一、选择题（每题1分，共40分） 1.普通X线管的阳极靶面是由（ B）
A.铅 B.钨 C.铜 D.钼 2.低速旋转的阳极X线管的实际转速为（ C ）
A .8500 r/min B.3000r/min C. 2700 r/min D.9000 r/min 3.灯丝变压器是（B ）
A.升压变压器 B.降压变压器 C.稳压变压器 D.磁饱和变压器 4.普通X线机的高压电缆多为（C ）
A.1芯 B.2芯 C.3芯 D.4芯 5.高压发生器中的变压器油耐压要达到（D ）
A.100KV B.50KV C.40KV D.30KV 6.三相12波整流X线机最短暴光时间可达（ A ）
A.3ms B.5ms C.10ms D.20ms 7高压初级电路中高压预上闸在晶闸管工作（ A ）工作。
A.之前 B.之后 C.同时 D.不一定 8.在F78Ⅲ型X线机的灯丝加热电路中（图6-6）磁饱和稳压器为（ A ） A.B9 B.B7 C.B10 D.B4 9.在F78Ⅲ型X线机的灯丝加热电路中（图6-6）小焦点灯丝变压器为（ D ） A.B9 B.B4 C.B10 D.B3 10.在F78Ⅲ型X线机的灯丝加热电路中（图6-6）透视时工作的继电器是（ D ） A.JC4 B.JC5 C.JC9 D.都不工作 11.程控X线机是在什么机型上发展起来的（ A）
A.工频机 B.中频机 C.中高频机 D.高频机 12.关于中频X线机以下哪个错（ C）
A.X线直流脉动小 B.可短时间曝光 C.高压发生器体积较大 D.可向智能化发展 13.国产中频X线机主逆变一般选用（ B）
A.晶体管 B.晶闸管 C.场效应管 D.IGBT 14.岛津X线机灯丝加热控制是（ C）
A.灯丝逆变器 B.工频灯丝加热 C.控制方波高低 D.可控硅导通角控制 15.岛津X线机透视kV控制采用（ B）
A.高压逆变器 B.可控硅导通角控制 C.高压初级碳轮调节 D.控制方波高低 16.岛津X线机曝光之前给高压初级通一低压直流（ C）
A.保护主可控硅 B.给高压发生器预热 C.防偏磁 D.灯丝预热 17.国产中频X线机灯丝逆变一般采用（ C）
A.晶体管 B.晶闸管 C.场效应管 D.IGBT 18.以下关于程控X线机的说法哪个错误（ C）
A.程控X线机是工频机 B.其灯丝逆变频率为1KHz
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王攀
C.主逆变器频率为20000Hz D.程控X线机有IBS透视 19.高频X线机的逆变频率应该大于（ C）
A.50Hz B.24Hz C.20000Hz D.200000Hz 20.岛津透视40～120kV变化，而自动摄影在70～100kV变化是（ B）
A.设计需要 B.摄影kV是碳轮调节 C.摄影kV调节是调可控硅导通角 D.以上都不对 21.图9-13采样调整电路，N5是（ C）
A.压频转换 B.数/模转换 C.脉宽调解 D.模/数转换 22.图9-13采样调整电路，X22-10信号是（ A）
A.给CPU的检测信号 B.给逆变器的mA控制信号 C.给逆变器的mA反馈信号 D.给CPU的使能信号 23.图9-13采样调整电路，X32-7信号是（ B）
A.灯丝加热设定信号 B.灯丝加热采样信号 C.管电流采样信号 D.给CPU的控制信号 24.图9-13采样调整电路，P8测试点摄影时1V相当于（D）
A.1mA B.10mA C.20mA D.100mA 25.图7-44分析，K1-T1是（ D）
A.透视曝光时工作 B.摄影曝光时工作 C.点片曝光时工作 D.以上都对 26.图7-44中的PT1是（ B）
A.曝光结束信号 B.自动曝光结束信号 C.曝光启始信号 D.自动曝光启始信号 27.图7-44中以下哪点是控制D301的信号（ D）
A.a B.d C.c D.e 28.图7－44中右下角的Ｃ4－01开路现象（Ａ）
A.曝光时间极短 B.曝光时间延长 C.不能进行曝光 D.曝光不能停止 29.图7-52中K2-B常闭接点作用（ A）
A.切换mAs表和容量表 B.使mAs表失电 C.是mAs表复位 D.是mAs表得电 30.图7-52中K-H高速启动继电器工作时作用（ C）
A.使运放3脚电位升高 B.增加M101反馈深度 C.使kV和mA信号分流 D.减少M101反馈深度 31.关于接地装置，哪项是错误的（D）
A.为了工作需要接地 B.保护人体免遭电击，保护接地 C.接地电极埋设在建筑物外3m D.可用暖气管作接地装置 32.安装Ｘ线机时，通电注意事项中，以下哪个是错误的（B）
Ａ.先低电试验后高压试验
Ｂ.通电时整机及所有外部设备（床等）要一起给电
Ｃ.通电时要思想集中 Ｄ.通电时高压试验要注意间歇 33.造成自耦变压器匝间短路的原因哪个是错误的（D ）
A.维护不及时，裸面附着大量尘土、杂质受潮后会导电引起匝间短路 B.碳轮质量不佳时，脱落的碳沫附着裸线表面，也会引起匝间短路 C.碳轮压力过大、变形易引起自耦变压器匝间短路
D.千伏调节时，用力过大
34.造成继电器线圈短路的原因不包括（A ）
A.线圈引线处松脱 B.线圈两端电压过大 C.线圈受潮或有机械变形 D.交流继电器的频繁动作 35.造成旋转阳极不能启动的原因哪项是错误的（ C）
A.定子线圈有开路现象 B.定子线圈有短路现象 C.定子线圈漏电 D.剖相电容器击穿 36.X线管阳极靶面损坏的故障现象不包括（A ）
A.mA表指针满偏或不稳定 B.X线输出量下降，胶片感光度不足 C.阳极金属被高温蒸发，可见玻璃壁镀有薄薄的金属层 D.通过放大镜，可见靶面有龟裂、裂纹及溶蚀等现象 37.管套内高压放电的原因不包括（ B ）
A.绝缘油耐压不够或有内有纤维物 B.阳极高压插座的三个芯线柱短路 C.灯丝引线过长靠近管套，在高电场作用下引起放电 D.管套漏油，使管套内有气泡，引起放电
38.高压电缆击穿时，故障现象以下哪个是错误的（Ｂ）
Ａ.mＡ表满刻度、不稳或倒退 Ｂ.无橡胶烧焦气味 Ｃ.自耦变压器嗡嗡响保险丝烧断 Ｄ.透视时，荧光屏暗淡 39.变压器上的高压电缆插头和插座之间充填物，以下哪个是错误的（Ａ）
Ａ.90％松香和10％变压器油加热后的混合物 Ｂ.变压器油 Ｃ.凡士林 Ｄ.硅脂 40.灯丝变压器次级对地或对初级击穿的原因不包括（D ）
Ａ.绝缘油含水、杂质，绝缘强度下降，使灯丝变压器初次级绝缘物耐压下降 Ｂ.变压器从油中取出，在空气中受潮，装入时未经烘干处理 Ｃ.突波引起击穿 Ｄ.灯丝变压器初级匝间短路
二、名词解释（每题2分，共10分）
得分： 1．栅比：滤线栅铅条的高度与相邻铅条之间的距离之比。
2．磁饱和：磁场强度再增长，磁感应强度几乎不再增加了，这种现象称为磁饱和。
3．空间电荷：灯丝发射出来的电子围绕在灯丝四周，当有电场作用时，在灯丝后端发射出来的电子因彼此排斥和灯丝的屏蔽作用，致使电场力很微弱，使这部分电子滞留在灯丝后面的空间，形成“空间电荷”。 4．层间短路：层与层间的绝缘物被破坏而形成的短路。
5．电缆击穿：电缆绝缘物被高压击穿，使电缆芯线的高压与接地的金属屏蔽层短路。
三、填空题（每空1分，共10分）
得分： 1.MRI设备以_____为信息载体。（电磁波）
2.诊断用X线机基本结构都由 和 两大部分构成。（主机、外围设备） 3.透视控制电路用来控制透视高压继电器的通断，用以控制_____的产生和关断。（高压） 4.高压发生器内的变压器油具有 、 作用。（绝缘、 散热） 5.X线机的故障通常可分为 和 两大类。（机械故障、电路故障） 6.用铜板制作的接地电极，铜板的厚度应大于 。（3mm） 7.机房的高度一般不应低于 。（2.8m）
四、简答题（每题5分，共25分）
得分： 1.说明空间电荷补偿的方法与原理？
答：通常采用改变灯丝加热电压的方法来补偿管电压对管电流造成的影响，即在增加管电 压的同时，相应的减小灯丝加热电压，使管电流保持不变。
3.分析中频X线机灯丝逆变电路？（图9-6）
答：X42的1、2和3、4是来自CPU控制的同步信号，使V11和V41同时导通，使灯丝变压器初级电流从X43的3流向X43的4。
X42的9、10和11、12是来自CPU控制的同步信号，此信号与上一个信号相位相差180°使V21和V31同时导通，使灯丝变压器初级电流从X43的4流向X43的3。 5.X线机故障检查的常用方法？
答：1.直观法 2.短接法 3.切除法
4.替代法 5.测量法
一、选择题（每题1分，共40分）
1.1895年11月8日，（ B.）物理学家伦琴在做真空高压放电实验时，发现X射线。 A.英国 B.德国 C.美国 D.法国 2.MRI设备是以什么为信息载体（ B）
A.X线 B.电磁波 C.US波 D. γ射线 3.一般摄影选用滤线栅的栅比在（ C）之间
A.5～6 B.5～7 C.5～8 D.5～9 4.固定阳极X线管的缺点是（C ）
A.焦点尺寸小，瞬时负载功率小 B.焦点尺寸小，瞬时负载功率大 C.焦点尺寸大，瞬时负载功率小 D.焦点尺寸大，瞬时负载功率大 5.有效焦点与实际焦点的关系(A)(θ为靶角)
A.有效焦点＝实际焦点×sinθ B. 有效焦点＝实际焦点×cosθ C.有效焦点＝实际焦点×tgθ D. 有效焦点＝实际焦点×ctgθ 6.低速旋转阳极X线管的阳极实际转速一般越为（A） A.2700r/min,f=50Hz B. 2500r/min,f=50Hz C.2700r/min,f=150Hz D. 2500r/min,f=150Hz 7.普通旋转阳极X线机，阴极高压电缆一般为（ B ）
A.二芯 B.三芯 C.四芯 D.五芯 8.实验室岛津X线机诊视床供片盒所装胶片规格不包括（A ）
A.8×10 B.10×12 C.11×14 D.14×14 9.实验室扬州100mA X线机的曝光手闸是（A ）
A.一档手闸 B.两档连按式手闸 C.两档松手式手闸 D.以上都不是 10.实验室三楼有一胸片架上我一可抬起落下的小木板作用是（B ）
A.患者放衣物 B.小孩拍片时站上面 C.成年人拍片时可以坐着 D.以上都不是 11.X机机房最好选择在（C）。
A.地下室 B.顶楼 C.一楼一侧 D.中间层 12.X机接地装置是由（C）材料构成的。
A.铁 B.银 C.铜板 D.铅 13.程控 X 线机灯丝加热异常所报错误代码（C）。
A. ERR 1 B. ERR 2 C. ERR 5 D. ERR 14 14.X机透视时使用的MA.值一般为（D）
A.几百mA. B.几千mA. C.几十mA. D.小于10mA.
15.中频机高压发生器输出波形的波纹系数（A）。
A.<±5% B.<±1% C. >±10% D. >±100% 16.根据X线束的形状下列不属于数字X线成像方法的是（ D）
A.锥形成像法 B.扇形成像法 C.笔形成像法 D.方形成像法
17.CR成像设备中IP板由于存在存储信息消退现象，我们要求在IP板记录影像信息后要在几小时内读出IP板的信息（A. ）
A. 8 B. 11 C. 6 D. 18 18.DDR成像设备所用的探测器使用寿命一般是（D ）
A. 6年 B. 1年 C. 7年 D.10年 19.数字减影血管造影装置中将不含对比剂的影像称为（A ）
A.掩摸像 B.充盈像 C.造影像 D.减影像 20.下列结构属于激光相机的是（A）
A.光调制器 B.光电倍增管 C.光电二极管 D.滤线栅 21.在读取IP板信息时一般用波长（A）的激光激发
A. 600nm B. 400nm C.200 nm D. 300nm 22.第三代C.T的扫描方式是( B )
A.平移+旋转 B.旋转+旋转 C.旋转+静止 D.静止+静止 23.为获得一幅C.T重建图象,所需的X线辐射时间被称为(B)
A.重建时间 B.扫描时间 C.处理时间 D.工作时间 24.CT成像设备中，探测器的总检测效率是指（D ）
A.几何效率 B.吸收效率 C.几何效率/吸收效率 D.几何效率×吸收效率 25.CT成像设备中，闪烁探测器内完成闪烁晶体产生的信号到光电倍增管传送的是（A） A.光纤 B.铜导线 C.磁性材料 D.空气
26.CT成像设备中，选用下面哪种材料做为探测器，一般不用附加散射线准直器（ D） A. NaI B. CaI C. CsF2 D. 惰性气体 27.CT设备中准直器的作用是（ D）
A.发射X线 B.探测X线 C.计算X线 D.决定扫描层的厚度 28.在C.T数据测量装置中将探测器输出的信号进行预先放大的是（ C） A.对数放大器 B.模数转换器 C.前置放大器 D.数据传输器 29螺旋CT中，采用的滑环技术是用（ D）代替电缆，完成向X线管供电和信号传递。 A.导线和电阻 B.导线和电刷 C.导线和滑环 D.电刷和滑环 30.根据X线管热容量不同，国际上通常将扫描（D ）万次作为C.T管的质保寿命。 A.1～2 B.2～3 C.8～10 D.4～6 31.MRI设备中属于组织参数的是（ A.）
A.纵向驰豫时间 B.磁场强度 C.梯度场强度 D.线圈特性 32临床研究型的磁共振设备的主磁场强度要求是（ D）
A.0.2～0.5T B.0.2以下 C.0.5～1T D.1～1.5T以上
33.在MRI设备中，能够完成产生两个方向相反的磁场强度的磁场用以选层功能的部分是（ B） A.主磁体 B.梯度线圈 C.发射线圈 D.接收线圈 34.磁共振设备安装时需做防护，选用的材料是（C ） A.铅
B. BaSO4 C.铜 D.铁
35.MRI设备的主磁体由斜硅钙构成，我们称这种MRI设备为（A ） A.永磁型 B.常导型 C.超导型 D.不存在 36.永磁型MRI设备一般用恒温加热器将主磁体的材料保持在（ C）