图6.8 I形焊点描述 7. 测试参数设计
7.1.以下还有几点有关一般的焊盘图形设计的重要因素，应在设计印制板时加以考虑。 ? 应在印制板对角线两端的角落设置非电镀工具孔。
? 测试焊盘与印制板边缘的距离应不小于2.5 mm [0.100 in]，以便容纳真空夹具的垫圈。 ? 采用导孔作测点时，应注意保证在测试性能下降的情况下信号质量不降级 ? 测试焊盘距贴装焊盘区应不小于0.63 mm [0.025 in] ? 最好在组装图上标出测试导孔和焊盘，以便将来改进电路布局时可不改变测试焊盘的位置，避免修改夹具，从而节约成本和时间。
? 提供尽可能多的电源与接地的测试焊盘 ? 为所有不使用的门电路提供测试焊盘。闲置电路有时会引起内部电路测试不稳定，采用这种方法可以将这些伪信号接地。
? 有时希望能提供驱动和传感节点测试焊盘以进行6线桥内部电路测试，具体方法应询问测试工程师。 ? 在反面贴装元件时应注意避免覆盖用作测试焊盘的。同时，如果一个导孔与元件的距离太过接近，在探查时可能会对该元件或夹具造成损坏。
图 测试探针工作部分与元件的距离
7.2.测试点PAD直径要求大于等于2.0mm；测试点边缘到板边距离要求>2.0mm；测试点边缘到定位孔边缘距离要求>3.0mm；探针测试点边缘到周围器件距离视器件高度而定，器件越高，间距要求越大，最小1.8mm
7.3.测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm
7.4.测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm； 7.5.低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求
7.6.尽量不要在QFP类IC背面放测试点，对IC产生应力会造成焊点断裂或损坏IC 7.7.测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端，会造成PCB在使用夹具时翘板 8.PCB 外形尺寸及拼板设计
8.1. 当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边
8.2 PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm；拼板四角倒圆角半
径R=3mm；
8.3拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜
8.4拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线，以防止应力作用拉断走线
8.5拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个
8.6设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接
8.7 PCB厚度设置为≥0.7mm
8.8不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边
9.PCB 工艺边要求
9.1距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线
9.2对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm，所以板边线只要满足安全距离(1mm以上）即对线宽没有要求。
9.3如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接
9.4工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理
9.5手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理
9.6不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边 9.7工艺边的宽度一般设置为4~8mm 10.PCB 基准Mark点要求
10.1拼板设置三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称（以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面）
10.2单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的Mark点相对位置必须一样；如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度(比如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark)；
10.3同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）； 10.3统一制定所有图档Mark点大小和形状：设置Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆；设置Solder mask为直径为3mm的圆形。如下图所示Φ1 mm 为Fiducial mark; Φ3mm内为 No mask区域；
Φ3mm Φ1mm 10.4 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层； 10.5 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006\之内；
10.6 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能；
10.7 Mark点Φ3mm 内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等。Φ3mm之外为Solder
Mask。Mark 点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如下图：
10.8Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。 11.定位孔要求
11.1PCB布板最好要有定位孔，以方便夹具定位；定位孔内部要求圆弧，直径2.0～3.0mm
11.2定位孔内部圆弧必须大于1/4圆，并且要求有四个（四角各一个）；如果有定位孔内部圆弧大于1/2圆，该圆弧所在的边可以只设一个定位孔。
11.3距离定位孔边缘3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近尽量不要布很高的器件 11.4定位孔可以利用螺丝孔，但螺丝孔的要求与定位孔一样。
附录2
常见贴片IC焊盘设计 -------见附属的EXCEL文件