南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者学号 系部 专业 题目 指导教师 评阅教师
完成时间： 2015 年 4 月 10 日
- 1 -
毕业设计(论文)中文摘要
题目：浅谈电子产品的防护措施 摘要：随着电子行业的飞速发展，大量的电子产品出现在人们的生活中，这些电子产品变得更加的精密，更加复杂，这也使得它们在生产和使用中更加容易受到各种因素的影响，伴随着电子技术的不断提高，由此也诞生了更加完善的电子防护措施。对电子产品生产企业而言，在电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，所以，采用有效地热设计方案变得尤为重要。另外，静电防护系统是企业生产系统的基础性工程，它是产品高可靠性的保障。我们不单单要在设备上用到静电防护，也要在生产过程中设计并严格按照静电防护程序来工作。运用行之有效的防护程序，减少静电的产生，降低静电带来的不必要的损失。本文就对热设计、减振与缓冲、静电防护等方面进行探讨。 关键词 : 热设计；静电防护；接地；减振与缓冲
毕业设计(论文)外文摘要
Title:Introduction to electronics protective measures Abstract:With the rapid development of electronic industry, a large number of electronic products in people's life, these electronic products become more sophisticated, more complex, which makes them in the production and use more easily affected by various factors, along with electronic technology unceasing enhancement, which also was born to be more perfect electronic protective measures. For electronic products manufacturing enterprises, in the electronic products, the output power is only part of the product in the input power, the loss of power is distributed in the form of heat, especially the larger power components, therefore, adopt effective design of geothermal is particularly important. In addition, electrostatic protection system is the basis of the enterprise production system, it is the guarantee of the product high reliability. As production managers and engineering technical personnel, not only to the electrostatic protective design to the product, must also be in the process of production to establish a set of perfect and feasible electrostatic protection system. By adopting effective means, process control and prevent electrostatic damage, minimize the loss caused by static electricity. In this paper, the design of heat, shock absorption and buffer, and discusses the electrostatic protection, etc. keywords:Thermal design; Electrostatic protection; grounding; Damping and the buffer 目录
一 引言........................................... 错误！未定义书签。 二 热设计......................................... 错误！未定义书签。
2.1 热设计概述 ................................ 错误！未定义书签。
2.1.1 热传导................................................ 1 2.1.2 热对流............................... 错误！未定义书签。 2.1.3 热辐射............................... 错误！未定义书签。
三 减振与缓冲...................................... 错误！未定义书签。
3.1 机械作用的分类及对电子产品的危害 ........................... 3 3.2 减振与缓冲的措施 .......................... 错误！未定义书签。 四 静电防护........................................................ 4 4.1 静电的概念 ............................... 错误！未定义书签。 4.2 静电的特点 ................................................ 4
4.3 人体静电的产生 ............................ 错误！未定义书签。 4.4 静电的危害 ................................................ 6
4.4.1 静电对电子产品产生危害的原因........ 错误！未定义书签。 4.4.2 静电对电子产品的损害形式........... 错误！未定义书签。 4.5 静电的防护 ................................................. 7
4.5.1 消除静电的途径........................................ 7 4.5.2 防止静电的产生........................................ 9 4.6静电防护物品................................ 错误！未定义书签。
结论............................................... 错误！未定义书签。 致谢............................................... 错误！未定义书签。 参考文献........................................... 错误！未定义书签。
一引言
随着电子行业的飞速发展，大量的电子产品出现在人们的生活中，这些电子产品变得更加的精密，更加脆弱，这也使得在生产和使用中这些电子产品更加容易受到各种因素的干扰。现在，电子技术日新月异，不断提高，因此也诞生了更加完善的电子产品的防护措施。本文就对热设计、减振与缓冲、静电防护等方面进行探讨。
二热设计
2.1 热设计概述
电子产品的热设计，主要是通过对发热元件、分机、整机的散热，或对一些有特殊要求的产品进行加热、恒温等设计，使电子产品在规定的温度范围内正常工作。传热的基本理论是进行热设计的基础，不同的传热方式有不同的机理。因此，只有掌握了传热过程基本理论、设计方法和试验方法，才能有效地解决电子产品热设计中的各种实际问题。
伴随着电子技术的飞速发展，电子技术的很多其他领域都得到了应用。但是电子设备组装的密度变得越来越高，使得电子元件向着小型化、微型化和集成技术方向发展，也使得设备的单位面积产生的热量变高。为了在原本设定的条件下，生产出来的设备能够正常的工作，进行有效的热设计，使得设备中的温度处于正常范围是很有必要的。
热设计就是根据电子元器件的热特性和热传学的原理，采用各种结构措施控制电子产品的工作温度，使其在允许的温度范围之内。热量的传递方式有三种，分别是：热传导、热对流和热辐射。 2.1.1 热传导
气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。如图2-1所示。
1