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Standard Operational Procedure 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号：JY-SOP-ENG-038 版本 ：A/3 制定部门：工程部 文件修订记录 修订日期 2011-06-23 2012-03-11 修订者 李芳军 道胡军 版本 A/0 A/1 页次 11 首次发行 说明 拟定：道胡军 审核： 批准： 日期：2012.06.3 日期： 日期： 2012-04-13 2012-4-27 会签 会签部门
李芳军 李芳军 A/2 A/3 . 更改： 1 .修改5.3.2 增加内容. 8 2 .修改5.4.4.2 增加内容 3 .修改5.5.6.3 增加内容 更改： 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容 5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容 6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 更改：合并表格 会签人/日期 会签部门 会签人/日期 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 1.目的 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 2 页 共 8 页 建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。 2.范围 适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程 4.1工艺流程图 4.2生产流程： 4.2.1生产流程图 NG 开机准备 设定锡炉参数 涂覆助焊剂 预热 浸波峰焊锡 冷却 冷却 涂覆助焊预热 浸波峰焊 OK 4.2.2流程说明： 4.2.2.1开机准备：检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态； 4.2.2.2设定锡炉参数：根据标准工艺参数要求进行参数设置； 4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检查焊点确认其质量，并做适当调整； 4.2.2.4正式生产： 效果合格后正式量产。 5.操作内容及注意事项: 5.1操作要求：波峰焊技术员，并且要培训合格方可上岗作业。 验证设置 正式生产 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 5.1.1 开机步骤： 5.1.1.1检查设备电源是否正确连接； 5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求； 5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜； 5.1.1.4检查气压是否调整为需要值； 5.1.1.5启动主机进入操作接口。 5.1.2标准设定工艺参数： 5.1.2.1设定锡炉温度； 5.1.2.2设定第一区预热温度； 5.1.2.3设定第二区预热温度； 5.1.2.4设定输送带速度； 5.1.2.5确认助焊剂比重是否在要求范围； 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 3 页 共 8 页 5.1.2.6根据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果记录。 5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条与锡炉的倾斜的（5±2度）。 5.1.4按下“启动”开关，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。 5.1.5检查链爪有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。 注意：对更换下的链爪不得再次使用。 5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调节轨道时，要确认锡槽上无PCB板方可调试。 5.1.7按下冷却空调开关，使冷却空调运转。 5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。 5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片，将不良点记录进行对比以凭判改善成效。锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。 5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.11锡炉炉温准确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做记录。 注意：以上步骤检查完毕才可正常量产。 5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析；并做记录；如不良率超出5‰时。 要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。 5.1.13波峰焊主机控制显示图： 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 4 页 共 8 页 5.2 关机步骤： 5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机； 5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热； 5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机； 5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止； 5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止； 5.2.6 按下总电源； 5.3.profile量测 5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员执行制作，根据客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止； 5.3.2 profile的测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新测量； 5.3.3 Profile 的参数设定： 5.3.3.1 Profile标准参数设定如下： a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃； b)PCB板零件面温度必须小于160℃； c)锡波高度设定：原则上PCB板在上锡时，锡波高度不能超过PCB板厚度的2/3的高度； d)吃锡（元件脚浸锡焊接）时间： 3 ~5 sec；。 e)吃锡距离（元件脚浸锡的过程）：4~7cm ； 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号 版 本 生效日期 页 码 JY-SOP-ENG-038 A/3 2012年06月02日 第 5 页 共 8 页 f)PCBA锡面浸锡时炉温必须设定在有铅220℃~245℃之间，无铅250℃~270℃之间； 5.3.3.2 Profile制作与量测时应注意事项： a)做profile时一般至少测试板面、板底、浸锡组件脚5个点以上； b)测温线贴附于板子上时，需使用高温胶带或胶水固定； c)测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm； d)当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170℃；而零件本体温度不可高于120℃时对于湿度敏感性高的零件应监测其本体温度； e)预热区之PCB板温度值为80℃~110℃； f)测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段以报废之PCB测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形。 5.3.3.3 Profile测试板制作准备物品： 热偶线 PCB板 高温胶带 5.3.3.4 Profile 测试板制作： （分别对测温板的①~⑤条测温线编号,并写于测温线接头上,以方便识别） a)第一条测温线穿过PCB板孔，并高出PCB板面2-3mm,测试锡面的温度； b)第二、三条测温线焊接在PCB板底部焊点（均匀平行分布，以测试预热段温度是否平衡）； c)第四个点选择该PCBA容易变形的元件作为量测点； d)第五个点选择大于48脚的IC焊点（小于48脚的不与选择）； 如客户有特殊要求则按客户要求执行。 5.3.4 当波峰焊进行如下动作时须重测Profile: a)机种设计发生重大变化； b)锡炉进行重大维护或移动，如年度保养、设备改造等； c)以上动作重测Profile 后经工程部符合要求才可进板；