CEM-1板材外观ok，和正常车间板材色泽相似，检测常规性能，性能ok。
半固化片的贮存与剪切
为了保持原有半固化中的性能特性，最合适的贮存条件是：湿度越低越好。半固化片在不同条件下贮存，因受到环境温度、湿度的影响，会产生半固化片的吸潮、凝胶时间下降、流动度增加等变化，当贮存的温度过高或温度过低时，空气中水分容易在半固化片上凝聚成吸附水，这种吸附水在后续过程中很难除尽，影响了半固化中树脂的固化反应，甚至影响了多层板的质量。
为了保持原有半固化中的性能特性，最合适的贮存条件是：湿度越低越好，存放温度如不超过5~C，存放期可达6个月；存放温度为21℃相对湿度30％～50％，存放期为3个月。在实际生产中建议用密封塑料袋封装，同时放入干燥剂，尽量避免潮气及其它空气中杂质的侵入，这样可以延长半固化片的贮存时间。
由于玻纤布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，在剪切时，需要注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻纤布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，尽量与板剪切方向一致，以确保板面的平整，否则板子在受热后可能扭曲变形。
覆铜板对环氧树脂提出新要求
近年来随着电子技术的快速发展，对用于覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求，据中国环氧树脂行业协会专家介绍，这种要求主要有高玻璃化转变温度、阻挡紫外光(UV)和自动光学检测(AOI)功能、低介电常数、RCC、无卤型产品等方面。
高玻璃化转变温度Tg反映环氧树脂基体随温度升降而产生的一种物理变化。在常温时基体是刚性的“玻璃态”，当温度升高到某一个区域时基体将由“玻璃态”转变为“高弹态”，此时的温度称为该基体的玻璃化转变温度(Tg)。换句话说Tg是基体保持刚性的最高温度(℃)，基体的Tg取决于所采用的树脂。传统的FR-4覆铜板是采用二官能的溴化双酚A型环氧树脂，Tg一般为130℃左右。为了提高基体的Tg业中多数采用诺伏拉克环氧树脂。由于诺伏拉克环氧树脂结构中含有2个以上的环氧基，固化物交联密度高Tg相应提高，基体的耐热性、耐化学性以及尺寸稳定性等相应地得到改善。诺伏拉克环氧树脂由于结构含有多环氧基，基体的耐热性等性能会有明显提高，但是产品脆性较大、粘合性较差，在环氧树脂覆铜板生产中一般不单独使用，而是与双酚A型环氧树脂配合使用。诺伏拉克环氧树脂的使用量一般为环氧树脂总量的20～30％，在诺伏拉克环氧树脂中选用双酚A诺伏拉克环氧树脂可以获得更佳的综合效果。
阻挡紫外光(UV)和自动光学检测(AOI)功能。随着电子工业的迅速发展印制电路高精度、高密度化，在双面印制板和多层印制板的制造过程中，广泛采用液体光敏阻焊剂和两面同时暴光的新工艺。由于紫外光(UV)可以穿透基板，两面的线路图形相互干扰、出现重影造成废品，为避免出现重影基体用的环氧树脂必须具有阻挡紫外光(UV blocking)的功能。目前行业中一般的做法是，在环氧树脂体系中添加四官能基环氧树脂或UV吸收剂，利用其本身具备荧光发色团性质，吸收UV光，达到阻挡的效果。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，1995年我国就成功开发了具有阻挡UV和AOI功能的环氧树脂覆铜板，同时还开发相应的检测方法和检测仪器，该检测方法被国际电工委员会(IEC)所确认，标准号IEC1189-2C11。AOI功能在印制线路板品质检查工作中，随着产量扩大和线路高密度化，采用传统的人工检查的方法已经不能适应了，一些较大的企业广泛采用自动光学检测(AOI)的新技术。要求基板中的环氧树脂必须具备AOI功能，AOI仪器采用氩激光作光源，基板中的环氧树脂必须能吸收氩激光、并激发出较低能量的荧光，通过测定基板上的荧光，实现对印制线路板外观缺陷的自动光学检测。
低介电常数又一个重要指标。随着通信技术的发展信息处理和信息传播的高速化，迫切希望提供一种可满足高频条件下使用的低介电常数的覆铜板。在高频线路中频率一般都超过300 MHz，高频线路信号传播速度与基体的介电常数有关，基体的介电常数越低信号的传播速度越快，要实现信号的高速传播就必须选用低介电常数的板材。另外基体在电场的作用下，由于发热而消耗能量使高频信号传播效率下降。可见作为高频线路用的覆铜板，必须选用低介电常数和低介电损耗角正切的树脂，但是目前FR-4覆铜板用的环氧树脂介电常数偏高，满足高频线路的使用有困难。在高频线路中多数采用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有优秀的介电性能，但与环氧树脂相比存在以下缺点：加工性差，综合性能欠佳，成本高。环氧树脂虽然介电常数和介电损耗角正切偏高，但具有加工性好、综合性能优秀，价格适宜、货源充足等优点，若采用改性的方法在环氧树脂结构中引入极性小、体积大的基团，降低固化物中极性基团的含量，可使树脂的介电性能得到改善，改性后的环氧树脂有可能成为一种成本效益理想的高频材料。
RCC。积层法多层板是近几年发展起来的、用于制造高密度、小孔径多层印制线路板的一项新技术，随着BUM的迅速发展，作为其主要材料的涂树脂铜箔得到了相应的发展。RCC的结构RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的高温延伸性铜箔和B阶树脂组成的。RCC多数采用环氧树脂，RCC的树脂层应具备与FR-4粘结片相同的工艺性能，还要满足积层法多层板的以下要求：高绝缘可靠性和微导通孔可靠性，高玻璃化转变温度(Tg)，阻燃性，低介电常数和低吸水率，与内层板有良好的粘合性，固化后树脂层厚度均匀，对铜箔有较好的粘合强度。RCC制造过程中要求将树脂均匀地涂布在铜箔上，树脂层的厚度偏差控制在±2mm以内，因此必须采用高精度的涂布设备，同时生产环境必须高度净化。中国环氧树脂行业协会专家介绍说，RCC具有很多优点：有利于多层板的轻量化和薄形化，有利于介电性能的改善，有利于激光、等离子体的蚀孔加工，对于12um等薄铜箔容易加工，可以使用普通印制板生产线，无须新的设备投资等。
最后是关于无卤型产品的要求。目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上，从安全角度考虑用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。国外有些研究机构提出，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质，危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲对这个问题表示强烈关注，欧共体(EC)环保委员会提议限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料，开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题势在必行。从化学角度考虑具有阻燃功能的元素除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明在
环氧树脂体系中引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂同样可以获得满意的阻燃效果。
众所周知，酚醛树脂可以作为环氧树脂的固化剂使用，如果采用酚醛树脂对环氧树脂进行改性，则可以加大环氧树脂的交联密度，进一步提高其耐热性和降低其热膨胀系数等，如环氧树脂的改性既可以提高环氧树脂的阻燃性能，又可以提高其耐热性和尺寸稳定性。
ARLON 高频材料选择表
ARLON-MED雅龙电子材料有限公司及产品介绍
ARLON是一家专业生产高端电子材料的公司,母公司BARICO是纽约股市上市公司.ARLON是目前高端PCB材料产品线最为齐全的公司之一.它的历史可以追溯到50年代,那时就开始生产研发聚酰亚胺,聚四氟乙烯等PCB材料.后来又不断开发出更多品种的新材料.主要生产基地在美国的加洲和DELEWARE.随着中国的电子产业的飞速发展,ARLON在2004年6成立了雅龙电子材料（苏州）有限公司,在中国设立成品加工中心，将使公司能更有效更快捷的为中国客户提供产品和服务。随着成品加工中心的有效运行和ARLON在中国和亚洲业务的增加,新的苏州生产基地正在2006年底可以投入生产.
ARLON的产品可以分为两大类,电子材料类包括高可靠的聚酰亚胺(33N,35N,85N),主要用在对温度和使用环境要求很高的PCB, 如航空航天设备的控制系统,半导体老化测试,石油钻井等领域,也用于非常高层数的PCB的加工.这种材料具有最高的玻璃转化温度(Tg250C),和很高的裂解温度(Td 380C).ARLON的THERMOUNT(55NT,55ST,55RT)类材料具有非常好的尺寸稳定性(CTE),适合于裸芯片封装,由于THMOUNT的非编织树脂纤维特性,它非常适合高密度激光钻孔,耐离子迁移(ANTI-CAF),重量轻,适用于对PCB重量要求很高的高可靠电子产品.如高端封装基板,导航系统,ALVIH工艺等.ARLON的NO-FLOW(47N,49N,99N)系列用于刚挠结合板和散热冷板,在汽车,高功率领域都有广泛应用.ARLON导热系列(99N,99ML)的材料在LED,大功率电源中也有很好的前景.我们近年开发的11N材料具有220Tg, 310Td,在高速背板,数模混合的微波通信,半导体测试等产品也有非常好的应用前景。ARLON的另一大类是微波材料，从DK2.2到10.2,纯的PTFE有不同增强材料的(玻璃织布,非编织的玻璃纤维) CLTE是陶瓷粉填充的PTFE,具有优异的温度稳定特性(DK随温度不变,CTE也很小), 在全球通信卫星上最高可以做64层.其它陶瓷粉填充PTFE有多种介电常数,适合加工多层微波印制板这些产品广泛用于手机、天线、基站的电子系统、无线宽带以及互联网等。ARLON特有的轻型泡沫材料FOAMCLAD专用于基站天线, RFID等应用.具有成本低,损耗小,表面波小的特点.
印制电路板基板材料基本分类表
印制电路板基板材料基本分类表 分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃 聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板 金属类基板 金属芯型 金属芯型 包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板 氮化铝基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂 聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板
环氧树脂覆铜板---复合基覆铜板
复合基覆铜板
在环氧树脂覆铜板中除上述玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板(Composite Epoxy Material)。 1、CEM-1覆铜板
按基材区分覆铜板主要产品有两大类，纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板。纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品；玻纤布基覆铜板主要用于电子计算机、通信设备等工业产品。近年来，随着家用电子产品多功能化，对覆铜板的要求越来越高，纸基覆铜板在满足要求方面有一定困难。据中国环氧树脂行业协会([url]www.epoxy-e.cn[/url])专家介绍，若采用玻纤布基覆铜板，虽可以满足要求，但成本偏高。在这种情况下，复合基覆铜板的优点得到充分的表现和迅速发展。 (1)产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构 CEM-1覆铜板具有以下特点： 1)主要性能优于纸基覆铜板。 2)优秀的机械加工性能。 3)成本比玻纤布覆铜板低。
(2)制造流程CEM-1覆铜板的制造流程 (3)产品性能：CEM-1覆铜板的性能 2、CEM-3覆铜板
印制线路板制造中，最大成本在板材。为此在保证功能与可靠的前提下，每个企业都在寻找低价格的板材。CEM-3覆铜板是在FR-4覆铜板基础上发展起来的。近年来日本在双面印制线路板制造中，大量采用CEM-3覆铜板取代FR-4覆铜板。据报导，CEM-3覆铜板使用量大大超过了一般FR-4覆铜板。
(1)产品结构与特点CEM-3覆铜板的结构 CEM-3覆铜板具有以下特点： 1)基本性能相当于FR-4覆铜板。 2)优秀的机械加工性能。 3)使用条件与FR-4覆铜板相同。 4)成本低于FR-4覆铜板。
(2)制造流程。由于玻纤纸比较疏松，浸胶时树脂含量偏高，导致产品收缩率大，尺寸稳定性差。所以，在环氧树脂中，普遍采用添加无机填料(如氢氧化铝)的方法，使产品的各项性能得到改善和提高。
(3)产品性能。CEM-3覆铜板的性能，如表8-42所示。随着CEM-3覆铜板品质的不断改进和提高，市场需求越来越大。近年来除日本外，韩国和我国台湾在CEM-3的生产和应用方面发展也很快。1992年国内成功开发了CEM-3覆铜板，几年来产量逐年增加。
但是发展速度较慢，主要原因是生产厂家少，宣传不够，用户对CEM-3产品不甚了解。另一个原因是前几年CEM-3的主要原材料之一玻纤纸，国内尚没有生产厂家，要依靠进口，价格偏高，CEM-3成本降不下来。最近国内至少有两条玻纤生产线建成的发展，将起到积极的推动作用。
高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发
摘要：PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本文就此介绍提高校材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR-4相比较，有较大的提高。 关键词：环氧玻璃布层压板、高耐热性、工艺路线 一、前言
近年来，电子产品小型化、多功能化，使得印制电路板朝精细、薄型、多层化方向发展，由于生产与使用工艺日趋复杂，对基板材料的性能提出了更高的要求；在PCB制作上，板材(如多层板)要经受层压、热熔或热风整平等多次热加工；而板材应用上，SMT的双面贴装的多次焊接以及使用过程受热等，均需板材能承受较高的温度，特别是BGA、CSP、MCM等半导体安装基板及高多层板，为提高其互连与安装可靠性，更要求板材具备较高玻璃化转变温度、热态机械强度与低热膨胀率。
在以玻璃布为增强材料的PCB基板材料中，环氧体系的FR-4板由于具有诸如高的铜箔剥离强度，良好的绝缘性能和可加工性，而成为目前通用产品，但是，普通FR-4板玻璃化温度在130~140℃间，Z轴方向热膨胀系数大，耐热性低，钻孔时易产生树脂腻污，加工时收缩大，不利对位等缺点，使用上有一定的局限，特别对于制作多层板，普通FR-4材料只能用10层以下的多层板，大于10层时便显得有点力不从心；而基于其树脂结构，板材在超过Tg高温下，各项性能降幅较大，限制其在高温环境下的使用，因此，提高FR-4的玻璃化温度与耐热性能，拓宽其板材生存空间已成板材生产厂商的开发重点。 二、技术工艺路线
PCB基材是铜导体与绝缘材料粘结在一起的结构层，提供了印制板所需的电气和机械性能，绝大多数的绝缘材料是增强纤维和有机树脂组成的，在增强纤维方面，常用有玻璃纤维，属耐高温材料，故板材的耐热性取决于树脂组成。
提高热固性树脂耐热性能的根本方法是改变树脂分子结构与交联结构，另外，聚合物主链的刚性强度、固化温度、增塑剂的添加及高分子链侧基的位阻效应等影响也很大，在热固性树脂分子中，引入可参与聚合的极性基团(酰亚胺基、氰酸基、亚磺酸基)和位阻较大的基团(如芳香基)，提高固化物交联密度，均可有效提高聚合物耐热性。另外，在树脂中引入耐高温热塑材料，通过互穿网络(IPN)技术，而提高组成物的综合性能。 目前，国外提高E-型环氧树胎热变形温度和热氧化稳定性的主要途径为：用带芳核的多官能耐热树脂或固化剂改性E-型环氧树脂，以提高树脂的热变形温度和高温机械强度。工艺路线有：
1、采用多官能环氧树脂与高、中分子量的E-型溴化环氧树脂配合，提高树脂体系的交联密度，提高树脂的耐热性，渗透性和交联密度。 2、采用耐热固化剂4，4’-二氨基二苯砜在三氟化硼胺类络合物的促进下，与E-型环氧树脂交联，提高树脂的热变形温度和高温机械强度。 3、采用线型酚醛树脂或有机酸酐作固化剂的环氧树脂体系。
通过多种配方体系的研究，最终我们确定了以线型酚醛树脂作固化剂，辅以多官能环氧树脂的配方体系，此体系一个突出的特点是耐热性极佳，与DICY固化的高Tg板材相比，有较佳的热态下综合性能。 三、覆铜板的制备 1、主要原材料
溴化环氧树脂(溴含量20-50％)、酚醛环氧、固化剂、促进剂、溶剂；7628型玻璃布、铜箔。 2、制造方法
按配方所需用量将溴化环氧、酚醛环氧、固化剂、促进剂及溶剂等材料加入到混胶桶中，搅拌使其完全溶解并熟化4小时，配制成树脂含量约65％的胶液；用此胶液浸渍7628玻璃布，在180℃的烘箱温度下烘干制成树脂含量43％的半固化片；8张半固化片叠合，双面配上35μm铜箔，热压制成厚度为1．6mm的层压板。 四、产品性能
1、较高的耐热老化性
将厚度1．6mm的覆铜板样品剪成50mm×50mm，将烘箱调节到设定温度，待温度稳定后，取三块试样置于烘箱中，烘烤1小时，观察板材的分层、起泡情况。
结果显示，在同样时间的高温烘烤条件下，新开发品的热分解温度明显高于普通FR-4板材，显示出有较佳的耐热老化性。 表1、两种板材的耐热老化性能比较 试验条件 普通FR-4 新开发品 235℃/1h OK OK 240℃/1h 分层、起泡 OK 245℃/1h 分层、起泡 OK 250℃/1h 分层、起泡 OK 2、高温弯曲强度及其保持率
按测试标准方法，取1．6mm的样板，蚀去两面铜箔，为保证试样边的平整与光滑，用数控铣床铣出试样25．4mm×76．2mm，在测试温度下保持1小时，再测试样板的弯曲强度。
从图1可看出，普通FR-4板受热时，当温度超过110℃时，弯曲强度便出现较大的降幅；而新开发品在高温下仍有较高弯曲强度，在150℃下的高温弯曲强度保持率为70％，达到FR-5的要求。
由于热态下有较高的刚性强度，从而减少板材热冲击时所产生的形变。 3、高温下剥离强度有较高的保持率。
取1．6mm厚度的板材，蚀成有3mm宽的铜箔剥离条的样品，置于高温硅油中，稳定一段时间后，测试铜箔剥离强度。结果可见，新开发品有较佳的热态抗剥离强度。 4、低Z轴膨胀系数
采用TA Instruments公司的TMA2940热机械分析仪测试，升温速率为10℃／min，与普通FR-4相比，板材在Z轴方向具较低的膨胀系数。表2是两种板材的比较结果，显示出新开发品具有较优异的CTE值，这将大大减少PCB(特别为多层板)因热加工膨胀而造成的镀通孔拐角铜断裂现象，提高镀通孔的可靠性。
表2、两种板材Z轴方向的CTE值(μm／m℃) 温度范围 普通FR-4 新开发品 30-125 65.4
30-165 55
30-258 232 140 5、其它性能均达IPC-4101标准。
按IPC-TM-650对板材进行检测，结果表明，板材各项性能均达到IPC4101标准。 五、结论
采用酚醛环氧为主的树脂胶液体系，制成玻璃布基的覆铜板，工艺可行，板材主要性能完全符合IPC4101标准，与普通FR-4相比较，耐热性有较大的提高，从而增强PCB在热加工与高温环境使用的可靠性。
高耐热环氧玻璃布层压板的开发，对满足市场的需求，促进国内电子基础材料工业的技术发展，有着积极而现实的意义。
上胶机环保与焚烧炉节能措施
当前覆铜板生产普遍采用上胶机对基材上胶，将烘至B阶粘结片与铜箔叠合，在层压机上热压成型的生产工艺。由于上胶胶液含有30-50％有机溶剂，在基材上胶时，这些有机溶剂将挥发，有些厂家为了节省一次性投资费用，没配置废气焚烧炉，这些溶剂直接排放，对环境造成一定污染。有些厂家虽然配置了废气焚烧炉(当前国内多数CCL厂均配置直燃式废气焚烧炉人这种炉子造价较低，但燃料消耗与炉膛温度成正比，即炉膛温度越高，燃料消耗越多。废气焚烧炉正常运作温度在760oC，这时有机物被彻底分解为 H2O和 CO2排放，对环境就没有污染。但有的厂一家为了节省燃料，有意将炉膛温度调到六百多度。甚至更低。在较低温度下，有机物燃烧分解不完全，排放物对环境仍有一定污染，而且有机物燃烧不完全时，会产生大量残碳积聚在热交换器的管壁上，排废气风机的入／出日上，烟囱管壁上等等。这些残碳极为细微，很容易着火燃烧。
如果这些残碳没及时清理，积聚得比较厚时，很容易产生过热而引发燃烧，它可能在焚烧炉尚在运行时燃烧，也可能在焚烧炉停机时燃烧。因为焚烧炉停机时，风机停止运转，很厚的积碳积聚的热量来不及散发，很容易发生自燃。这些积碳一旦着火，热量很大，处理不当，就会产生火灾。这些火灾在好些CCL厂发生过，小的失火会烧坏焚烧炉的热交换器，使其塌陷、变形，使焚烧炉空气流不流畅，影响焚烧炉效率。这些失火也可能会烧坏排废气风机、风叶。大的失火会酿发工厂火灾，因此炉膛采用低温燃烧是不可取的。
直燃式废气焚烧炉的结构如图1所示：它由燃烧室、废气预热室上 胶机供热系统、排气烟囱等几个部分组成。来自上胶机的废气在预热室 被加热到300-430℃，再进入燃烧室燃烧，燃烧室较常用燃料有天然气。轻柴油、重油和煤等。用煤作燃料较难控制炉温。目前用煤作燃料焚烧炉已经很少见。
直燃式焚烧炉虽然采取了先将上胶机废气预热，然后再让其进入炉膛中燃烧，废气经过预热再进入炉膛，就不会使炉膛温度下降，使废气能充分燃烧，以更充分地利用废气的热值，来达到减少燃料消耗目的。但由于废气中所含溶剂的自燃点都不高,所以废气预热温度不可能太高，即直燃式焚烧炉对废气热值充分利用尚不够，所以燃料消耗较多。如何降低燃料消耗以降低生产成本，已被越来越多CCL厂所关注。 针对直燃式焚烧炉缺陷人们研制了“蓄热式”焚烧炉，这种炉子特点是能充分利用废气中有机溶剂的热值，在稳定生产状态下，它几乎只用废气就可以维持炉膛在760℃状态下运转，不需要补充或只补充少量燃料就 行了。这既达到环保要求，也达到节省燃料目的。但这种焚烧炉造价较p一片 高，一次性投资较大，国内除了少数几个CCL厂采用之外，其它厂家仍都采用百燃式焚烧炉。
能不能在百燃式焚烧炉基础上，吸收“蓄热式”焚烧炉的优点，造出 一种新型百燃式焚烧炉，使其造价不高，而又省燃料的焚烧炉，或用这一思想来改造现有的直燃式焚烧炉，使其大大降低燃料消耗呢？通过实践，是可以的。百燃式焚烧炉废气在炉膛停留的时间只有零点几秒，在这么短的时间里，废气来不及与炉膛中喷烧火焰充分混合，进行完全彻底氧化燃烧，因此消耗燃料相对较多，直燃式焚烧炉的改造要点在炉膛，改造的要点：
l、使炉膛保持在760℃以上高温，以保证废气在炉膛中能 彻底氧化分解，以充分利用废气中有机溶剂的热值，也使烟囱排放物不含有污染成分。
2、适当延长废气在炉膛中停留时间，以使废气中的有机溶剂有充分燃烧时问。
综上所述，为了环保要求，上胶机应配置废气焚烧炉，虽然一次性投资较大，但如果使用消耗燃料很少的焚烧炉（包括用直燃式改造的消耗燃料很少的焚烧炉），由于废气热值可以得到充分利用，从算，是值得的。再者，从环保和省能源方面考虑，CCL厂现在直燃式焚 烧炉，可探讨改造其省燃料途径。
ACF基本介绍
1 前言
随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，大哥大或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。 2 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF) 2.1 何谓异方性导电胶：
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 2.2 导通原理：
利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 2.3 产品分类： 1. 异方性导电膏。
2. 异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。 2.4 主要组成：
主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。
在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 目前在可*性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。 3 各厂商导电胶膜之差异 3.1 Sony ACF(Single Layer)
Casio发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。
其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向)，但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Casio相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。 3.2 Hitachi ACF(Double Layer)
针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。
在树脂黏着剂方面，为了可*性的考虑，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。