中调用此元件时，元件的缺省编号为U?，其缺省封装为DIP8。
6) 保存文件，退出。
注意：元件在第四像限围绕坐标原点绘制，以便于在原理图中对此元件定位。
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附录
DS1620简介
DS1620是DALLAS公司生产的数字式温度测控芯片，其测温范围宽、读数稳定，外围电路简单，与PC机或单片机接口方便。
一、DS1620的基本特点：
1. 测温范围-55℃~+125℃，测量分辨率0.5℃； 2. 温度值以9位数字读出；
3. 在1秒内将温度值转化为数字量；
4. 用户可定义上下限温度值，且永久保存； 5. 数据读写通过3线串行接口（CLK、DQ、RST）； 6. 工作频率最大为2MHz。
二、DS1620的管脚资料：
DS1620管脚功能
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设计任务五 绘制单片机系统电路
一、目的：
1、熟练掌握SCH元件库的使用方法。
2、了解、掌握元件常用属性的含义及设置。
3、熟练掌握Wire、NetLable、Bus的绘制方法。 4、熟练掌握原理图的绘制方法和步骤。
二、内容
绘制单片机系统电路原理图（具体电路见下页）。
三、设计步骤：
1、打开姓名.ddb，新建图纸大小为A4原理图文件SCM.sch。 2、添加和删除元件库：此次原理图设计，除用D:\\My Documents\\EDA USER\\Lib\\Lib.ddb实现普通元件的放置外，还将用到含集成电路DS1620的元件库。
3、元件放置和连线：充分利用Cut 、Copy及Paste功能。 4、自动标注元件编号。 5、使用ERC检查原理图。
提示：
为提高绘图速度，应
1） 首先绘制核心部分电路，然后绘制外围部分电路。
2） 放置元件时，首先放置好核心元件，再放置其余元件。 3） 相同类型的元件一并放置。
4）在放置元件的同时，设置元件的属性。
5）对需绘制多次的对象，采用Copy、Paste的方法。
6）在不影响电路性能及技术指标的情况下，元件编号、位置及元件间的连线方式可以和给定的图纸不同。
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单片机系统电路
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设计任务六 绘制PCB元件
一、目的：
1、熟悉PCBLIB99的使用；
2、掌握利用PCB99编辑元件封装的方法。
二、内容：
绘制新的PCB元件封装的编辑。需建元件封装见附录。
三、实验方法：
1、如Protel99存在和欲建封装类似的封装模板，则可采用元件封装向导方式产生。 2、如现有封装库中含有和欲建封装类似的封装，则可以在已有元件封装的基础上修改产生。
3、人工创建元件封装。
四、设计步骤：
在姓名.ddb中新建一个元件封装文件PCB.lib。
1、利用方法一：采用元件封装向导建立RB.1/.2封装。
① 使用Tools/New Component，采用向导方式，依据屏幕提示和RB.1/.2封装数据产生新的封装PCBCOMPONENT_1。
② 使用Edit/Set Reference/Pin1，将此封装的参考点定义在焊盘1上。 ③ 使用Tools/Rename Component，将新封装改名为RB.1/.2。 ④ 保存文件。
2、对比DIP40/DC-DC和DIP40封装，两封装除焊盘数和元件高度不同外，外形及焊盘的分布类似，故采用修改现有封装的方法建立DIP40/DC-DC封装。
① 首先打开现有封装库，Copy封装DIP40到剪贴板。
② 打开PCB.lib，启动Tools/Component，出现封装创建向导后，选择Cancel退出向导方式。
③ 将剪贴板的内容粘贴到新封装的编辑窗口。
④ 先删除不需要的焊盘，再按照DIP40/DC-DC封装要求编辑保留的焊盘。 ⑤ 将此封装的参考点定义在焊盘1上，焊盘1采用方形焊盘。 ⑥ 将新封装改名为DIP40/DC-DC。 ⑦ 保存文件，退出。
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