2014唐山工业职业技术学院毕业设计封面(2)

2019-03-16 17:58

基于单片机的光立方电路设计

2驱动电路

主要部件74HC573锁存器,74HC573包含八进制3态非反转透明锁存器,是一种高性能硅门CMOS器件。它的数据锁存功能,在输入的数据消失时,在芯片的输出端,数据仍然保持。真值表如下.

图1-3 真值表 图1-4 显示电路

3.显示电路

显示电路所有的灯的负端都是接在一起的,每一组都是控制光立方的一个面,控制的是光立方的竖起来的面,而横着的面由图2的ULN2803达林顿管驱动器控置。

4.音频电路

音频电路是本设计的特色,单片机的P1.0和P1.1分别连接音频输入口端口的两个引脚,用单片机内部AD采样音频信号。经过快速傅里叶变换,在光立方上显示出来音乐的频谱。

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基于单片机的光立方电路设计

二、 功能需求分析

2.1课题的背景和发展状况

LED 点阵显示屏已经应用到了我们生活中的方方面面,科技发展的脚步一直向前,3D 电影给人们带来了更加震撼的视觉体验,于是设计出一种 3D 显示屏。

光立方是由四千多棵光艺高科技“发光树”组成的,在2009年10月1日天安门广场举行的国庆联欢晚会上面世,这是新中国成立六十周年国庆晚会最具创意的三大法宝之首,自从国庆60周年联欢晚会开始演练后,一个全新的名词“光立方”,吸引了全国人民的关注。国庆联欢晚会三样法宝,光立方为最,“光立方”在气势和整体感觉上,融合了北京奥运会开幕式“击缶而歌”和“活字印刷”的风格,而各种图案则与贯穿奥运会开幕式的“画卷”有异曲同工之妙。“光立方”可以根据爱国歌曲的不同内容,展示不同的造型和图案,具有丰富的视觉效果。

2.2 光立方的介绍

光立方顾名思义就是一个立方体,我们采用的是8*8*8的模式,大概的体积是17cm*17cm*17cm(长.宽.高),主要分为四个模块:主控模块驱动模块显示模块和音频模块;我们所做的光立方驱动电路,主控电路等都是纯手工焊接。采用的主控芯片STC12C5A60S2芯片,驱动电路是采用我们常用的74HC573数字芯片。本设计采用C语言编程实现不同图案的转变,利用单片机控制512个LED灯的亮灭,采用延时控制LED亮灭时间使LED灯图案转变的速度不同,最终使得整个立体呈现不同的造型和图案,使其变得美轮美奂、绚丽多彩。

LED光立方显示技术的特色之处:

一是节能(直接功耗,间接耗能)高空间利用率, 二是基本无电离辐射。

LED 点阵显示屏的特点还有比数码管具有实用、便宜、亮度高等优点,而且做出来的 LED 显示很耐用。LED 显示屏还具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点。LED 点阵显示屏的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度,更高耐气候性,更高的发光密度,形状的多样性,更高的发光均匀性、可靠性、多色化方向发展。

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基于单片机的光立方电路设计

三、具体设计

3.1 元器件选择

1)由于光立方的程序量比较大,而且要求相对比较高,因此用 51 系列的增强型芯片 STC12C5A60S2,选择的理由:1.超强抗干扰;2.内部集成高可靠复位电路,外部复位可用可不用;3.速度快,比 8051 快 8-12 倍。

2)由于灯的个数比较多,因此所需要的电流相对也比较大,所以选择ULN2803达林顿管驱动器。

3)驱动部分使用了熟悉的74HC573,其优点有 1.高阻态,就是输出既不是高电平,也不是低电平,而是高阻抗的状态;在这种状态下,可以多个芯片并联输出;2.数据锁存;当输入的数据消失时,在芯片的输出端,数据仍然保持;3.数据缓冲、加强驱动能力。 4)LED 灯的选择,因为光立方主体骨架是由LED灯脚架接而成,且距离不小,所以应该选用长脚LED,由于高亮灯散射现象不明显,发光比较集中,所以选用效果较好的雾状灯。综上,最终选择的是长脚蓝色雾状灯。

图 3-1 雾状LED灯

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3.2 显示模块

我首先完成的是LED光立方的搭接,为了保持整体的通透性、立体感,3D8光立方没有设计额外的LED支架,所有的搭建全部使用LED的自身的管脚。 1)水平弯折:基本徒手就可以保证焊接的整齐性和保持角度的统一。

2)垂直弯折:可借助尖嘴钳,目的是让阴极摆出发光体一部,使其可以与其上下的LED进行搭接。 (1)由点到线

准备一块水平板,在上面打上8*8的64个孔,分布均匀,孔径以配合LED为准。将弯折好的LED插入一排插孔后,其阴极正好可以搭接在一起,进行焊接,实现线行内共阴的操作。 (2)由线到面

将焊接好的一条一条LED平躺在平面上,实现水平方向阴极的焊接,左方LED与右方LED阴极搭接的位置,可用LED自身根部的突起作为标志,控制层与层间距。 (3)由面到体

将水平各面依次插到面板上面,以后将上下层直接的阳极进行焊接,实现各8*8平面的层共阳,实现层共阳以后,我们就得到了共计8条对阴极引线,通过漆包铜线,实现各层的阴极线与主板的连接。见图3-2 (4)静态测试

进行LED的静态测试,对内部常亮点、常暗点进行更换。由于LED还是比较娇贵的元件,焊接过程中,应避免静电造成LED的损伤。对面内各点进行测试,从面避免在各层都实现共阴连接以后再从中拆出个别坏点。就原理图来说,3D8的LED搭接结果相对简单,512个LED,分别为64束,8层,束内共阳,层内共阴。见图3-3 (5)线路板背部焊接

在线路板上均匀分布焊接64个针脚,并把针脚引到一条水平线上,等待下面与驱动电路焊接。见图3-4

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基于单片机的光立方电路设计

图3-2

3-3

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