器等。此外焊接腳位方面也有兩種區分，即穿孔技術（Through-Hole Technology；THT）及表面黏著技術（Surface-Mount Technology；SMT）。
在此暫且不談論群集性的七段顯示器、點陣型顯示器，而就逐一獨立、分離、離散性的封裝來說，也要因應不同的應用而有不同的封裝外觀，若是與過往LED相同是做為穿孔性焊接的狀態指示燈則只要採行燈泡（Lamp）型態的封裝（今日也多俗稱成「炮彈型」），即便確定是此型也還有透鏡型態（Lens Type）的區別，如典型Lamp、卵橢圓Oval、超卵橢圓Super Oval、平直Flat等。而若是表面黏著型，也有頂視Top View、邊視Side View、圓頂Dome等。
為何要有各種不同的透鏡外型？其實也有各自的應用需求，就一般而言，Lamp用來做指示燈號、Oval用於戶外標示或號誌、Top View用來做直落式的背光、Flat與Side View配合導光板（Guide Plate：LGP）做側邊入光式的背光、Dome做為小型照明燈泡、小型閃光燈等。
外型不同、應用不同，發光的可視角度（View Angle）也就不同，此部分也就再次考驗封裝設計，運用不同的設計方式，可以獲得不同的發光角度、光強度、光通量，此方面常見的作法有四：中軸透鏡Axial lens、平直透鏡Flat lens、反射杯Reflective cup、島塊反射杯Reflective cup by island。
一般的Lamp用的即是中軸透鏡法，Dome及Oval/Super Oval等也類似，但Oval/Super Oval的光亮比Lamp更集中在軸向的小角度內。而Flat則是用平直透鏡法，好處是光視角比中軸透鏡法更大，但缺點是光通量降低、光強度減弱。至於Top View、Side View等則多用反射杯或島塊反射杯，此作法是在封裝內加入反射鏡，對部分發散角度的光束進行反射、折射等收斂動作，使角度與光強度能取得平衡。
▲日亞化學工業（Nichia）的5mm白光LED，圖中可見炮彈（Lamp）型封裝內部也使用碗狀的反射杯
（Reflective cup）設計來強化光照角度及強度。（圖片來源：Ledstyles.de）
就技術難易來說，只用上透鏡的Axial lens、Flat lens確實較為簡易，只要考慮透射與光束發散性，相對的有Reflective cup就不同了，原有的透射、發散一樣要考慮，還要追加考慮反射、折射以及光束收斂，確實更加複雜。
還有，我們還沒討論材質，透鏡部分除了可持續用原有的覆膠材質外也可以改用其他材質，因為透鏡已較為
講究光透而較不講究裸晶防護，如此還可採行塑膠（Plastic）、壓克力（Acrylic）、玻璃（Glass）、聚碳酸酯（Polycarbonate）等，且如之前所述，光透性與波長有關，不同波長光透度不同，再加上有不同的材質可選擇，甚至要為透鏡上色，好增加光色的對比度，或視應用場合的裝飾效果（玩具、耶誕樹），還有前面的透鏡、反射杯等幾何設計等，以上種種構成了LED光通上的第四道課題。 附註：今日有的LED也在Lamp型封裝內使用反射杯技術。 ■結尾
最後，HB LED被人強調為「綠色照明」，言下之意「環保」是其很大的訴求點，所以不僅要無鉛（Pb Free）封裝，還要合乎今日歐洲RoHS（Restriction of Hazardous Substances Directive，限用危害物質指令）的法令規範，無論封裝與LED整體都不能含有汞、鎘、六價鉻（hexavalent chromium）、多溴聯苯（PolyBrominated Biphenyls；PBB）、多溴聯苯醚（PolyBrominated Diphenyl Ether；PBDE）等環境有害物，此外WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment directive，廢棄電子電機設備指令）等其他相關法規也必頇遵守。
當然！前面我們也已經約略提到封裝物必頇能封阻與抗受低波長、紫外光，還要有一定的硬度來抗受機械外力，以及耐熱性，此外絕緣、抗靜電、抗濕也都必頇注意。
更重要的是，無論您要不要高亮度，都必頇盡可能將光亮導出，因為，若不能忠實導出光能，光能在封裝層內被吸收，就會轉化成熱能，為封裝上的散熱問題又添一項顧慮因素，事實上LED的熱若不能順利排解與降低，成為熱負荷，反過來一樣要傷害LED本體，包括亮度也會受到影響，因此，達到最佳、最理想的光通，是封裝設計必然要重視的一課！
▲Lambda Research Corporation的OSLO是專門用來設計透鏡的軟體，圖為OSLO EDU Edition（教育版）Revision 6.4.1，且已開啟「透鏡資料庫」中的某一設計範本：8mm、0.5 NA的雷射二極體準直儀，圖
右下部分為其光射線的軌跡分析。