答：主要是解决好阻抗控制、匹配、走线回流、电源完整性、EMC等方面的问题。降低
层间干扰可以减小走线层与平面层的距离，加大走线层间的距离，并且相邻走线层尽量不
去走平行走线，方法很多，不能一一列举。
问：针对数字电源、模拟电源、数字地和模拟地，请问在PCB设计中如何对他们进行划 分？
答：电源通过滤波电路相连接，数字与模拟分开。数字和模拟地要看具体的芯片，有
些要求分开，单点连接，有些不需要分开。
问：背板只提供了一个地，且为数字地，而插卡上既有模拟部分也有数字部分，那么
这种模拟地如何接呢？
答：看你插卡模拟部分的芯片要求，一般可以把插卡上数字、模拟地分开，在插卡上
单点相连，插卡地数字地与背板数字地相连。
问：在高速PCB设计中，如何考虑阻抗匹配的问题？在多层电路板设计中，内部信号层
的特性阻抗如何计算？输入阻抗50Ω与输出阻抗75Ω如何匹配？
答：阻抗匹配需要自己根据线宽、线厚、板材结构等计算，有时必须加串联或并联电
阻来达到匹配。内部信号层阻抗计算也是一样考虑这些参数。输入阻抗50Ω与输出75Ω不
可能完全匹配，只要能保证信号的完整性和时序的问题就可以。
问：在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，在PCB设计中除在电源引脚上连
接去耦电容，还需要注意哪些方面以抑止电磁辐射？
答：可以把时钟信号走在内层，或时钟线上连一小电容到地（当然会影响时钟边
沿速 率）。
http://bbs.hit.edu.cn
http://www.0754ic.com/jishu4.htm
过孔与焊盘
a、过孔只能内壁孔化（除非标注或外径比内径小将被厂家认为是不孔化）；而焊盘可以直接不孔化（焊盘的Advanced里的Plated的勾去掉即为不孔化）。 b、过孔是在选定的两层之间的，孔径不能为0，对多层板可作出通孔、盲孔、埋孔等；而焊盘只能是在单层的（通孔形焊盘也可被认为在单个MultiLayer层），孔径可为0，钻孔只能为通孔。
c、与覆铜同一网络的过孔在覆铜（选覆盖同一网络）时将被直接覆盖；而与覆铜同一网络的焊盘可选连接方式。
d、过孔只能是圆形；而焊盘可为正方形、长方形、八角形、圆形、椭圆形等，并可用Pad Stack来定义顶层、中间层和底层各自的大小和形状。
印制电路板的可靠性设计—去耦电容配置
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：
●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小
（0.5uA以下）。
●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。 ●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线