温度测量仪 - 图文(4)

2019-01-19 16:01

第四章 电路的装配及焊接

4.1 组装前的准备工作

首先要有BOM表,BOM表上有元器件的位号,型号;然后根据位号图,找到电路板上的具体位置,电路板上有丝印的再看BOM表,找到U1是哪个型号的元器件,然后把U1元器件实物放到电路板的焊盘上。.很多元器件都有位置和方向,例如集成电路、二极管、LED灯、电解电容不能搞错方向。

4.2 装配说明 正确使用电烙铁

1、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂(松香),再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。

2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件),一手烙铁,一手焊锡丝,靠近根部,两头轻轻一碰,一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。

3、在万能板上焊接直插元件时,要将引脚尽量插到底。

4、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 5、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

4、电烙铁应放在烙铁架上。 元件焊接顺序

先难后易,先低后高,先贴片后插装。 宗旨:焊接方便,节省时间。

先焊接难度大的,这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接,一旦焊接失败把焊盘搞坏,那就会前功尽弃。

先低后高,先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨碍其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件,电路板就会在焊台上放不平,影响焊接心情。 4.3 焊接方法及技巧 焊接方法

先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上,在元件与印刷电路板铜箔的连接点上,涂上少许焊剂,待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡,上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。焊接时,要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线,根据焊点的形状作一定的移动,使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙,接触时间大约在3-5秒左右,然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间,方向和速度,决定了焊接的质量与外观的正确的方法是,在将要离开焊点时,快速的将电烙铁往回带一下,后迅速离开焊点,这样焊出的焊点既光亮,圆滑,又不出毛刺。

在焊接时,焊接时间不要太长,免得把元件烫坏,但亦不要太短,造成假焊或虚焊。焊接结束后,用列子夹住被焊元件适当用力拉拨一下,检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象,必须重新进行焊接。

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第五章 电路功能介绍及调节

5.1 电路功能介绍

由于在布线过程中需用单层布线,在我的原理图中元件多,所以我将原理图划分为了两块,一块以第一个板块主要以单片机STC89C51和传感器为主,由于未找到传感器,用三极管替之,另一块主要以锁存器和LED显示器为主。 5.2 电路调试

执行初始化时序发出匹配ROM指令开始执行初始化时序发出跳过ROM匹配命令发出64位序列号发出读便笺存储器命令启动温度转换读取便笺存储器内容并进行CRC校验延时大于540μs等待温度转化完成否CRC校验正确?是温度数据格式转换结束

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实物图

结 论

在我的设计中,主要是以STC89C51单片机为核心的,对温度的检测与显示进行了简单的设计与阐述。本次设计可以说是软硬结合,又以硬件为主。当今科技发展迅速,单片机嵌入式开发有着光明的前景。由于单片机经济实用、开发简便等特点依然在工业控制、家电等领域占据了广泛的市场。所以我选择这样的设计课题,并且能通过此次设计来提高自己软件编制和硬件电路设计的能力。在我完成这次毕业设计的过程中,当看到自己将专业知识用于解决实际的问题时,那份成就感和喜悦感是难以形容的。但是,在实际的编程以及调试程序过程中,我发现自己应该学的太多太多。光靠自己在书本上所学过的这点知识是远远不够的,真正地认识到了工作就是学习的道理。

由于我以前C语言没有认真钻研过,所以感觉设计的任务十分紧迫。通过对本系统的设计,我学习到了硬件开发和软件开发的基本流程并有了一定的驾御此开发过程的能力。编程的过程中,虽然不乏辛苦,但更多的是程序调试成功后的喜悦。

总之,这次综合实验对我来说是一次比较全面的、富有创造性和探索性的锻炼,完成了我选题时的心愿。令我深有感触,对于我今后的学习、工作和生活都将是受益非浅的!

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致 谢

本次电子实训虽然只有三天,但从选定课题和购买电路板及电子元器件,最后完成实训报告都经过了我们不懈的努力。其间每一过程都得到了吴凤英老师的细心指导,老师经常安排见面会,兢兢业业地为我们排忧解难,多次指出我们设计中的错误,并讲解错误的原因,使我们能及时改正.帮助我们开拓设计思路,精心点拨、热忱鼓励。对工作认真负责,不仅治学严谨而且为人师表,堪称良师益友,教给我们的不仅是知识还有待人处世的积极态度。在实训过程中,大部分设计时间都是在实验室进行的,本次实训的完成过程中,尤其是设计前期长时间在实验室里做实验,还得到了实验室师兄的热情帮助,在此向他们表示衷心的感谢。 同学之间相互指点,在一起讨论问题,使我受益非浅。在此感谢帮助过我的同学,感谢学校给予我们良好的工作环境。

设计过程中所用到的工具书、参考资料等,都是由学校图书馆提供,在此感谢学校图书馆所有工作人员的默默支持。

最后还要感谢所有的答辩老师,你们辛苦了,在百忙之中还有抽时间来指导我们的电子实训报告,在此向你们表示衷心的感谢!

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