5 5.1
PCB 封装命名
封装命名要求
① 由于PCB分为高密度板，中等密度板，低密度板，因此制作的封装也分高中低三个等级。 M（A）——低密度（most）。后缀M（A）表示低密度封装，封装尺寸较大。 N（B）——中等密度（nominal）。后缀N（B）表示中等密度封装，封装尺寸适中。 L （C）——高密度（least）。后缀L（C）表示高密度封装，封装尺寸较小。
表贴封装使用M，N，L；插件封装使用A,B,C。
例如：SOIC127P1041X419_8NMM，DIP762W46P254L1918H533Q7_14BMM。
② 某些器件，尺寸的典型值完全一样，但偏差不一样。例如8pin的SOIC封装，对于引脚跨距， 有些厂家是6±0.1，有些厂家是6±0.2。
对于这种情况，需要在封装名称最后加上数字1,2,3,4……来区分。 例如：SOIC127P1041X419_8N_1NMM。
③ 有些器件尺寸完全一样，但引脚排列顺序相反，如下图：
那么它的命名就是：PLCC127P990X990X457_20RNMM。
这种情况需要在封装名称后面加字母R区分。例如上图右边的引脚排序与常规的逆时针排序相 反，
④ 某些 datasheet 上的器件引脚最大编号大于引脚总数，如下图：
引脚最大编号14，但实际引脚数是4。对于这种情况，命名中需要先体现出实际引脚数，然后 列出引脚最大编号。
例如：DIP762W46P254L1918H533Q_4_14BMM。
⑤ 某些器件实际引脚数大于 datasheet 上的引脚编号，如下图：
例如：BGA48C75P6X8_800X1200X120_56_48NMM。
有编号的引脚数是48个，而实际引脚数是56个。此时命名也需要体现出两者的数值。
⑥ 不同厂家的晶体管和场效应管，三个极的位置可能排列不一样，如下图：
封
命名时，可在封装名后面加上pin number1,2,3所对应的极。例如1,2,3对应的极是B,C,E，那么装名称就是SOT95P237X117_BCE_3NMM。
5.2
电阻类命名
5.2.1 表贴电阻
表贴电阻常见类型：片状电阻Resistor chip(RESC), 模制电阻Resistor molded(RESM), 柱状电阻 Resistor Melf (RESMELF)。
命名格式： 片状电阻：
resc_e{Type}_{Body Length}x{Body Width}x{Height}x{Pin Length}{Level}mm(mil) 模制电阻：
resm{Body Length}x{Body Width}x{Height}{Level}mm(mil) 柱状电阻：
resmelf {Body Length}x{Body Diameter}{Level}mm(mil)
例如：resc_e2010_500x250x65x60nmm表示片状电阻通用尺寸是英制的2010，实际长宽高分别是 5mm、2.5mm、0.65mm，引脚长度是0.6mm。 resmelf260x76nmm表示圆柱形电阻长度和直径分别是2.6mm和0.76mm。 说明：
⑴ e{Type}中的e表示EIA（采用英制单位），Type表示片状电阻的通用尺寸，例如0402,0603,0805 等等，下面是通用尺寸的公制英制对照表，本规范命名采用英制Type。
英制(inch) 公制(mm) 0201 0603 0402 1005 0603 1608 0805 2012 1206 3216 1210 3225 1812 4832 2010 5025 2512 6432 例如：英制0805的长宽分别是0.08inch和0.05inch，对应的公制分别是2mm和1.2mm。 ⑵ res（resistor）后面的c表示片状（chip），m表示模制（molded），melf（Metal Electrical Face） 表示圆柱。
5.2.2 表贴排阻 贴片排阻有下列几种类型：
命名格式： 引脚凹陷的排阻：
rescav {Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height} _{Pin Qty}{Level}mm(mil) 引脚凸出并且引脚尺寸都一样的排阻：
rescaxe{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height} _{Pin Qty}{Level}mm(mil) 引脚凸出并且同一侧引脚尺寸不一样的排阻：
rescaxs {Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height} _{Pin Qty}{Level}mm(mil) 引脚平滑的排阻：
rescaf {Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height} _{Pin Qty}{Level}mm(mil)
例如：rescav50p160x100x55_8nmm表示引脚凹陷的排阻相邻引脚间距是0.5mm，长宽高分别是 1.6mm、1mm和0.55mm，引脚总数是8，以公制为单位制作的中等密度封装。
引脚在侧面而非底部的排阻命名：
rescav_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) rescaxe_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) rescaxs_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) rescaf_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)
说明：res（resistor）后面的cav表示引脚凹陷的片状阵列（Chip Array, Concave），caxe表示引脚 凸出并且引脚尺寸都一样的片状阵列（Chip Array, Convex, Even Pin Size），caxs表示引脚凸出并 且同一侧引脚尺寸不一样的片状阵列（Chip Array, Convex,Side Pins Diff），caf表示引脚平滑的片 状阵列（Chip, Array, Flat）。
5.2.3 轴向电阻
命名格式：
插装轴向电阻（横向安装）：
resadh {Lead Spacing}w{Lead Diameter}l{Body Length}d{Body Diameter}{Level}mm(mil)；
插装轴向电阻（纵向安装）：
resadv {Lead Spacing}w{Lead Diameter}l{Body Length}d{Body Diameter}{Level}mm(mil)；
例如：RESADH0800W0052L0600D0150BMM 表示轴向电阻水平安装，引脚间距 8mm，引脚直径 0.52mm，电阻长度 6mm，电阻直径 1.5mm，封装采用公制按照中等密度制作。
说明：res（resistor）后面的adh表示轴向水平安装（Axial Diameter Horizontal Mounting），adv表 示轴向垂直安装（Axial Diameter Vertical Mounting）。
5.2.4 非标准电阻 非标准电阻是指上述电阻以外的电阻类型，例如封装为椭圆形，矩形等。
命名格式：
res_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)；
例如：res_zenithsun_sqp5w100jnmm表示厂家zenithsun生产的型号为sqp5w100j的水泥电阻封装以 公制为单位制作的中等密度封装。
5.3
电位器命名
命名格式：
pot_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)；
例如：pot_bourns_pda241srt01504a2nmm表示电位器厂家是Bourns，型号是pda241srt01504a2，封 装以公制为单位，中等密度封装。 说明：pot（potentiometer）指电位器、电位计、可变电阻器。