石河子大学机电学院07级电气工程及其自动化毕业设计·电子电路实训装置的设计与制作
利用项目栏可以把有关电路设计的原理图、PCD版图、相关文件、电路的各种统计报告分类管理，还可以观察分层电路的层次结构。 6. 元件工具栏
Multisim 10.0把所有元件分成13类库，再加上放置分层模块、总线、登陆站共同组成元件工具栏。 7. 虚拟工具栏
虚拟工具栏由10个按钮组成，单击每个按钮可以打开相应的工具栏，利用工具栏可以放置各种虚拟元件。
图2-3
8. 电路窗口
电路窗口是创建、编辑电路图，仿真分析，波形显示的地方。 9. 仪表工具栏
Multisim 10.0提供了18种仪表，仪表工具栏通常位于电路窗口的右边，也可以鼠标将其拖至菜单栏的下方，呈水平状。 10. 电路标签
Multisim 10.0可以调用多个电路文件，每个电路文件在电路窗口的下方都有一个电路标签，用鼠标单击哪个标签，哪个电路文件就被激活。Multisim 10.0用户界面的菜单命令和快捷键仅对被激活的文件窗口有效，也就是说要编辑、仿真的电路必须被激活。
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11. 状态栏
在电路窗口中电路标签的下方就是状态栏，状态栏主要用于显示当前的操作及鼠标所指条目的有关信息。 12. 电路元件属性窗口
电路元件属性窗口是当前电路文件中所有元件属性的统计窗口，可以通过该视窗改变部分或全部元件的某一属性。
2.1.2 创建电路图的基本操作
1. 电路界面的设置
设置电路界面的目的是方便电路图的创建、分析和观察。单击Options菜单下的Preferences命令，弹出所示的Preferences对话框。Preferences对话框有8个标签，包含了电路界面的所有设置。如图2-4所示：
图2-4
2. 元器件的选取操作
创建电路图的的第一步是将所需的元器件放入电路窗口中，Multisim 10.0为用户提供了13000个元件，那么，从众多的元件库中找出所需要的元器件就需要一定的查找技巧。常见的方法有从元件工具栏种选取、启动菜单栏的放置元件命令、利用查找命令、从In Use List中选取元件。如图2-5所示：
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图2-5
3. 线路的连接
在电路窗口中放置元件以后，就需要将放置的各种元器件连接起来，包括元件的连接、节点的放置以及它们的参数的设置。 4. 添加文本
电路图建立后，有时要为电路添加各种文本。例如添加元器件的标识、修改节点号、放置文字、放置电路图的标题栏以及电路描述窗。如图2-6所示：
图2-6
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2.2 电路板焊接
焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。 工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、
助焊剂：松香块、酒精、松香液。6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝（含松香）、9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）
2.2.1 完成良好焊接
1、完成良好的焊接必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。像我们首次接触焊接，因此焊接基本功和焊接基础知识有所欠缺，因此要加强实践和对其基本知识的了解。
2、在焊接电路板之前应了解正确的焊接操作规程，可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。
3、当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方向移开锡丝。同时向右上方向移开烙铁。 4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉。焊锡丝一般采用0.5～3.0mm(直径)之活性锡丝。
5、各种元件焊插装：一般采用0.5～0.8mm 之芯焊锡丝，30W、40W、50W的烙铁。本次元器件焊接操作采用的是0.8mm的芯焊锡丝，30W的电烙铁。 焊接方法：先固定元件后焊接。
6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝，25W、30W以下的烙铁，焊接时只准用镊子不能用手。 焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接。 7、焊接时，烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面（不可损坏元器件），使焊锡与元件紧固连接。
8、对元件的基本功能要了解，特别元件极性不可焊反。如二极管极性等。
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9、焊接时要有正确的工作态度，对待工作中细小的质量问题从不放过，以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作。
2.2.2 电路板焊接的操作方法：
在进行电路板的焊接之前，为了完成良好的焊接使所制电路板能够更好的正常工作，必须了解焊接的操作方法。
1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握烙铁，眼睛离焊点30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 本次焊接是用30W的烙铁，应采用持笔式握姿。
3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；
4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；
5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。
6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里，一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。
9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。
2.2.3 焊点清洗的要求和方法
1、焊接完成后，在焊点周围和印制电路板表面，会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时清洗，会出现焊点腐蚀，绝缘电阻下降，甚至会发生电气短路，接触不良等故障。为此，焊点需进行100%的清洗，使更好地提高产品的可靠性和使用寿命。
2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去沾污物，不留残迹、对人体无害、对元器
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