Set Light: Fiducial Lighting Parameters Screen Vertical 8 Screen Inner LR 8 Screen Inner FR 8 Screen Outer LR 8 Screen Outer FR 8 Board Vertical 8 Board Inner LR 8 Board Inner FR 8 Board Outer LR 8 Board Outer FR 8 Vertical:垂直光强度，调整它将影响Screen/Board 的整体光强度。 LR ： Left & Right FR ： Front & Rear Inner ： 内圈 Outer ： 外圈
在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化 Learn Fiducial: Circle Parameters Position X xxx mm Position Y xxx mm Diameter xxx mm Inner Contour xxx mm Outer Contour xxx mm 在Locate Fiducial 菜单中可以查看调整后的分值，要求越高越好。 3、根据偏位调相关参数校正
① 在EDIT 菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标，越准确越好。 ② 在STEP模式下，使用ADJUST调节，使MARK点的设定位置和实际位置重合，并给出正确的MARK点尺寸。
③ 在 Learn Fiducial: 菜单下调整MARK点坐标，以形、实重合为标准。 ④ 当在显示屏幕上完全看不到MARK点图形时，a.查看进板方向是否和钢网一 致；b.钢网名称正确与否；c.重复第①②步骤；d.咨询现场工程师。 4、正确设置顶针
1、在EDIT菜单中的Tooling Type 项选择AUTOFLEX方式，机器将根据PCB尺寸自动设置顶针。
2、Setup--Change Tooling--Adjust--Change Autoflex, 人工更改顶针的数量和排列。
3、使用Magnetic Support Pillars,人工设置磁性顶针，如为双面板，再加工第二面时用预先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板画上无元件的地方，然后使用STEP 模式人工设置磁性顶针。
4、特殊情况：如内存条板的生产，因该板较薄，拼板较多，在生产第二面时加顶针会出现少锡或拉尖现象，这种情况可取消顶针的设置，同时必须减小印刷压力。（建议设为5~5.5Kg） 5、丝印机工作时的动作过程
以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程
1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查 → 2、Camrea 运动到Board Stop 位置 → 3、Board Stop下降到等板进入的位置 → 4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm) → 5、按Auto Board ，板被送入机器并被Board Stop 挡住。 → 6、当Board Stop感应器感应到板时皮带停止转动。 → 7、板的夹紧装置动作，Board Stop缩回。 → 8、
Camera 运动到第一个FID点位置。 → 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。 → 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。 → 11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。 → 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。 → 13、找到第二个FID点。 → 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。 → 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。 → 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，Rising Table运动到印刷高度。 → 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。 → 18、印刷头按照程序设定的速度运动。 → 19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。 → 20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。 → 21、板的记数增加1 → 22、钢网夹紧装置松开，Rising Table按照程序设定的separation speed下降separation distance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。 → 23、根据Underside clearance 高度的设定，Rising Table全速下降，同时，板的
夹 紧机构松开。 → 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。 → 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到 达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。